Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Materialliste

F4BM-2-A Teflon Leiterplattenmaterial

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F4BM-2-A Teflon Leiterplattenmaterial

F4BM-2-A Teflon Leiterplattenmaterial

F4BM-2-A ist eine aktualisierte Version von F4BM-2 in der F4BM-Serie.


F4BM-2-ALaminiert wird durch Auflegen des importierten lackierten Glastuchs mit der Nano-Keramikmembran und Teflon-Leiterplattenharz.Entsprechend der wissenschaftlichen Formulierung und dem strengen Technologieprozess. Dieses Produkt hat Vorteile gegenüber der F4BM-Serie in der elektrischen Leistung und der Oberflächenisolationswiderstandsstabilität.


F4BM-2-A Technische Daten

Aussehen

Erfüllen Sie die Spezifikationsanforderungen für das Laminat von Mikrowellenplatine

nach nationalen und militärischen Standards.

Typen

F4BM-2-A255

F4BM-2-A262

F4BM-2-A275

F4BM-2-A285

F4BM-2-A294

F4BM-2-A300

Dimensionï¼ mmï¼­

550×440

500×500

600×500

650×500



1000×850

1100×1000

1220×1000

1500×1000



Für spezielle Abmessungen,kundenspezifische Laminate sind erhältlich.

Dicke und Toleranzï¼ mmï¼­

Schichtdicke

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

Toleranz

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

Schichtdicke

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

Toleranz

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

Schichtdicke

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

Toleranz

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

Mechanische Festigkeit

Schneiden/Stanzen

Stärke

Dicke1mm,keine Grate nach dem Cutting,Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 0,55mm,keine Delamination.

Dickeï ³1mm,keine Grate nach dem Cutting,Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 1.10mm,keine Delamination.

Schälstärke

ï¼ 1oz Kupferï¼­

Normalzustand:âš16N/cm;Kein Blasen€Delamination€Schälstärke€12N/cm＀in konstanter Luftfeuchtigkeit und Temperatur€und im Schmelzlöt von 265;„ƒÂƒƒ2;ƒƒƒƒƒƒƒƒƒƒƒƒƒaufbewahren.

Chemische Eigenschaften

Entsprechend den Eigenschaften von Laminat,die chemische Ätzmethode für PCB kann verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Laminat werden nicht verändert. Die Beschichtung durch Loch kann getan werden, aber die Natriumbehandlung oder die Plasmabehandlung muss verwendet werden.

Elektrische Eigenschaften

Name

Prüfzustand

Einheit

Wert

Dichte

Normalzustand

g/cm3

2.1~2.35

Feuchtigkeitsaufnahme

Tauchen Sie in das destillierte Wasser von 20±2℃ für 24 Stunden

%

≤0.07

Betriebstemperatur

Hoch- Niedertemperaturkammer

℃

-50℃~+260℃

Wärmeleitfähigkeit


W/m/k

0.45~0.55

CTE

ï¼ typisch ï¼­

-55~288℃

ï¼­r ï¼­2.5~2.9ï¼­

ppm/℃

16ï¼ bis xï¼­

20ï¼ bis yï¼­

170ï¼

CTE

ï¼ typisch ï¼­

-55~288℃

ï¼­r ï¼­2.9~3.0ï¼­

ppm/℃

12ï¼ bis xï¼­

15ï¼ bis yï¼­

90ï¼

Schrumpffaktor

2 Stunden kochendes Wasser

%

 0.0002

Oberflächenwiderstand

500V

DC

Normalzustand

M·Ω

≥4×105

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥6×104

Volumenwiderstand

Normalzustand

M©. cm

≥6×106

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1×105

Oberflächendielektrizitätsfestigkeit

Normalzustand

d=1mmï¼­T Kv/mmï¼­

≥1.2

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1.1

Dielektrische Konstante

10GHZ

εr

2.55±0.05、2.62±0.05

2.75±0.05、2.85±0.05

2.94±0.05、3.0±0.05

Wärmekoeffizient vonεr

ï¼ PPM/℃#

-50150℃

εr

Wert

2.55

-100

2.62

-90

2.75

-90

2.85

-85

2.94

-85

3.0

-75

Dissipationsfaktor

10GHZ

tgδ

2.552.85

≤1.5×10-3

2.943.0

≤2.0×10-3


UL Entflammbarkeit

Bewertung

94 V-0


















Teflon-Leiterplatte

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