Leiterplatte Blog - PCBA Funktionstester

Die Zuverlässigkeit von Leiterplatten-Baugruppen (PCBAs) ist von größter Bedeutung. Als umfassender Dienstleister verstehen wir die entscheidende Rolle, die strenge Prüfung bei der Lieferung hochwertiger Produkte spielt. Von der ersten Leiterplattenherstellung bis zur vollständigen Original Design Manufacturing (ODM) gewährleistet unser integrierter Ansatz eine nahtlose Qualitätskontrolle in jeder Phase.

Prüfung während der Leiterplattenherstellung

Unser Bekenntnis zur Qualität beginnt an der Grundlage: dem Leiterplattenherstellungsprozess. Wir verwenden strenge Prüfverfahren, um die Integrität der blanken Platten zu gewährleisten. Dazu gehören:

Elektrische Prüfung (E-Testing): Mit fliegenden Sonden oder Nagelbetttestern überprüfen wir die Kontinuität und Isolierung der Leiterplattenspuren, identifizieren Kurzschlüsse und Öffnungen vor der Montage.

Automatische optische Inspektion (AOI): Dieser automatisierte Prozess erkennt visuelle Defekte wie Kratzer, Hohlräume und Fehlausrichtungen in den Leiterplattenschichten.

Impedanzsteuerungstests: Für Hochfrequenzanwendungen messen und steuern wir sorgfältig die Impedanz kritischer Leiterbahnen, um die Signalintegrität zu gewährleisten.

Mikroschnitt: Diese zerstörerische Prüftechnik ermöglicht es uns, den Querschnitt der Leiterplatte zu untersuchen, um die Qualität der Beschichtung, des Bohrens und der Schichthaftung zu beurteilen.

Indem wir potenzielle Probleme frühzeitig im Herstellungsprozess adressieren, minimieren wir nachgelagerte Fehler und optimieren die Gesamtausbeute.

Die Leiterplattenmontage und Lötphase: Validierung der Bauteilplatzierung und -verbindungen

Die PCBA-Montage- und Lötstufe führt neue Komplexitäten ein, die umfassende Tests erfordern. Unsere Leistungen umfassen:

AOI (Post-Reflow): Nach dem Reflow-Lötprozess wird AOI erneut eingesetzt, um die Bauteilplatzierung, die Qualität der Lötstelle zu überprüfen und mögliche Defekte wie Lötbrücken, unzureichendes Löten und Grabsteinen zu identifizieren.

Röntgeninspektion (AXI): Für komplexe Baugruppen, insbesondere solche mit BGA-Gehäusen, bietet AXI zerstörungsfreie Inspektion von Lötstellen, die unter Bauteilen versteckt sind.

In-Circuit Testing (IKT): Die IKT nutzt Nagelbettvorrichtungen, um einzelne Komponenten und Schaltungen auf der montierten Platine elektrisch zu testen und Funktionsfehler und Bauteilwertabweichungen zu identifizieren.

Functional Testing (FCT): Dieser entscheidende Schritt simuliert die realen Betriebsbedingungen der PCBA und überprüft ihre Funktionalität und Leistung anhand bestimmter Parameter.8 Wir entwickeln kundenspezifische Prüfvorrichtungen und Software, um eine gründliche Prüfung zu gewährleisten.

ODM: Engineering Support und Produktentwicklung mit integriertem Testen

Unsere ODM-Dienstleistungen gehen über die Herstellung und Montage hinaus und umfassen technische Unterstützung und Produktentwicklung. Dieser integrierte Ansatz ermöglicht es uns, Testüberlegungen bereits in der ersten Designphase zu berücksichtigen. Wir bieten:

Design for Testability (DFT): Wir arbeiten mit Kunden zusammen, um ihre Designs für einfache Tests zu optimieren, um sicherzustellen, dass kritische Testpunkte zugänglich sind und die Testabdeckung maximiert wird.

Testvorrichtung und Softwareentwicklung: Unser Engineering-Team entwickelt kundenspezifische Testvorrichtungen und Software, um die spezifischen Testanforderungen jedes Projekts zu erfüllen.

Zuverlässigkeitsprüfung: Wir führen Umweltstresstests wie Temperaturzyklus- und Vibrationstests durch, um die langfristige Zuverlässigkeit der PCBA zu bewerten.

Leistungscharakterisierung: Wir führen eine detaillierte Leistungscharakterisierung durch, um sicherzustellen, dass die PCBA alle spezifizierten Leistungsanforderungen erfüllt.

Der Wert eines integrierten Ansatzes

Durch das Angebot einer umfassenden Palette von Dienstleistungen, von der Leiterplattenherstellung bis hin zu ODM, bieten wir unseren Kunden eine optimierte und effiziente Lösung für ihre PCBA-Anforderungen. Unser integrierter Ansatz bietet mehrere wesentliche Vorteile:

Verkürzte Durchlaufzeiten: Durch die Konsolidierung aller Prozessschritte unter einem Dach minimieren wir Durchlaufzeiten und beschleunigen die Time-to-Market. Verbesserte Qualitätskontrolle: Unser integriertes Qualitätsmanagementsystem sorgt für gleichbleibende Qualität während des gesamten Prozesses.

Kosteneinsparungen: Indem wir potenzielle Probleme frühzeitig erkennen und adressieren, minimieren wir Nacharbeit und senken die Gesamtkosten.

Verbesserte Kommunikation: Unser engagiertes Projektmanagement-Team bietet eine zentrale Anlaufstelle für klare Kommunikation und effiziente Projektabwicklung. Zusammenfassend stellt unser Engagement für strenge PCBA-Tests in Kombination mit unseren umfassenden Serviceangeboten sicher, dass unsere Kunden qualitativ hochwertige und zuverlässige Produkte erhalten, die ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Von der ersten Leiterplattenherstellung bis zur endgültigen ODM-Phase sind wir bestrebt, Exzellenz zu liefern.