Mikrowellen-Technik - Definition und Materialklassifizierung der Hochfrequenz-Tafel

Definition von PCB Hochfrequenz-Board

Hochfrequenz-Board bezieht sich auf die spezielle Leiterplatte mit hoher elektromagnetischer Frequenz, which is used in the field of high frequency (frequency greater than 300MHz or wavelength less than 1m) and microwave (frequency greater than 3GHz or wavelength less than 0.1M). Es ist eine Leiterplatte, die unter Verwendung einiger Verfahren des gewöhnlichen starren Leiterplattenherstellungsverfahrens oder einer speziellen Behandlungsmethode auf kupferplattiertem Mikrowellensubstrat hergestellt wird. Im Allgemeinen, Eine Hochfrequenzplatine kann als Leiterplatte mit einer Frequenz über 1GHz definiert werden.

Klassifizierung von Leiterplatten mit hoher Hrequenz

1. Keramik Pulvergefülltes duroplastisches Material

Verarbeitungsmethode:

Der Verarbeitungsprozess ist ähnlich dem des Epoxidharzes auf Glas gewebten Gewebes (FR4), aber die Platte ist spröde und leicht zu brechen. Beim Bohren und Gong-Platte sollte die Lebensdauer der Bohrdüse und des Fräsmessers um 20%.

Rohstoff

2. PTFE (polytetrafluoroethylene) material

Verarbeitungsmethode:

1. Ausschnitt: der Schutzfilm muss reserviert werden, um Kratzer und Eindrücken zu verhindern

2. Bohrungen:

2.1 verwenden neue Bohrdüsen (Standard 130), eins nach dem anderen ist das Beste, und der Presserfußdruck ist 40psi

2.2 das Aluminiumblech ist die Abdeckplatte, und dann wird die PTFE-Platte mit 1mm Melamin-Trägerplatte festgezogen

2.3 blasen Sie den Staub im Loch mit einer Luftpistole nach dem Bohren aus

2.4 verwenden die stabilsten Bohrgeräte und Bohrparameter (im Grunde, je kleiner das Loch ist, desto schneller ist die Bohrgeschwindigkeit, und je kleiner die Spanlast ist, desto kleiner ist die Rücklaufgeschwindigkeit)

3. Bohrungsbehandlung

Plasmabehandlung oder Natriumnaphthalin-Aktivierungsbehandlung ist förderlich für die Porenmetallisierung

4. PTH-Kupferausfällung

4.1 nach dem Mikroätzen (die Mikroätzrate wurde durch 20-Mikro-Zoll kontrolliert), ziehen Sie das Brett vom Ölzylinder an PTH

4.2, wenn nötig, übergeben Sie die zweite PTH, nur von der erwarteten? Der Zylinder beginnt in das Brett einzudringen

5. Widerstandsschweißen

Vorbehandlung 5.1: Säure Brettwäsche wird anstelle des mechanischen Brettschleifens angenommen

5.2 nach Vorbehandlung backen Sie die Platte (90 Grad Celsius, 30min) und bürsten Sie sie mit grünem Öl zum Aushärten

5.3 ist das Backbrett in drei Stufen unterteilt: 80 Grad Celsius, 100 Grad Celsius und 150 Grad Celsius für jeweils 30 Minuten (wenn Öl auf die Substratoberfläche geworfen wird, kann es nachgearbeitet werden: waschen Sie das grüne Öl ab und reaktivieren Sie es)

6. Routing Board

Legen Sie weißes Papier auf PTFE-Plattenlinienpflaster und klemmen Sie es auf und ab mit FR-4-Basisplatte oder phenolischer Basisplatte mit Stärke von 1.0mm geätzt und Kupfer entfernt.

Rohstoff