Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Ursachenanalyse der Kupferdraht-Verschüttung von PCB
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Ursachenanalyse der Kupferdraht-Verschüttung von PCB

Ursachenanalyse der Kupferdraht-Verschüttung von PCB

2021-12-28
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Author:pcb

Grund 1. Kupferfolienabscheidung der Leiterplatte aufgrund von Prozessfaktoren des Leiterplattenherstellers

PCB-Kupferfolie ist übermatcht. Derzeit ist die elektrolytische Kupferfolie, die in Leiterplattenfabriken verwendet wird, im Allgemeinen einseitig verzinkt (allgemein Aschefolie genannt) und einseitig verkupfert. (allgemein bekannt als rote Folie), die gemeinsame Kupferfolie, die vergießt, ist verzinkte Kupferfolie über 70um, rote Folie und aschierte Folie unter 18um, im Grunde gibt es keine Massenvergießung von Kupferfolie. Wenn die Leiterplattenlinie des Kunden besser als die Ätzlinie entworfen ist, wenn sich die Kupferfolienspezifikation ändert und sich die Ätzparameter nicht ändern, bleibt die Kupferfolie zu lange in der Ätzlösung. Zink ist ursprünglich ein lebendiges Metall. Wenn die Kupferdrähte auf der Leiterplatte lange Zeit in die Ätzlösung eingetaucht sind, wird die Leitung überätzt, was dazu führt, dass die Zinkschicht auf der Rückseite einiger dünner Linien vollständig reagiert und vom Basismaterial getrennt wird, das heißt, die Kupferdrähte fallen ab. Ein anderer Fall ist, dass die PCB-Ätzparameter in Ordnung sind, aber nach dem Ätzen, Die Kupferdrähte werden schlecht gewaschen und getrocknet, was dazu führt, dass die Kupferdrähte von Ätzflüssigkeitsresten auf den Leiterplatten-Instantoberflächen umgeben sind. Wenn sie lange unbehandelt bleiben, werden die Kupferdrähte überzogen und die Kupferfolie fällt ab. Diese Situation manifestiert sich im Allgemeinen durch Konzentration auf dünne Linien, oder bei nassem Wetter treten ähnliche negative Auswirkungen auf die gesamte Leiterplatte auf. Streifen Sie den Kupferdraht ab, um zu sehen, dass sich seine Farbe mit der Basiskontaktfläche verändert hat (sogenannte Grobenoberfläche). Im Gegensatz zur normalen Kupferfolienfarbe wird die ursprüngliche Kupferfarbe an der Unterseite gesehen, und die Abisolierfestigkeit der Kupferfolie an der dicken Linie ist ebenfalls normal.


2. Lokale Kollision tritt während der Leiterplattenproduktion auf, und der Kupferdraht wird vom Basismaterial durch externe mechanische Kraft getrennt. Dies manifestiert sich durch schlechte Positionierung oder Richtung, deutliche Verdrehung fallender Kupferdrähte oder Kratzer/Aufprallspuren in die gleiche Richtung. Wenn Sie die Oberfläche der Kupferfolie betrachten, nachdem Sie die schlechten Teile abgezogen haben, können Sie sehen, dass die Farbe der Kupferfolienoberfläche normal ist, es keine schlechte Seitenätzung gibt und die Schälfestigkeit der Kupferfolie normal ist.


3. Normalerweise, solange der Hochtemperaturabschnitt der Leiterplatte mehr als 30 Minuten nach dem Heißpressen ist, verbinden sich die Kupferfolie und das halbausgehärtete Blatt vollständig, so dass die Bindung die Bindungskraft der Kupferfolie und der Matrix in der Leiterplatte nicht beeinflusst. Aber sie überlappen sich auf dem Laminat. Wenn PP während des Stapelvorgangs kontaminiert ist oder die Kupferfolienoberfläche beschädigt ist, ist die Haftkraft zwischen der Kupferfolie und dem Basismaterial nach der Laminierung ebenfalls unzureichend, was dazu führt, dass die Positionierung (nur für große Platten) oder verstreute Kupferdrähte abfallen, aber es wird keine abnormale Abisolierfestigkeit der Kupferfolie in der Nähe der Abisolierlinie geben.


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Grund 2. Kupferfolie, die von PCB aufgrund des Kunden abscheidet PCB-Design Faktoren

1. Das PCB-Liniendesign ist unzumutbar. Wenn die dicke Kupferfolie verwendet wird, um die dünne Linie zu entwerfen, wird die Linie übertrieben und die Kupferfolie fällt ab.


Grund 3. Kupferfolienabscheidung von Leiterplatten aufgrund von Leiterplattenmaterial

1. Gemeinsame elektrolytische Kupferfolie wird durch Verzinken oder Kupferüberzug auf der Folie behandelt. Wenn der Spitzenwert der Folie während der Produktion anormal ist oder wenn Zink/Kupfer plattiert wird, ist der Beschichtungskristallzweig schlecht, was zu einer unzureichenden Schälfestigkeit der Folie selbst führt. Wenn das schlechte Folien-gepresste Blatt zu PCB verarbeitet wird, fällt der Kupferdraht unter äußerem Krafteinwirken ab, wenn er in die Elektronikanlage eingesteckt wird. Diese Art von Kupferfolie löst sich nicht richtig ab. Es wird gezeigt, dass die Wollfläche (d.h. die Kontaktfläche mit dem Basismaterial) der Kupferfolie keine signifikante Seitenkorrosion aufweist, aber die Schälfestigkeit der gesamten Kupferfolie schlecht ist.


2. Kupferfolie hat schlechte Anpassungsfähigkeit an Harze: Aufgrund der verschiedenen Harzsysteme ist das Härtungsmittel, das für PCB mit bestimmten speziellen Eigenschaften, wie HTg-Blatt, verwendet wird, normalerweise PN-Harz. Die Struktur der Molekülkette des Harzes ist einfach und der Vernetzungsgrad ist gering beim Aushärten. Es ist notwendig, spezielle Spitzenkupferfolie zu verwenden, um es zu passen. Die Verwendung von Kupferfolie bei der Herstellung von Laminaten entspricht nicht dem Harzsystem, was zu einer unzureichenden Schälfestigkeit der mit PCB beschichteten Metallfolie und einem schlechten Schälen der Kupferdrähte im Plug-in führt.