Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Materialliste

TUC TU-872 SLK und TU-87P SLK Datenblatt

PCB-Materialliste

TUC TU-872 SLK und TU-87P SLK Datenblatt

TUC TU-872 SLK und TU-87P SLK Datenblatt

TUC TU-872 SLK und TU-87P SLK haben LeiterplattenMaterialien mit niedrigem Dk/Df und hoher thermischer Zuverlässigkeit.

TU-872 SLK is Core und TU-87P SLK is Prepreg (PP).TU-872 SLK basiert auf Hochleistungs-modifiziertem Epoxidharz FR-4-Harz. Dies PCB Material ist mit gewöhnlichem gewebten E-Glas verstärkt und entworfen, um eine niedrige dielektrische Konstante und einen niedrigen Verlustfaktor zu haben, geeignet für High-Speed Low-Loss PCB and Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte Anwendungen. TU-872 SLK PCBMaterial ist für umweltfreundliche bleifreie Verfahren geeignet und auch kompatibel mit FR-4 Verfahren. TU-872 SLK Mehrschichtige Leiterplatte weist auch eine hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit auf, verbesserte CTE, ausgezeichnete chemische Beständigkeit, thermische Stabilität, CAF-Resistenz, und Zähigkeit erhöht durch Verbindungen, die ein Allylnetzwerk bilden.

TUC TU-872 SLK und TU-87P SLK Leiterplattenmaterialien

TUC TU-872 SLK und TU-87P SLKPCB material

TUC TU-872 SLK und TU-87P SLKBranchenzulassungen, PC-4101E Typenbezeichnung: /29, /99, /101, /126, IPC-4101E/126 Validierungsdienste QPL zertifiziert, UL Bezeichnung mit ANSI Grad: FR-4.0, UL-Dateinummer: E189572, Entzündbarkeit: 94V-0, Maximale Betriebstemperatur: 130°C.


TUC TU-872 SLK und TU-87P SLKStandardverfügbarkeit, Dicke: 0.002” [0.05mm] bis 0.062” [1.58mm], in Blatt- oder Tafelform erhältlich, Kupferfolienverkleidung: 1/3 to 5 oz for built-up & double sides, Prepregs: Erhältlich in Rollen- oder Plattenform, Glasarten: 106, 1080, 3313, 2116 und andere Prepreg-Typen sind auf Anfrage erhältlich.