Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Mikrowellen-Technik

Mikrowellen-Technik - Rogers Hochfrequenzplatte neue Möglichkeiten für kupferplattierte Laminate im Zeitalter von G

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Mikrowellen-Technik - Rogers Hochfrequenzplatte neue Möglichkeiten für kupferplattierte Laminate im Zeitalter von G

Rogers Hochfrequenzplatte neue Möglichkeiten für kupferplattierte Laminate im Zeitalter von G

2021-09-20
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Author:Aure

Rogers Hochfrequenzplatte neue Möglichkeiten für kupferplattierte Laminate im Zeitalter von G



LeiterplattenherstellerDie 5G-Transaktion rückt näher, Es besteht kein Zweifel, dass es sich um eine neue Windkraftanlage hundelt.

Nach der Prognose des Security Value Research Centers sind die pb-Platine und die dicke Kupferplatte in der 5G-Ära 10-mal so hoch wie 4g. Kupferplatten enthalten verschiedene Klassifizierungsmethoden nach Verteilungsstandards, und ihre Struktur und Struktur sind grundsätzlich in starres Kupfer, flexibles Kupfer und Kupfer unterteilt.

In den letzten Jahren hat sich die Leiterplattenindustrie zum Festland China gewandelt. Nach Angaben der Daten betrug die Kupferproduktion im 2017 446 Millionen Quadratmeter und betrug 71,36% des weltweiten Gesamtvolumens und wurde bei 8,337 Milliarden US$bewertet, was 66,21% der weltweiten Gesamtleistung ausmacht. Mein Land ist zum größten Kupfermarkt geworden und hat absolute Vorteile.

Flexible Kupferkomponenten werden mehr in 5G-Systemanwendungen verwendet, wie Extranet, ai, etc. Aufgrund seiner sehr hohen technischen Anforderungen wird das aktuelle Kupferblechfeld grundsätzlich von ausländischen Unternehmen monopolisiert, wie Rogers/Ningbo, Mitsubishi, Hitachi, Isola, Elektrochemischer Park, Elektrotechnik, Elektronik, Tyconi, Südasien, Wissenschaftstechnologie, Wissenschaft und Technologie.

Im Gegensatz zu dem, was mit Leiterplatten geschah, betrugen die Topp5-Hersteller 51,39%. Das ist gut. Kupferfolie vor Kupferfolie, Glasfaser, Harz, stromabwärts der Leiterplatte.


Rogers Hochfrequenzplatte neue Möglichkeiten für kupferplattierte Laminate im Zeitalter von G


Fast alle Kupferfolien verwenden Kupferfolie. In den letzten Jahren hat die Produktion von Kupferfolie zugenommen, während Lithiumbatterien Kupferfolie verwenden. Kupferfolie wird importiert und Kupferplatten müssen für fast zwei Jahre erhöht werden. Diese Faktoren führten zur Öffnung der Kupferfolie Mitte 2016.

Die Glasfaserindustrie ist ein monopolistischer Tätigkeitsbereich. Kupferplatten sind ebenfalls ein Monopol und machen 73,5% der zehn größten Kupferproduzenten aus. Im Gegensatz dazu entfielen die zehn Top-Hersteller von PCCB 32,21%.

Daher wird die Kupferkette stromaufwärts der Kupferkette, Kupferfolie monopolisiert, und der Preis steigt, der Preis steigt, und die Kupferblechindustrie ist auch ein Monopol. Der Rohstoff selbst steigt aufgrund des Anstiegs der Kupferpreise in die Höhe, und Sie haben keine Angst zu schwimmen.

Daher ist die Leiterplattenindustrie in dieser Industriekette noch bitterer, und der vorgelagerte Preis der Kupferplatte wagt es nicht, den nachgelagerten Preis zu erhöhen. Daher kann es für zwei Jahre zufrieden sein, und die Leiterplattenabteilung beschwert sich immer noch.

Nach dem neuesten Ranking der Kupferfabriken in 2017 hat mein Land Unternehmen in Bau, Technologie, Südostasien, Südostasien und anderen Orten gegründet. Neue Technologien, Produkte aus der Provinz Zhejiang, Provinz Shandong usw., sowie die langfristigen Bauprodukte der gesamten Kupfer- und Kupferanlage als Ganzes, stehen am Ende der Liste der Hersteller in 2017.

In 2017 betrug die Produktion 1.Milliarden 150 Millionen US-Dollar und machte 12% der Weltbevölkerung aus. In 2016 steigen die Top-10-Leiterplattenhersteller (in Millionen von Dollar).

Jährliche Daten für 2017 Im 2017 basierte die Top5-Werksklassifizierung auf der Konzentration der Hersteller von starren Kupferteilen und baute einige Hersteller, Technologie, Südostasien, Südasien und Südostasien auf. Unsere Kupferkonzentration ist sehr hoch.

