Leiterplattentechnik - Seide zu Lötmaske Freiheit

Der Abstand zwischen Seide und Lötmaske ist beim PCB-Design entscheidend, was die Lesbarkeit, Herstellbarkeit und Gesamtqualität der Platine beeinflusst. Siebdruck ist eine Markierung, die auf der Oberfläche der Leiterplatte gedruckt wird, um Bauteilstandorte, Testpunkte oder Markeninformationen zu markieren, während die Lötmaske das blanke Kupfer der Leiterplatte abdeckt, um Lötkürzen und Korrosion zu verhindern. Wenn der Abstand zwischen Siebdruck und Lotmaske unzumutbar ist, kann der Siebdruck mit Lot bedeckt sein, was die Identifizierung beeinträchtigt und sogar Produktionsfehler verursacht. Daher ist es beim PCB-Design entscheidend, die Abstandsanforderungen zwischen Siebdruck und Lotmaske strikt einzuhalten.

Der Abstand zwischen Seide und Lötmaske wird hauptsächlich entsprechend dem Leiterplattenherstellungsprozess eingestellt.

Verschiedene Fabriken können unterschiedliche Standards haben, aber im Allgemeinen beträgt der empfohlene Mindestabstand 0,15mm (6mil), um sicherzustellen, dass der Siebdruck die Pads oder Lötstellen nicht abdeckt. Darüber hinaus benötigen folgende Punkte besondere Aufmerksamkeit:

Vermeiden Sie Siebdruck auf das Pad: Die Siebdruck-Schicht sollte das Pad nicht bedecken, sonst kann die Siebdruck-Tinte während des Lötprozesses die Lötqualität beeinträchtigen und sogar Lötfehler verursachen.

Halten Sie einen angemessenen Abstand von der Kante des Pads: Im Allgemeinen sollte der Siebdruck in einem Abstand von mehr als 0.2mm von der Kante des Pads gehalten werden, um Fehler im Herstellungsprozess zu reduzieren.

Verhindern Sie die Diffusion von Seidenscreen: Seidenscreentinte kann während des Produktionsprozesses diffundieren, daher ist es notwendig, die Produktionstoleranz zu berücksichtigen und zu vermeiden, während des Designs zu nah am Pad zu sein.

Mindestanforderungen für Seidenschirbschriften: Es wird in der Regel empfohlen, dass die Seidenschirbschrifthöhe mindestens 1 mm und die Linienbreite mindestens 0,15 mm beträgt, um eine klare Lesbarkeit bei der PCB-Herstellung zu gewährleisten.

Seide zu Lötmaske Freiheit

Irrationales Design von Seide zu Lötmaske Abstand kann folgende Probleme verursachen:

Schlechtes Löten: Wenn das Sieb das Pad bedeckt, kann es den Löteffekt beeinträchtigen, was zu Fehllöten oder schlechter Lötstellenverbindung führt.

Schwierige Identifizierung: Wenn sich das Sieb zu nah am Pad oder Bauteil befindet, wird es nach dem Löten mit Lot bedeckt, was spätere Reparaturen oder Tests beeinträchtigt.

Produktionsfehler: Da die Siebdruckfarbe während des Drucks Ausrichtungsfehler oder Diffusion aufweisen kann, erhöht ein zu kleiner Abstand die Schwierigkeit der Produktion und erhöht die Fehlerrate der Endprodukte.

Tamponverschmutzung: Siebdruckfarbe kann die Benetzbarkeit des Lots beeinträchtigen, was zu einer verringerten Zuverlässigkeit der Lötstelle führt.

Die Optimierung von Sieb- bis Lötmaskenspalt umfasst hauptsächlich folgende Aspekte:

Angemessenes Layout von Seidensib: Während der PCB-Konstruktionsphase stellen Sie sicher, dass der Seidensib vom Pad und dem Lötbereich entfernt ist, um die Auswirkungen von Produktionsfehlern zu reduzieren.

