Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Modell: 2+N+2 Mobile Hauptplatine
Ebenen: 8Lagen
Material: TG170 FR4
Konstruktion: 2+4+2 HDI PCB
Fertige Dicke:0,8mm
Kupferdicke: 0,5OZ
Farbe: Grün/Weiß
Oberflächenbehandlung:Immersion Gold+OSP
Min Spur und Raum:3mil/3mil
Min Loch:Laser Loch 0.1mm
Anwendung: Mobile Mainboard
HDI ist die Abkürzung für High Density Interconnector. High density interconnection (HDI) manufacturing Leiterplatte (PCB) is a structural component formed by insulating material supplemented with conductor wiring. Wann Leiterplattes werden zu Endprodukten verarbeitet, integrierte Schaltungen, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, Kondensatoren, Steckverbinder, etc.) and various other electronic components will be installed on them. Mit Hilfe der Drahtverbindung, Elektronische Signalverbindung und Funktion können gebildet werden. Daher, Leiterplatte ist eine Art Plattform, um Komponentenverbindung bereitzustellen, das verwendet wird, um das Substrat von Kontaktteilen zu übernehmen.
2+N+2 HDI Leiterplattenstruktur
Modell: 2+N+2 Mobile Hauptplatine
Ebenen: 8Lagen
Material: TG170 FR4
Konstruktion: 2+4+2 HDI PCB
Fertige Dicke:0,8mm
Kupferdicke: 0,5OZ
Farbe: Grün/Weiß
Oberflächenbehandlung:Immersion Gold+OSP
Min Spur und Raum:3mil/3mil
Min Loch:Laser Loch 0.1mm
Anwendung: Mobile Mainboard
Bei technischen PCB-Problemen hilft Ihnen das kompetente iPCB-Support-Team bei jedem Schritt. Sie können auch anfragen PCB Angebot hier. Bitte kontaktieren Sie E-mail sales@ipcb.com
Wir werden sehr schnell reagieren.
