Language
sales@ipcb.com
2023-03-07
Daher verlangen die meisten Montagehersteller, dass die leeren Platten der fr4-Leiterplatte Hersteller simulieren auch mehr als fünfmal Reflow entsprechend der spezifischen Reflow-Kurve.
2023-03-06
Obwohl die fr4 Platine Lötpaste besteht aus 88-90% Lötlegierungskugel durch Gewicht und 10-12% organischen Hilfsmaterialien, das Volumenverhältnis der beiden gleichmäßig gemischt ist halb.
2023-03-02
Das Kugelpad an der Unterseite des BGA der fr4 platte ist in Form von "grüner Farbgrenze" geschweißt.
2023-03-01
Die Verwendung von starren Flex-Leiterplatten kann die Arbeitszeiten von SMT reduzieren, da die Anzahl der Anschlüsse reduziert wird.
2023-02-28
Nach Abschluss des fr4-Leiterplattenschweißen ist die Kristallstruktur der Hauptlegierung der Lötstelle nicht stabil und nimmt mit der Zeit allmählich zu, um die innere Spannung zu verringern, die durch viele Grenzen verursacht wird (normalerweise sind die Grenzen die Konzentration von Verunreinigungen.
2023-02-27
Das Bewusstsein für Umweltschutz im Bereich der industriellen Produktion von fr4-Leiterplatten wird immer stärker.
2023-02-24
Die Durchgangslötpaste dient dazu, die Lötpaste direkt auf das Plating Through Hole der fr4 Leiterplatte zu drucken.
2023-02-23
Weil die Größenvariabilität der Kunststoffteile in der fr4 Leiterplatte Die Fertigungsanlage ist oft sehr groß, die strukturelle Verformung.
2023-02-22
Conformal Coating ist ein Verfahren zur Beschichtung auf fr4-Leiterplatte und Bildung eines Schutzfilms, der in der Regel nur eine dünne Schicht (ca. 30–210 μ M) ist.
2023-02-21
Die elektronische fertige fr4 pcb Die Produktmontageanlage wird mehr oder weniger mehrere Kontrollkontrollpunkte für Tests und Inspektionen einrichten, um die Qualität der Produkte zu gewährleisten, die sie auf ihrer Produktionslinie produziert.
2023-02-20
Für diejenigen, die Elektronik mit fr4 platte studieren, ist es natürlich, Testpunkte auf leiterplatten zu setzen, aber für diejenigen, die Mechanik studieren, was ist der Testpunkt?
2023-02-17
Die Hohlräume in der Schnittstelle zwischen Kugelfuß und Trägerplatte oder die oberen und unteren Schweißpads der fr4-Leiterplatte sind eigentlich die Hauptursache für Risse.
2023-02-16
Der erste Typ ist das Mirror fr4 PCB Board platte mit der Rückseite des Spiegels (unterschiedlicher Seitenspiegel fr4 PCB Board), oder die erste Seite einer Platine und die zweite Seite einer anderen Platine werden auf der gleichen Seite des Panels angezeigt.
2023-02-14
Wie die Farbansicht in der fr4-Leiterplattenindustrie stimmt jeder zu, dass die schwarze fr4-Leiterplatte eine High-End-Hochleistungs-und hochwertige Leiterplatte sein muss.
2023-02-13
Das Design von Prüfpunkten und Prüflöchern (elektrische Anschlusslöcher für die elektrische Leistungsprüfung von fr4-Leiterplatten- und fr4-Leiterplatten-Komponenten) sollte bei der Konstruktion von fr4-Leiterplatten berücksichtigt werden.
2023-02-10
Das sogenannte bleifreie Lötkolbenschweißen bedeutet, dass das zum Schweißen von fr4-Leiterplatten verwendete Lötkolben Pb nicht enthalten darf, während der Gehalt an Pb im aktuell gängigen Lot bis zu 40%.
2023-02-08
Die Größe einer einzelnen fr4 Leiterplatte sollte entsprechend der Gesamtstruktur der gesamten Maschine bestimmt werden.
2023-02-07
Die Öffnung des fr4 PCB BGA Schweißens kann durch mehrere Faktoren verursacht werden, einschließlich unzureichender Lötpaste, schlechter Lötbarkeit, schlechter Koplanarität, Montagefehlausrichtung.
2023-02-06
Glazer et al. berichteten, dass die Zuverlässigkeit der Lötstelle zwischen der Cu-Ni-Au-Metallbeschichtung auf der Kunststoff-Viereckplatte (PQFP) und FR-4 Leiterplatte nicht beschädigt wird, wenn die Goldkonzentration 3,0 W/O nicht überschreitet.
2023-02-03
DIP (Double In-Line Package) ist eine Art Schaltungstechnologie, die die Vorderseite von Durchgangslochkomponenten auf die Vorderseite der FR-4 Leiterplatte platziert.