F4BM-2-A ist eine aktualisierte Version von F4BM-2 in der F4BM-Serie.
F4BM-2-ALaminiert wird durch Auflegen des importierten lackierten Glastuchs mit der Nano-Keramikmembran und Teflon-Leiterplattenharz.Entsprechend der wissenschaftlichen Formulierung und dem strengen Technologieprozess. Dieses Produkt hat Vorteile gegenüber der F4BM-Serie in der elektrischen Leistung und der Oberflächenisolationswiderstandsstabilität.
F4BM-2-A Technische Daten
Aussehen |
Erfüllen Sie die Spezifikationsanforderungen für das Laminat von Mikrowellenplatine nach nationalen und militärischen Standards. |
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Typen |
F4BM-2-A255 |
F4BM-2-A262 |
F4BM-2-A275 |
F4BM-2-A285 |
F4BM-2-A294 |
F4BM-2-A300 |
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Dimensionï¼ mmï¼ |
550Ã440 |
500Ã500 |
600Ã500 |
650Ã500 |
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1000Ã850 |
1100Ã1000 |
1220Ã1000 |
1500Ã1000 |
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Für spezielle Abmessungenï¼kundenspezifische Laminate sind erhältlich. | ||||||||||||||||
Dicke und Toleranzï¼ mmï¼ |
Schichtdicke |
0.254 |
0.508 |
0.762 |
0.787 |
1.016 |
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Toleranz |
±0.025 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
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Schichtdicke |
1.27 |
1.524 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
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Toleranz |
±0.05 |
±0.05 |
±0.075 |
±0.09 |
±0.1 |
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Schichtdicke |
5.0 |
6.0 |
9.0 |
10.0 |
12.0 |
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Toleranz |
±0.1 |
±0.12 |
±0.18 |
±0.18 |
±0.2 |
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Mechanische Festigkeit |
Schneiden/Stanzen Stärke |
Dickeï¼1mmï¼keine Grate nach dem Cuttingï¼Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 0,55mmï¼keine Delamination. |
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Dickeï ³1mmï¼keine Grate nach dem Cuttingï¼Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 1.10mmï¼keine Delamination. | ||||||||||||||||
Schälstärke ï¼ 1oz Kupferï¼ |
Normalzustandï¼â16N/cmï¼Kein BlasenDelaminationSchälstärke12N/cmï¼in konstanter Luftfeuchtigkeit und Temperaturund im Schmelzlöt von 265;Â2;aufbewahren. |
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Chemische Eigenschaften |
Entsprechend den Eigenschaften von Laminatï¼die chemische Ätzmethode für PCB kann verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Laminat werden nicht verändert. Die Beschichtung durch Loch kann getan werden, aber die Natriumbehandlung oder die Plasmabehandlung muss verwendet werden. |
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Elektrische Eigenschaften |
Name |
Prüfzustand |
Einheit |
Wert |
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Dichte |
Normalzustand |
g/cm3 |
2.1ï½2.35 |
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Feuchtigkeitsaufnahme |
Tauchen Sie in das destillierte Wasser von 20±2â für 24 Stunden |
% |
â¤0.07 |
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Betriebstemperatur |
Hoch- Niedertemperaturkammer |
â |
-50âï½+260â |
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Wärmeleitfähigkeit |
W/m/k |
0.45~0.55 |
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CTE ï¼ typisch ï¼ |
-55ï½288â ï¼r ï¼2.5~2.9ï¼ |
ppm/â |
16ï¼ bis xï¼ |
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20ï¼ bis yï¼ | ||||||||||||||||
170ï¼ | ||||||||||||||||
CTE ï¼ typisch ï¼ |
-55ï½288â ï¼r ï¼2.9~3.0ï¼ |
ppm/â |
12ï¼ bis xï¼ |
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15ï¼ bis yï¼ | ||||||||||||||||
90ï¼ | ||||||||||||||||
Schrumpffaktor |
2 Stunden kochendes Wasser |
% |
ï¼ 0.0002 |
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Oberflächenwiderstand |
500V DC |
Normalzustand |
M·Ω |
â¥4Ã105 |
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Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥6Ã104 |
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Volumenwiderstand |
Normalzustand |
M©. cm |
â¥6Ã106 |
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Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1Ã105 |
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Oberflächendielektrizitätsfestigkeit |
Normalzustand |
d=1mmï¼T Kv/mmï¼ |
â¥1.2 |
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Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1.1 |
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Dielektrische Konstante |
10GHZ |
εr |
2.55±0.05ã2.62±0.05 2.75±0.05ã2.85±0.05 2.94±0.05ã3.0±0.05 |
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Wärmekoeffizient vonεr ï¼ PPM/âï¼ -50ï¾150â |
εr |
Wert |
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2.55 |
-100 |
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2.62 |
-90 |
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2.75 |
-90 |
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2.85 |
-85 |
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2.94 |
-85 |
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3.0 |
-75 |
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Dissipationsfaktor |
10GHZ |
tgδ |
2.55ï¾2.85 |
â¤1.5Ã10-3 |
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2.94ï¾3.0 |
â¤2.0Ã10-3 |
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UL Entflammbarkeit Bewertung |
94 V-0 |
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