Verwenden Sie professionelle Designsoftware, um zu überprüfen: PCB-Designsoftware wie Altium Designer, Eagle, etc. bieten alle Inspektionsfunktionen für Siebsiebschicht und Lötmaskenschicht, die automatisch erkennen kann, ob der Abstand den Standard während des Entwurfs erfüllt. Kommunizieren Sie mit Leiterplattenherstellern: Verschiedene Leiterplattenhersteller haben unterschiedliche Prozessfähigkeiten. Es ist am besten, die Mindestanforderungen des Herstellers zu bestätigen, bevor Sie entwerfen und entsprechend optimieren. Siebdruckfarbe und Lesbarkeit: Siebdruck ist normalerweise weiß oder gelb, aber es ist notwendig, sicherzustellen, dass genügend Kontrast zur PCB-Hintergrundfarbe vorhanden ist, um die Lesbarkeit zu verbessern.

Der Abstand zwischen Seide und Lötmaske kann unterschiedliche Anforderungen an verschiedene Arten von Leiterplatten haben. Zum Beispiel:

Einseitiges Brett und doppelseitiges Brett: Normalerweise wird ein regelmäßiger Abstand (0.15mm~0.2mm) verwendet, und Siebdruck wird hauptsächlich verwendet, um Komponenteninformationen zu markieren.

HDI-Leiterplatte: Aufgrund der dichten Pads sind die Siebdruckabstandsanforderungen strenger und müssen möglicherweise auf mehr als 0.2mm erhöht werden, und ein anspruchsvollerer Siebdruckprozess wird verwendet.

FPC: Aufgrund des weichen Substrats ist die Seidensib-Tinte leicht zu verbreiten, so dass der Abstand zwischen dem Seidensib und der Lötmaske in der Regel entsprechend erhöht wird.

Automobilelektronik und industrielle Steuerplatten: Hohe Zuverlässigkeitsanforderungen, so dass das Seidenbildlayout standardisierter ist und die Abstandsanforderungen strenger sind.

Mit der Entwicklung der PCB-Fertigungstechnologie wird auch der Seidensib-Lötmaske-Spalt optimiert. Zu den zukünftigen Trends zählen:

Laser-Siebdruck-Technologie: Im Vergleich zum traditionellen Siebdruck kann Laser-Siebdruck feinere Markierungen erzielen und die Abstandsgenauigkeit zwischen Siebdruck und Pads verbessern. AOI: Im PCB-Produktionsprozess wird AOI verwendet, um zu erkennen, ob der Abstand zwischen Siebdruck und Pad die Designanforderungen erfüllt und die Ausbeuterate verbessert. Umweltfreundliche Siebdruckfarbe: Verwenden Sie neue umweltfreundliche Siebdruckfarbe, um Temperaturbeständigkeit und Antidiffusionsfähigkeit zu verbessern und die Auswirkungen auf den Schweißprozess zu reduzieren. Intelligente PCB-Designoptimierung: KI-unterstützte PCB-Designsoftware kann das Siebdrucklayout automatisch optimieren und die Rationalität des Siebdrucks und der Lötmaske-Freigabe verbessern.

Seide zu Lötmaske Freiheit ist ein wichtiger Parameter, der nicht in PCB-Design ignoriert werden kann. Eine angemessene Abstandsgestaltung hilft nicht nur, die Fertigbarkeit von PCB zu verbessern, sondern reduziert auch Produktionsfehler und verbessert die Zuverlässigkeit von Leiterplatten. Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Elektronikherstellungsindustrie verbessert sich auch die Seidenscreentechnologie ständig und bietet präzisere und effizientere Lösungen für die Leiterplattenindustrie. Daher sollten Ingenieure bei der Konstruktion von PCBs die Abstandsanforderungen zwischen Seidensib und Lötmaske vollständig berücksichtigen, um sicherzustellen, dass das Design den Herstellungsstandards entspricht und letztlich hochwertige elektronische Produkte produziert.