Daher ist die Kupferplattenindustrie im Vergleich zur nachgelagerten Leiterplattenindustrie wettbewerbsfähiger. Kupfer kann in der Regel den Kostendruck stromabwärts und stromaufwärts steuern. Die Kupferplattenindustrie baut derzeit eine Gruppe auf, alternde Technologie.

Die Entwicklungslogik der Gruppe hat sich aus einer vertikalen Entwicklung entwickelt und die Entwicklung integrierter Schaltungen ist eine horizontale Entwicklung. Die Produkte sind die Hauptprodukte über der angegebenen Größe, und die industrielle Kette entwickelt sich vertikal. Im Upstream befinden sich Kupfer- und Kupferfabriken, Faserfabriken, and Leiterplattenfabriken im Downstream.

Daher ist die Steigerungsrate der Gesamtzinssätze schneller als die der integrierten Schaltkreise. Produkte sind qualitativ hochwertige Produkte und sind horizontale Entwicklung. Neben der Konservierung fortschrittlicher Produkte werden derzeit fortschrittliche Produkte, eine große Menge an F-E-Kosten, verwendet, um qualitativ hochwertige Produkte zu entwickeln.

Die folgende Tabelle zeigt auch, dass Wissenschaft und Technologie auf dem Vormarsch sind. Die Grundprodukte der Kupferindustrie und der Kupferindustrie sind grundsätzlich ausländische Monopole. Es gibt große Unterschiede zwischen unseren Materialien, weshalb wir kein Produkt herstellen können. Hohe Version.

In der Zukunft, Alle Objekte müssen auf das Internet zugreifen, Leiterplatten, Elektroautos, und immer mehr Leiterplatten. Leiterplatten sind die Mutter der elektronischen Produkte, und Nachfrage ist definitiv hoch. Die große Fläche wächst, aber es ist auf Kupferplatten beschränkt.

5g ist eine Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Kupferplatte, die ein zusätzlicher Markt ist. Zukünftige Drohnen und Lidars sind auch Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsgeräte. Eine hohe Frequenz und ein zusätzlicher Markt sind ebenfalls erforderlich.

Das hochfrequente (DF) niederdielektrische (DK) Substrat und der Stützverlust (DF) an der Spitze der Hochfrequenzpyramide befinden sich an der Spitze der Pyramide der Platine. Das Kupfer an der Spitze der Pyramide.

Das Anwendungsszenario erstreckt sich von der ehemaligen militärischen Verteidigung auf zivile Kommunikation und Automobile, insbesondere in der 5G-Ära, wegen der Ausweitung der Wachstumsmöglichkeiten, einschließlich des Baus von Basisstationen, Automobilen und Verbraucherelektronikprodukten, Neben hochfrequenten Basismaterialien für die Hochfrequenzdialisierung von Unterhaltungselektronik und Internet of Things Geräten, übertrifft die Marktgröße 100 Milliarden.

Auf der anderen Seite haben Hochfrequenz- und Hochfrequenzsubstrate hohe Barrieren für den Einstieg in die Fertigung, Werkszertifizierung und vorgelagerte Lieferkettenmanagement-Fähigkeiten bei der Formulierung von Patenten und Prozessen.

Wir sind in den letzten zwei Jahren fast viermal so viele, langfristige Rogers, die mehr als die Hälfte der Hochfrequenz-PTFE-Plattform einnehmen. Die Niederspannungs-Stromverteilerplatine ist das Hauptmaterial der IC-Platine. Es ist ein sehr wichtiges Schaltungssubstratmaterial mit ausgezeichneter Leistung und einem breiten Anwendungsspektrum. Die integrierte Leiterplatte ist ihr Kernmaterial.

Integrierte Schaltungen, für mehr als 40% der Verpackungskosten, und die Menge der Materialien für IC-Platine Herstellung ist so hoch wie 40% bis 50% der Qualität der Harzrohstoffe. Prismendaten zeigen, dass IC-Dashboards generiert7.8 Milliarden US Dollar in 2013, Berechnung der Gesamtmenge der Leiterplatte 13.2%; Es wird erwartet, 9 zu erreichen.62 Milliarden US Dollar in 2018 und 4.9% von 2013 bis 2018.

Derzeit beträgt das globale Verhältnis in 2014 1,6%. Gemäß Halbleiterstatistiken wird erwartet, dass 62-Halbleiterprodukte von 2017 bis 2020 weltweit produziert werden, wovon 26 auf dem chinesischen Festland liegen und 42% der weltweiten Gesamtleistung ausmachen.

Der Trend zur Halbleiterverpackung wird auch von den großen Vorteilen der IC-Board- und Rohstofflieferanten aus dem Inland profitieren.

Derzeit wird BT immer noch von japanischen Herstellern dominiert, und die inländische Produktion steht unmittelbar bevor. BT wurde zuerst von der japanischen Mitsubishi Corporation untersucht und als Bimalylamin (BMI) und Cyanat LV Harz bezeichnet. Die Forschung begann im 1972.