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2021-08-24
Die wichtigsten Überlegungen für IC-Trägersubstrate umfassen Dimensionsstabilität, Hochfrequenzmerkmale, Hitzebeständigkeit und Wärmeleitfähigkeit und andere Anforderungen.
2023-01-18
Wenn die Linienbreite und der Linienabstand der Leiterplatte kleiner als 50 μ M (2mil) sind, ist der traditionelle CCL Subtraktive Process (SP) fast nutzlos. Nun nähert sich die Linie/Breite der CSP- oder FC-Verkleidung und anderer Trägerplatten 15 μ m/15 μ m.
2022-10-27
Die Verifikationsschritte des IC-Brennens sind ein notwendiger Prozess, der wichtiger ist als das IC-Testen.
2022-10-26
Zukünftig ist IC notwendig, um MCM (Multi Chip Module) oder SiP (System in Package) in die Beobachtung einzubeziehen.
2021-10-16
PCB Design Solution, ich habe diese Frage auf dem Treffen aufgeworfen und vorgeschlagen, diese Kupferpflaster zu optimieren.
Jetzt haben mehr und mehr Elektronikunternehmen begonnen, maßgeschneiderte Dienstleistungen für Leiterplattenprofing zu entwickeln. Es gibt keine F...
Was ist das thermische Design in der PCB-Verarbeitung? Unter welchen Aspekten müssen wir dieses Problem verstehen? Der Anwendungsbereich der Anwendung...
2021-10-07
PCB-Prozess-Chip-Verpackungstechnologie ausführliche Erläuterung1. BGA (Ball Grid Array) wird auch CPAC (Globe Top Pad ar...
2021-10-02
Wenn es jedoch möglich ist, können Leiterplatten aus Halbleitermaterialien auch als PCB-große integrierte ICs betrachtet werden.
2021-09-29
Laut der von Zhiyan Consulting veröffentlichten Prognosen für die PCB-Industrie und dem potenziellen Analysebericht der...
Die Laminierung von Leiterplatten mit mehreren Schichten ist ein Prozess, bei dem eine oder mehrere innere Schichten geätzt und zu einem mehrlagigen...
2021-09-28
Die Verpackungstechnologie der elektronischen SMT-Chip-Verarbeitungsplatine, COB-Verpackung, wenn der blanke Chip direkt ex...
Was ist ein ChipChip, auch bekannt als Mikrochips, Mikrochips und integrierte Schaltungen (Englisch: integrierte Schaltung, IC)....
Bei der Herstellung elektronischer Produkte sind Leiterplatten und IC wichtige Komponenten. Viele Freunde denken jedoch, dass die beiden...
HDI ist die englische Abkürzung für High Density Interconnector, eine High-Density Interconnect (HDI) Herstellung gedruckt...
2021-09-17
Seit langem wurden IC-Trägerplatinen in der Chip-Lieferkette nicht ernst genommen, weil das Produkt g...
Dieses Papier wird einige der täglichen gemeinsamen IC Substrate vorstellen Verpackungsprinzip und funktionale Eigenschaften, durch das Verständnis der Verpackung verschiedener Arten von IC.
Zusammenfassung: IC-Chip (Integrated Circuit) ist ein integrierter Schaltkreis, der aus einer großen Anzahl mikroelektronischer Komponenten (t...
2021-09-16
Wo geht die Open Source EDA hin? Insbesondere in der heutigen Zeit, in der Deep Learning-Technologie eng mit dem EDA-Bereich integriert ist, ist ein "ImageNet" im Bereich Chipdesign erforderlich, um den Wohlstand der Gemeinschaft zu fördern.
2021-09-15
Die ersten beiden Artikel "Spectrum View, a tool for frequency domain analysis on an oscilloskop" und "Spec...
