Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Mikrowellen-Technik
Prozessanalyse von hochfrequenten und kupferbeschichteten Laminaten mit hoher Geschwindigkeit
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Prozessanalyse von hochfrequenten und kupferbeschichteten Laminaten mit hoher Geschwindigkeit

Prozessanalyse von hochfrequenten und kupferbeschichteten Laminaten mit hoher Geschwindigkeit

2021-11-23
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Author:iPCBer

Kupferplattiertes Laminat wird auch als Basismaterial bezeichnet. Es ist ein plattenartiges Material, das durch Heißpressen entsteht, indem ein Verstärkungsmaterial mit Harz imprägniert und eine oder beide Seiten mit Kupferfolie bedeckt wird, die kupferplattiertes Laminat genannt wird. Es ist das Grundmaterial für PCB, oft Substrat genannt. Wenn es bei der Herstellung von Mehrschichtplatten verwendet wird, wird es auch Core Board (CORE) genannt. Dieser Artikel stellt hauptsächlich den Prozessablauf von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzkupferlaminaten vor. Bitte folgen Sie dem Editor, um mehr darüber zu erfahren.

Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Leiterplatte Kupferlaminatverfahren

Der Vorbereitungsprozess von hochfrequentem kupferplattiertem Laminat ist dem von gewöhnlichem kupferplattiertem Laminat ähnlich:

1. Klebstoffmischung: Das spezielle Harz, Lösungsmittel und Füllstoff werden in den Klebstoffmischbehälter durch eine Rohrleitung entsprechend einem bestimmten Verhältnis gepumpt und gerührt. Die Materialien müssen gerührt werden, um einen viskosen Klebstoff mit Fließfähigkeit herzustellen.

2. Kleben und Trocknen: Pumpen Sie den Mischkleber in den Leimtank und tauchen Sie gleichzeitig das Glasfasertuch kontinuierlich durch die Klebemaschine in den Leimtank ein, um den Leim am Glasfasertuch haften zu lassen. Das geklebte Glasfasertuch tritt in den Leimmaschinenofen ein und wird bei hoher Temperatur getrocknet, um eine verklebte Platte zu werden.

3. Stapeln Sie das Buch nach dem Schneiden der klebrigen Scheiben: Die getrockneten klebrigen Scheiben werden nach Bedarf getrimmt, und die klebrigen Scheiben (1 oder mehr) und Kupferfolie werden gestapelt und in den Reinraum transportiert. Verwenden Sie eine automatische Buchmaschine, um das vorbereitete Material und die Spiegelstahlplatte zu kombinieren.

4. Laminieren: Senden Sie das zusammengebaute Halbzeug vom automatischen Förderer zur heißen Presse zum heißen Pressen, damit das Produkt in einer Hochtemperatur-, Hochdruck- und Vakuumumgebung für mehrere Stunden gehalten werden kann, so dass das Klebeblatt und die Kupferfolie miteinander verbunden sind, Und schließlich wird es das fertige kupferplattierte Laminat mit Oberflächenkupferfolie und Zwischenisolierschicht.

5. Schneidebrett: Nach dem Abkühlen, Schneiden Sie die zusätzlichen Seitenstreifen des zerlegten Produkts, und schneiden Sie es in entsprechende Größe entsprechend Kundenanforderungen.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

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Chart: Schematic diagram of high-frequency copper clad laminate preparation process
The raw material formula directly affects the dielectric constant and dielectric loss of the copper clad laminate. The core difficulty of the process production lies in the selection of upstream raw materials and the formula ratio:
Resin:
Traditional epoxy resin has higher dielectric properties due to its higher content of polar groups. Durch Verwendung anderer Harze wie Polytetrafluorethylen, Cyanatester, Styrolmaleinsäureanhydrid, PPO/APPE und andere Modifikationen Molekularstrukturen mit geringer Polarisation wie duroplastischen Kunststoffen zur Erzielung von niederdielektrischen Konstanten und verlustarmen Materialien.
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Chart: Dielectric constant and dielectric loss factor of different resins
Filler: Improve the physical properties of the board while affecting the dielectric constant
Filling materials in the manufacture of substrate materials refer to chemical materials used as resin fillers in addition to reinforcing fiber materials in the composition of substrate materials. Der Anteil, Sorte, Die Oberflächenbehandlungstechnik des Füllstoffes im Harz für das gesamte Substratmaterial beeinflusst die Dielektrizitätskonstante des Substratmaterials. Die am häufigsten verwendeten anorganischen Füllstoffe sind: Talk, Kaolin, Magnesiumhydroxid, Aluminiumhydroxid, Kieselsäurepulver und Aluminiumoxid. Die Zugabe von Füllstoffen kann die Feuchtigkeitsaufnahme des Produkts effektiv reduzieren, dadurch die Hitzebeständigkeit der Platte verbessert, und gleichzeitig, Es kann auch den Wärmeausdehnungskoeffizienten der Platte reduzieren.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

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Chart: Dielectric constant of different fillers
Glass fiber cloth: reducing the dielectric constant of glass fiber cloth is an effective way to reduce the dielectric constant of the sheet
Glass fiber cloth is the main bearer of the mechanical strength of the copper clad laminate. Im Allgemeinen, seine dielektrische Konstante ist höher als die Harzmatrix, und nimmt einen höheren Volumengehalt im kupferplattierten Laminat ein, So ist es der Hauptfaktor, der die dielektrischen Eigenschaften des Verbundmaterials bestimmt. Bei der Herstellung von FR-4 kupferbeschichteten Laminaten, Traditionelles E-Glasfasergewebe wurde verwendet. Obwohl E-Glasfasergewebe gute Gesamtleistung und ideale Leistung und Preis hat, its dielectric performance is not good and the dielectric constant is relatively high (6.6) , Was seine Popularisierung und Anwendung im Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsbereich beeinflusst hat. Zur Zeit, Hersteller von Glasfasergewebe entwickeln auch niedrig dielektrische konstante organische Fasern, wie Aramidfasern, polyether ether ketone (PEEK) fibers and acetate fibers.
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Chart: Dielectric constants of different components of glass fiber cloth
Copper foil: The surface roughness of copper foil also affects the properties of the material
The skin depth of copper foil decreases as the signal transmission inland increases. Bei hohen Frequenzen, Die Hauttiefe von Kupferleitern ist kleiner als 1um, Das bedeutet, dass die meisten Schaltkreise aufgrund der rauen Oberfläche durch die zahnähnliche Struktur auf der Oberfläche der Kupferfolie fließen.. Beeinflussung des Stromflusses wirkt sich auf den Leistungsverlust und die Einfügedämpfung aus.
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Chart: Transmission loss test results of different types of copper foil surface roughness products of Panasonic
The preparation process of high-frequency copper clad laminates is similar to that of conventional products. Die dielektrische Konstante und der dielektrische Verlust werden hauptsächlich durch Rohstoffe beeinflusst, Prozessrezepte, und Prozesssteuerung. Die oben genannten drei Faktoren erfordern eine langfristige nachgelagerte Produktverifizierung und experimentelle Erfahrung. Kernbarrieren für Hersteller von hochfrequenten kupferplattierten Laminaten.