Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Materialliste

Isola 370h Datenblatt

PCB-Materialliste

Isola 370h Datenblatt

Isola 370h Datenblatt

Branchenführend, Standard Loss, thermisch robustes Epoxidlaminat und Prepreg

Isola 370hist das branchenweit beste bleifreie Produkt für hochzuverlässige Anwendungen in einer Vielzahl von Märkten.


Isola 370h Laminate und Prepregs, entworfen von Polyclad, werden unter Verwendung einer patentierten Hochleistungs- 180°C Tg FR-4 Multifunktions-Epoxidharzsystem, das für mehrschichtige PCB-Anwendungen entwickelt wurde, bei denen maximale thermische Leistung und Zuverlässigkeit erforderlich sind. Herstellung von Isola Isola 370hlaminates and prepregs with high-quality E-glass glass fabric for superior Conductive Anodic Filament (CAF) resistance. Isola 370hr provides superior thermal performance with a Low Coefficient of Thermal Expansion (CTE) and mechanical, chemisch, Eigenschaften, die der Leistung herkömmlicher FR-4-Materialien entsprechen oder diese übertreffen.


Isola 370h wird in Tausenden von PWB-Designs verwendet und hat sich als branchenführend für thermische Zuverlässigkeit erwiesen, CAF-Leistung, einfache Verarbeitung, und bewährte Leistung bei sequenziellen Laminierungsdesigns.


Typischer Werts von Isola 370h

Eigentum Typischer Wert Einheiten Prüfverfahren
Metric (Englisch) IPC-TM-650 (oder wie angegeben)
Glasübergangstemperatur (Tg) durch DSC 180 °C 2.4.25C
Zersetzungstemperatur (Td) durch TGA o5% Gewichtsverlust 340 °C 2.4.24.6
Zeit zum Delaminieren durch TMA (Kupfer entfernt)

A. T260

B. T288

60

30

Protokoll 2.4.24.1
Z-Achse CTE

A. Pre-Tg

B. Post-Tg

C. 50 bis 260°C, (Gesamtexpansion)

45

230

2.8

ppm/°C

ppm/°C

%

2.4.24C
X/Y-Achse CTE Pre-Tg 13/14 ppm/°C 2.4.24C
Wärmeleitfähigkeit 0.4 W/m·K ASTM E1952
Thermische Belastung 10 sek.288ºC (550.4ºF)

A. Uneingeschränkt

B. geätzt

Pass Visuelle Übergabe 2.4.13.1
Dk, Permittivität

A. @ 100 MHz

B. @ 1 GHz

C. @ 2 GHz

D. @ 5 GHz

E. @ 10 GHz

4.24

4.17

4.04

3.92

3.92

Keine

2.5.5.3

2.5.5.9

Bereskin Stripline

Bereskin Stripline

Bereskin Stripline

Df, Verlusttangente

A. @ 100 MHz

B. @ 1 GHz

C. @ 2 GHz

D. @ 5 GHz

E. @ 10 GHz

0.0150

0.0161

0.0210

0.0250

0.0250

Keine

Keine

Keine

2.5.5.3

2.5.5.9

Bereskin Stripline

2.5.5.5

2.5.5.5

Volumenwiderstand

A. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit

B. Bei erhöhter Temperatur

3.0 x 108

7.0 x 108

MΩ-cm 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand

A. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit

B. Bei erhöhter Temperatur

3.0 x 106

2.0 x 108

MΩ 2.5.17.1
Dielektrische Aufschlüsselung >50 kV 2.5.6B
Lichtbogenwiderstand 115 Sekunden 2.5.1B
Elektrische Festigkeit (laminiertes Prepreg) 54 (1350) kV/mm (V/mil) 2.5.6.2A
Comparative Tracking Index (CTI) 3 (175-249) Klasse (Volt) UL 746A
ASTM D3638
Schälstärke

A. Low Profile Kupferfolie und sehr Low Profile Kupferfolie alle Kupferfolie >17 μm [0.669 Mio.]

B. Standardprofil Kupfer

1. Nach thermischer Beanspruchung

2. Bei 125ºC (257ºF)

3. Nach Prozesslösungen


1.14 (6.5)


1.25 (7.0)

1.25 (7.0)

1.14 (6.5)

N/mm (lb/inch)

2.4.8C


2.4.8.2A

2.4.8.3

2.4.8.3

Biegefestigkeit

A. Längsrichtung

B. Querrichtung

90.0

77.0

KSI 2.4.4B
Zugfestigkeit

A. Längsrichtung

B. Querrichtung

55.9

35.6

KSI ASTM D3039
Young's Modul

A. Längsrichtung

B. Querrichtung

3744

3178

KSI ASTM D790-15e2
Poissons Verhältnis

A. Längsrichtung

B. Querrichtung

0.177

0.171

Keine ASTM D3039
Feuchtigkeitsaufnahme 0.15 % 2.6.2.1A
Entflammbarkeit (laminiertes Prepreg) V-0 Bewertung UL 94
Relativer thermischer Index (RTI) 130 °C UL 796