Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Branchenführend, Standard Loss, thermisch robustes Epoxidlaminat und Prepreg
Isola 370hist das branchenweit beste bleifreie Produkt für hochzuverlässige Anwendungen in einer Vielzahl von Märkten.
Isola 370h Laminate und Prepregs, entworfen von Polyclad, werden unter Verwendung einer patentierten Hochleistungs- 180°C Tg FR-4 Multifunktions-Epoxidharzsystem, das für mehrschichtige PCB-Anwendungen entwickelt wurde, bei denen maximale thermische Leistung und Zuverlässigkeit erforderlich sind. Herstellung von Isola Isola 370hlaminates and prepregs with high-quality E-glass glass fabric for superior Conductive Anodic Filament (CAF) resistance. Isola 370hr provides superior thermal performance with a Low Coefficient of Thermal Expansion (CTE) and mechanical, chemisch, Eigenschaften, die der Leistung herkömmlicher FR-4-Materialien entsprechen oder diese übertreffen.
Isola 370h wird in Tausenden von PWB-Designs verwendet und hat sich als branchenführend für thermische Zuverlässigkeit erwiesen, CAF-Leistung, einfache Verarbeitung, und bewährte Leistung bei sequenziellen Laminierungsdesigns.
Typischer Werts von Isola 370h
| Eigentum | Typischer Wert | Einheiten | Prüfverfahren | |
|---|---|---|---|---|
| Metric (Englisch) | IPC-TM-650 (oder wie angegeben) | |||
| Glasübergangstemperatur (Tg) durch DSC | 180 | °C | 2.4.25C | |
| Zersetzungstemperatur (Td) durch TGA o5% Gewichtsverlust | 340 | °C | 2.4.24.6 | |
| Zeit zum Delaminieren durch TMA (Kupfer entfernt) |
A. T260 B. T288 |
60 30 |
Protokoll | 2.4.24.1 |
| Z-Achse CTE |
A. Pre-Tg B. Post-Tg C. 50 bis 260°C, (Gesamtexpansion) |
45 230 2.8 |
ppm/°C ppm/°C % |
2.4.24C |
| X/Y-Achse CTE | Pre-Tg | 13/14 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.4 | W/m·K | ASTM E1952 | |
| Thermische Belastung 10 sek.288ºC (550.4ºF) |
A. Uneingeschränkt B. geätzt |
Pass | Visuelle Übergabe | 2.4.13.1 |
| Dk, Permittivität |
A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
4.24 4.17 4.04 3.92 3.92 |
Keine |
2.5.5.3 2.5.5.9 Bereskin Stripline Bereskin Stripline Bereskin Stripline |
| Df, Verlusttangente |
A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
0.0150 0.0161 0.0210 0.0250 0.0250 |
Keine Keine Keine |
2.5.5.3 2.5.5.9 Bereskin Stripline 2.5.5.5 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand |
A. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit B. Bei erhöhter Temperatur |
3.0 x 108 7.0 x 108 |
MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand |
A. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit B. Bei erhöhter Temperatur |
3.0 x 106 2.0 x 108 |
MΩ | 2.5.17.1 |
| Dielektrische Aufschlüsselung | >50 | kV | 2.5.6B | |
| Lichtbogenwiderstand | 115 | Sekunden | 2.5.1B | |
| Elektrische Festigkeit (laminiertes Prepreg) | 54 (1350) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | |
| Comparative Tracking Index (CTI) | 3 (175-249) | Klasse (Volt) | UL 746A ASTM D3638 |
|
| Schälstärke |
A. Low Profile Kupferfolie und sehr Low Profile Kupferfolie alle Kupferfolie >17 μm [0.669 Mio.] B. Standardprofil Kupfer 1. Nach thermischer Beanspruchung 2. Bei 125ºC (257ºF) 3. Nach Prozesslösungen |
1.25 (7.0) 1.14 (6.5) |
N/mm (lb/inch) |
2.4.8C
2.4.8.3 2.4.8.3 |
| Biegefestigkeit |
A. Längsrichtung B. Querrichtung |
90.0 77.0 |
KSI | 2.4.4B |
| Zugfestigkeit |
A. Längsrichtung B. Querrichtung |
55.9 35.6 |
KSI | ASTM D3039 |
| Young's Modul |
A. Längsrichtung B. Querrichtung |
3744 3178 |
KSI | ASTM D790-15e2 |
| Poissons Verhältnis |
A. Längsrichtung B. Querrichtung |
0.177 0.171 |
Keine | ASTM D3039 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.15 | % | 2.6.2.1A | |
| Entflammbarkeit (laminiertes Prepreg) | V-0 | Bewertung | UL 94 | |
| Relativer thermischer Index (RTI) | 130 | °C | UL 796 | |
