Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Mikrowellen-Technik
Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit in Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern
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Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit in Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern

Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit in Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern

2021-10-16
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Author:Aure

Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern Hochfrequenz-Leiterplatten

Wenn wir Hochfrequenz-Leiterplatten produzieren, sollten wir Folgendes beachten:

1) Wählen Sie vernünftigerweise die Anzahl der Schichten: Verwenden Sie bei der Hochfrequenz-Leiterplattenverdrahtung die mittlere innere Ebene als Energie- und Masseschicht, die parasitäre Induktivität effektiv reduzieren, die Länge der Signalleitungen verkürzen und Kreuzstörungen zwischen Signalen verringern kann. Im Allgemeinen ist das Rauschen einer Vierschichtplatte 20dB niedriger als das einer Zweischichtplatte.

2) Wiring method: In PCB-Design, bei der Verdrahtung von Hochfrequenz-Leiterplatten, Die Verkabelung muss einem Winkel von 45° folgen, die Übertragung und gegenseitige Kopplung von Hochfrequenzsignalen reduzieren kann.

3) Gesamtlänge der Spur: Je kürzer die Gesamtlänge der Spur, desto besser und je kürzer der parallele Abstand zwischen zwei Drähten, desto besser. 4) Anzahl der Durchkontaktierungen: Im PCB-Design, je weniger die Anzahl der Durchkontaktierungen, desto besser.


Hochfrequenz-Leiterplatten


5) Die Richtung der Verdrahtung zwischen den Schichten: In der PCB-Formulierung (Hochfrequenz-Leiterplatte) sollte die Richtung der Verdrahtung zwischen den Schichten vertikal sein, das heißt, die obere Schicht ist horizontal und die untere Schicht ist vertikal, um den Einfluss von Signalen aufeinander zu reduzieren.

Hochfrequenz-Leiterplatte

6) Kupferplattierung: Im PCB (Hochfrequenz-Leiterplatte) Design kann die Interferenz zwischen Signalen durch Hinzufügen geerdeter Kupferfolie reduziert werden.

7) Abgedeckte Masse: Im PCB-Design kann bei der Hochfrequenz-Leiterplattenverdrahtung durch Abdecken wichtiger Signalleitungen die Störschutzfähigkeit des Signals erheblich verbessert werden. Natürlich kann die Störquelle auch gekapselt werden, um Störungen mit anderen Signalen zu verhindern.

8) Stromleitung: Im PCB-Design, wenn die Hochfrequenz-Leiterplatte geroutet wird, kann die Signalroute keine Schleifen erzeugen und muss entsprechend der Daisy-Kette ausgelegt werden.

9) Entkopplungskondensator: Im PCB-Design wird der Entkopplungskondensator am Leistungsende der integrierten Schaltung überbrückt, wenn die Hochfrequenz-Leiterplatte geroutet wird.

10) Hochfrequenz-Drossel: Im PCB-Leiterplattendesign müssen beim Verdrahten der Hochfrequenz-Leiterplatte der digitale Erdungskabel und der analoge Erdungskabel mit einer Hochfrequenz-Drosselvorrichtung verbunden werden, normalerweise ein Hochfrequenz-Eisen durch die Mittelloch-Ferritperlen.

iPcb ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenherstellerin der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.