Mikrowellen-dielektrisches kupferplattiertes Substrat TP-1/2
2020-07-14
Die Schälfestigkeit zwischen Kupfer und Substrat ist zuverlässiger als die Vakuumfolienbeschichtung von Keramiksubstrat. Dieses Substrat wird geschaffen, um Kunden einfache Schaltungsverarbeitung, höhere Durchlaufrate der Produktion anzubieten, und die Herstellungskosten sind viel niedriger als das keramische Substrat.
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