Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Standard-PCB

Einbrenntafel

Standard-PCB

Einbrenntafel

Einbrenntafel

Modell: Burn-in Board

Material: High TG TG175

Ebene: 20Layers

Farbe: Grün

Größe: 610.572mm

Leiterplattendicke: 3,2mm

BGA-Nummer: 24

Oberflächentechnik: Immersion Gold(3U)

Kupferdicke: innere Schicht 70/35um, äußere Schicht 35um

Anwendung: IC Burn-in Test Board (BIB) PCB

Product Details Data Sheet

Das IC Burn-in Testboard (BIB) wird als Träger für Halbleiter-ICs verwendet. Der zu prüfende IC wird durch SOCKET oder andere Methoden mit der IC-Burn-in-Testplatine BIB (Burn-In-Board) verbunden und in die Testmaschine zu den verschiedenen Temperaturen der IC-Spannung, des Signals usw. gelegt, um die Zuverlässigkeit des IC zu testen.

Einbrenntest

BIB (Burn-In Board) Burn-in Testboard Produkte:

(1) HTOL-Prüfung (Hochtemperatur-Betriebsdauer)

HTOL dient hauptsächlich dazu, den Lebensdauertest des IC in der Hochtemperaturumgebung, kontinuierlicher Leistung (Spannung oder Strom) zu simulieren, zu erkennen, ob sich die Funktionalität und die Eigenschaften des IC selbst aufgrund von Umweltbedingungen ändern, und den langfristigen Betrieb des IC-Lebens zu bewerten.


(2) HAST-Test (High Accelerated Stress Test)

Es wird simuliert, dass, wenn der IC extrem hoher Temperatur und Feuchtigkeit ausgesetzt ist, der beschleunigte Wasserdampf durch die Schnittstelle zwischen dem externen Schutzmaterial und dem Metalldraht in das Innere eindringt, um den Widerstand der IC-Struktur gegen Feuchtigkeit zu bewerten.


IPCB is a BIB (Burn-In Board) burn-in test board manufacturer, providing professional BIB (Burn-In Board) burn-in test board manufacturing.

BIB

Mehrere Anforderungen an BIB (Burn-In Board) Burn-in Testboard:

1. Um zu verhindern, dass Chipleistung oder Signalkurzschluss andere Chips nicht funktionieren, muss jedes Chipnetzteil unabhängig sein und über einen Widerstand mit der Hauptstromversorgung verbunden sein.

2. Wenn der Strom der Leiterbahn größer als 500mA ist, muss er im Schaltplan markiert werden.

3. Wenn die Hochfrequenzkabelung Impedanzanpassung aufweist, sollten die Kupferfoliendicke, die Linienbreite und das Leiterplattenmaterial angegeben werden.

4. Empfindliche Ports, Geräte usw., die abgeschirmt werden müssen oder andere spezielle Behandlungen müssen klar gekennzeichnet sein.

5. Die Kristalloszillatorschaltung muss eine typische Anwendungsschaltung geben, einschließlich des passenden Kapazitätswertes.

6. Es ist notwendig, anzugeben, ob die analoge Schaltung und die digitale Schaltung und die Pflasterung geteilt oder geteilt werden müssen.

7. Wenn Sie eine externe Signalquelle bereitstellen müssen, geben Sie die Fahrfähigkeit und die zugehörigen Indikatoren der erforderlichen Signalquelle an.

8. Leiterplatte has no abnormal deformation or distortion under high temperature (150℃) for a long time.

9. PCB-Schaltung hat keinen Kurzschluss oder offenen Stromkreis aufgrund der Hochtemperaturumgebung.

Modell: Burn-in Board

Material: High TG TG175

Ebene: 20Layers

Farbe: Grün

Größe: 610.572mm

Leiterplattendicke: 3,2mm

BGA-Nummer: 24

Oberflächentechnik: Immersion Gold(3U)

Kupferdicke: innere Schicht 70/35um, äußere Schicht 35um

Anwendung: IC Burn-in Test Board (BIB) PCB


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