Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Elektronisches Design
Gemeinsame Methoden und Maßnahmen gegen ESD im Leiterplattendesign
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Gemeinsame Methoden und Maßnahmen gegen ESD im Leiterplattendesign

Gemeinsame Methoden und Maßnahmen gegen ESD im Leiterplattendesign

2021-12-27
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Author:pcb

In der Gestaltung der Leiterplatten, Das Anti-Design kann durch Schichtung realisiert werden, richtige Anordnung und Installation. Im Designprozess, Die überwiegende Mehrheit der Konstruktionsänderungen kann auf das Hinzufügen oder Reduzieren von Komponenten durch Vorhersage beschränkt werden. Durch Anpassung des Layouts und der Verkabelung, es kann gut verhindert werden. Im Folgenden sind einige häufige Vorsichtsmaßnahmen aufgeführt..
1. Verwenden Sie mehrschichtige Leiterplatten so viel wie möglich. Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten, die Erd- und Leistungsebene, sowie der eng angeordnete Signallinie-Masse-Abstand können die Gleichtaktimpedanz und die induktive Kopplung reduzieren, so dass es das Niveau der doppelseitigen Leiterplatte erreichen kann. 1/10 bis 1/100. Versuchen Sie, jede Signalschicht so nah wie möglich an eine Leistungsschicht oder Bodenschicht zu legen. Auf der Ober- und Unterseite befinden sich Komponenten, Mit sehr kurzen AnschlussenFür Verdrahtung und viele Leiterplatten mit hoher Dichte gefüllt mit Masse, Sie können die Verwendung von inner-layer Drähten in Betracht ziehen.

