Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
HDI Leiterplatte

8L HDI 2+N+2 Mobile Hauptplatine

HDI Leiterplatte

8L HDI 2+N+2 Mobile Hauptplatine

8L HDI 2+N+2 Mobile Hauptplatine

Modell: 2+N+2 Mobile Hauptplatine

Ebenen: 8Lagen

Material: TG170 FR4

Konstruktion: 2+4+2 HDI PCB

Fertige Dicke:0,8mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung:Immersion Gold+OSP

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Min Loch:Laser Loch 0.1mm

Anwendung: Mobile Mainboard


Product Details Data Sheet

HDI ist die Abkürzung für High Density Interconnector. High density interconnection (HDI) manufacturing Leiterplatte (PCB) is a structural component formed by insulating material supplemented with conductor wiring. Wann Leiterplattes werden zu Endprodukten verarbeitet, integrierte Schaltungen, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, Kondensatoren, Steckverbinder, etc.) and various other electronic components will be installed on them. Mit Hilfe der Drahtverbindung, Elektronische Signalverbindung und Funktion können gebildet werden. Daher, Leiterplatte ist eine Art Plattform, um Komponentenverbindung bereitzustellen, das verwendet wird, um das Substrat von Kontaktteilen zu übernehmen.


2+N+2 HDI Leiterplattenstruktur

2+N+2 HDI Leiterplattenstruktur


Modell: 2+N+2 Mobile Hauptplatine

Ebenen: 8Lagen

Material: TG170 FR4

Konstruktion: 2+4+2 HDI PCB

Fertige Dicke:0,8mm

Kupferdicke: 0,5OZ

Farbe: Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung:Immersion Gold+OSP

Min Spur und Raum:3mil/3mil

Min Loch:Laser Loch 0.1mm

Anwendung: Mobile Mainboard



For PCB technical problems, iPCB knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request PCB quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

We will respond very quickly.