Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
IC-Substrat

eMMC-Verpackungssubstrat

IC-Substrat

eMMC-Verpackungssubstrat

eMMC-Verpackungssubstrat

Modell: eMMC Package Substrate

Material: HL832NS

Ebenen: 4L

Dicke: 0,21mm

Einzelne Größe: 11.5.13mm

Widerstandsschweißen: PSR-4000 AUS308

Oberflächenbehandlung: Soft Gold

Minimale Blende: 0,1mm

Mindestlinienabstand: 20um

Mindestlinie Breite: 20um

Anwendung: eMMC Package Substrate PCB Board

Product Details Data Sheet

eMMC (Embedded MultiMedia Card) ist eine Standardspezifikation für Embedded Memory, die von der MMC Association etabliert wurde, hauptsächlich für Mobiltelefone. Ein offensichtlicher Vorteil von eMMC ist, dass es einen Controller in das Paket integriert, der eine Standardschnittstelle bietet und Flash-Speicher verwaltet, sodass Handyhersteller sich auf andere Teile der Produktentwicklung konzentrieren und die Markteinführungszeit von Produkten verkürzen können. Diese Eigenschaften sind von gleicher Bedeutung für NAND-Lieferanten, die Größe und Kosten der Photolithographie reduzieren möchten.


eMMC ist derzeit die beliebteste lokale Speicherlösung für mobile Geräte. Der Zweck ist es, das Design des Mobiltelefonspeichers zu vereinfachen. Da die verschiedenen Marken von NAND Flash Chips Samsung, KingMax, Toshiba oder Hynix, Micron usw. umfassen, ist es jetzt notwendig, entsprechend den Produkt- und technischen Eigenschaften jedes Unternehmens neu zu gestalten. In der Vergangenheit gab es keine Technologie, die für alle NAND Flash Chips aller Marken verwendet werden konnte.

emmc

Und jedes Mal, wenn sich die NAND Flash-Prozesstechnologie ändert, einschließlich der Entwicklung von 70-Nanometern zu 50-Nanometern und dann zu 40-Nanometern oder 30-Nanometern, müssen Mobiltelefonkunden neu designen, aber Halbleiterprodukte werden jedes Jahr in der Prozesstechnik aktualisiert, und Speicherprobleme werden auch auftreten. Dies verlangsamt die Einführung neuer Modelle von Mobiltelefonen, so dass das Konzept von eMMC, das den gesamten Speicher und den Steuerchip packt, der NAND Flash in einem MCP verwaltet, allmählich populär geworden ist.


Das Designkonzept von eMMC ist es, die Nutzung des internen Speichers in Mobiltelefonen zu vereinfachen. Der NAND Flash Chip und Steuerchip sind in einen MCP Chip ausgelegt. Handy-Kunden müssen nur eMMC Chips kaufen und in neue Handys stecken, ohne sich mit anderen komplizierten NAND Flash beschäftigen zu müssen. Kompatibilitäts- und Managementprobleme, der größte Vorteil besteht darin, die Markteinführungszeit und Forschungs- und Entwicklungskosten neuer Produkte zu verkürzen und die Geschwindigkeit der Produktinnovation zu beschleunigen.


Der Herstellungsprozess und die Technologie von Flash Flash ändern sich schnell, besonders nachdem die TLC-Technologie und der Herstellungsprozess auf die 20nm-Stufe gefallen sind, ist das Management von Flash eine große Herausforderung. Bei eMMC-Produkten müssen die wichtigsten Chiphersteller und Kunden nicht auf die interne Produktion und Produktänderungen von Flash achten. Solange der Flash-Speicher über die Standardschnittstelle von eMMC verwaltet wird. Dies kann die Schwierigkeit der Produktentwicklung erheblich reduzieren und die Markteinführungszeit beschleunigen.


eMMC kann das Management von MLC und TLC, ECC-Debugging-Mechanismus (Fehlerkorrekturcode), Blockverwaltung (Blockverwaltung), Verschleißnivellierungsspeicherblocktechnologie (Wear Leveling), Blockverwaltung (Command Management), Low-Power-Management usw. gut lösen.


Der Hauptvorteil von eMMC ist, dass Hersteller viel Zeit für die Verwaltung von NAND Flash Chips sparen können. Sie müssen sich nicht um die Entwicklung der NAND Flash Chip Prozesstechnologie und Produkt Upgrades kümmern, und sie müssen nicht überlegen, welcher NAND Flash Chip verwendet wird. Auf diese Weise kann eMMC Produkte beschleunigen. Die Time-to-Market sichert die Stabilität und Konsistenz des Produkts.

Modell: eMMC Package Substrate

Material: HL832NS

Ebenen: 4L

Dicke: 0,21mm

Einzelne Größe: 11.5.13mm

Widerstandsschweißen: PSR-4000 AUS308

Oberflächenbehandlung: Soft Gold

Minimale Blende: 0,1mm

Mindestlinienabstand: 20um

Mindestlinie Breite: 20um

Anwendung: eMMC Package Substrate PCB Board


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