Leiterplatten

2. Für doppelseitige Leiterplatten, Es sollten eng miteinander verwobene Strom- und Erdnetze verwendet werden. Die Stromleitung befindet sich in der Nähe der Erdungsleitung, und möglichst viele Verbindungen zwischen vertikalen und horizontalen Linien oder der gefüllten Fläche. Die Rastergröße auf einer Seite ist kleiner oder gleich 60mm. Wenn möglich, Die Gittergröße sollte kleiner als 13mm sein.
3. Stellen Sie sicher, dass jede Schaltung so kompakt wie möglich ist.
4. Legen Sie alle Anschlüsse so weit wie möglich beiseite.
5. Die gleiche "Isolationszone" sollte zwischen Chassis-Masse und Schaltung-Masse auf jeder Schicht eingestellt werden; wenn möglich, Trennabstand 0 halten.64mm.
6. Bei der Montage der Leiterplatte, Kein Löten auf die oberen oder unteren Pads auftragen. Verwenden Sie Schrauben mit eingebauten Unterlegscheiben, um einen engen Kontakt zwischen der Leiterplatte und dem Metallgehäuse zu erreichen/Schild oder Stütze auf der Bodenebene.
7. Wenn möglich, Führen Sie das Netzkabel von der Mitte der Karte ein und halten Sie es von Bereichen fern, die direkt von ESD betroffen sind.
8. On all PCB layers below die connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), Platzieren Sie einen breiten Fahrgestellboden oder eine polygonale Füllfläche, und verwenden Sie Vias, um sie in Intervallen von ca. 13mm anzuschließen. Zusammen.
9. Platzieren Sie Montagelöcher am Rand der Karte, und verbinden Sie die oberen und unteren Pads ohne Lötstoff um die Montagelöcher mit der Chassis-Masse.
10. An der oberen und unteren Schicht der Karte in der Nähe der Befestigungslöcher, Verbinden Sie die Chassis Masse und die Schaltung Masse mit einem 1.27mm breiter Draht alle 100mm entlang des Chassis Erdungsdrahts. An diese Verbindungspunkte angrenzend, Platzieren Sie Pads oder Montagelöcher für die Montage zwischen der Chassis-Masse und der Schaltung Masse. Diese Masseverbindungen können mit einer Klinge geschnitten werden, um den Stromkreis offen zu halten, oder Magnetperlen verwenden/Hochfrequenzkondensatorbrücken.
11. Wenn die Leiterplatte nicht in ein Metallgehäuse oder eine Abschirmvorrichtung platziert wird, Lotresist kann nicht auf die oberen und unteren Gehäuseerddrähte der Leiterplatte aufgebracht werden, so dass sie als Entladelektroden für ESD-Bögen verwendet werden können.
12. To set up a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, Ein kreisförmiger Bodenweg wird um die gesamte Peripherie gelegt.
(2) Ensure that the annular ground width of all layers is greater than 2.5mm.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, Die Ringmasse sollte mit der gemeinsamen Masse des Stromkreises verbunden werden. Für ungeschirmte doppelseitige Schaltungen, Die Ringmasse sollte mit der Fahrgestellmasse verbunden werden. Lötstoff sollte nicht auf den Ringboden aufgebracht werden, so dass die Ringmasse als ESD-Entladestange fungieren kann. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5mm breiter Spalt, Dies kann die Bildung einer großen Schleife vermeiden. Der Abstand zwischen der Signalverdrahtung und der Ringmasse sollte nicht kleiner als 0 sein.5mm.
13. In dem Bereich, der direkt von ESD getroffen werden kann, Ein Erdungskabel muss in der Nähe jeder Signalleitung verlegt werden.
14. Das I/O-Schaltung sollte so nah wie möglich am entsprechenden Stecker sein.
15. Schaltungen, die anfällig für ESD sind, sollten in der Nähe der Mitte des Schaltkreises platziert werden, damit andere Schaltungen ihnen einen bestimmten Abschirmungseffekt bieten können.
16. Ein transienter Schutz wird normalerweise am Empfangsende platziert. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. Der Signaldraht und der Massekabel vom Stecker sollten direkt mit dem transienten Schutz verbunden werden, bevor sie mit anderen Teilen der Schaltung verbunden werden.
17. Allgemein, Reihenwiderstände und Magnetperlen werden am Empfangsende platziert. Für die Kabeltreiber, die leicht von ESD getroffen werden, Sie können auch in Erwägung ziehen, Reihenwiderstände oder Magnetperlen am Antriebsende zu platzieren.
18 Platzieren Sie einen Filterkondensator am Stecker oder innerhalb von 25mm vom Empfangskreis entfernt.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, and less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
18. Stellen Sie sicher, dass die Signalleitung so kurz wie möglich ist.
19. Wenn die Länge des Signaldrahts größer als 300mm ist, ein Massedraht muss parallel verlegt werden.
20. Stellen Sie sicher, dass der Schleifenbereich zwischen der Signalleitung und der entsprechenden Schleife so klein wie möglich ist. Für lange Signalleitungen, Die Position der Signalleitung und der Masseleitung muss alle paar Zentimeter ausgetauscht werden, um die Schleifenfläche zu verkleinern.
21. Ansteuern von Signalen aus der Mitte des Netzwerks in mehrere Empfangskreise.
22. Wenn möglich, Füllen Sie die ungenutzte Fläche mit Land, und verbinden Sie die Füllmassen aller Schichten in Abständen von 60mm.
23. Stellen Sie sicher, dass der Schleifenbereich zwischen Netzteil und Erde so klein wie möglich ist, und platzieren Sie einen Hochfrequenzkondensator in der Nähe jedes Netzteilstifts des integrierten Schaltungschips.
24. Platzieren Sie einen Hochfrequenz-Bypass-Kondensator innerhalb von 80mm von jedem Stecker.
25. Die Reset-Linie, Interrupt-Signalleitung oder Kantentrigger-Signalleitung können nicht nahe am Rand der Leiterplatte angeordnet werden.
26. Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of the arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm×6mm).
27. Wenn die Länge der Öffnung auf der Stromversorgung oder Erdungsebene 8mm überschreitet, Verwenden Sie eine schmale Linie, um die beiden Seiten der Öffnung zu verbinden.
28. Verbinden Sie die Montagelöcher mit der Stromkreis-gemeinsamen Masse, oder isolieren.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, Ein Null-Ohm-Widerstand sollte verwendet werden, um die Verbindung zu realisieren.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Verwenden Sie große Pads auf der oberen und unteren Schicht der Montagelöcher, und kein Lotwiderstand kann auf den unteren Pads verwendet werden, und sicherstellen, dass die unteren Pads keine Wellenlöttechnologie verwenden. Schweißen.
29. Die geschützte Signalleitung und die ungeschützte Signalleitung können nicht parallel angeordnet werden.
30. Achten Sie besonders auf die Verdrahtung des Resets, Interrupt- und Steuersignalleitungen.
(1) Use high-frequency filtering.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
31. Die Leiterplatte sollte in das Chassis gesteckt werden, nicht in die Öffnung oder Innennähte eingebaut.
32. Achten Sie auf die Verkabelung unter den Magnetperlen, zwischen den Pads und den Signalleitungen, die mit den Magnetperlen in Berührung kommen können. Einige magnetische Perlen haben eine sehr gute Leitfähigkeit und können unerwartete leitfähige Pfade erzeugen.
33. Wenn ein Chassis oder eine Hauptplatine mit mehreren Leiterplatten ausgestattet werden soll, the Leiterplatten Empfindlich gegenüber statischer Elektrizität sollte in der Mitte platziert werden.