Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Analyse schlechter Problemlösungen während der PCBA-Verarbeitung

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PCBA-Technologie - Analyse schlechter Problemlösungen während der PCBA-Verarbeitung

Analyse schlechter Problemlösungen während der PCBA-Verarbeitung

2021-10-31
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Author:Frank

Analyse schlechter Problemlösungen während PCBA-Verarbeitung

Zur Zeit, Das Lund hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn Leiterplattenfabriken sind entschlossen, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, und Leiterplattenfabriken Möglichkeiten zur Weiterentwicklung erhalten.
Es scheint auf der Oberfläche geschweißt zu sein, aber es gibt keine wirkliche interne Verbindung, oder es befindet sich in einem instabilen Zwischenzustund, wo es angeschlossen sein kann oder nicht. Das ist das hasserfülltste.. Es ist schwieriger, das Problem zu finden.
Es wird oft als Kaltlöt bezeichnet, Einige davon werden durch schlechtes Löten oder Mangel an Zinn verursacht, was dazu führt, dass die Bauteilfüße und Lötpads nicht leiten, und undere werden durch Oxidation oder Verunreinigungen in Bauteilfüßen und Lötpads verursacht. Es ist in der Tat nicht leicht mit bloßem Auge zu sehen.

PCBEin virtuelles Löten PCBA-Verarbeitung ist ein häufiger Linienfehler, es gibt zwei Arten,
Einer befindet sich im Produktionsprozess, durch unsachgemäße Produktionstechnik verursacht, the unstable state of the flow and the flow of time;
The other is that after long-term use of electrical appliances, Einige Teile mit starker Wärmeentwicklung sind sehr wahrscheinlich durch Alterung und Schälen an den Lötstellen an den Lötfüßen verursacht..

Wie zu beurteilen, können Benutzer im Internet suchen, es gibt viele Möglichkeiten.

Leiterplatte

Der englische Name Kaltlöt wird im Allgemeinen durch Oxidation oder Verunreinigungen in den Lötstellen und schlechte Löttemperatur verursacht, verursacht durch falsche Methoden. Das Wesentliche ist, dass es eine Isolationsschicht zwischen dem Lot und den Stiften gibt. Sie stehen nicht ganz in Kontakt miteinander. Es ist in der Regel mit bloßem Auge unsichtbar. Sein Zustand. Aber seine elektrischen Eigenschaften sind keine KonZinnuität oder schlechte KonZinnuität. Es beeinflusst die Schaltungseigenschaften.

Die Komponenten müssen feuchtigkeitsdicht gelagert werden. Für Inline-Elektrogeräte kann es leicht poliert werden. Beim Löten können Lötpaste und Flussmittel verwendet werden. Am besten verwenden Sie eine Reflow-Lötmaschine. Manuelles Löten muss eine gute Technik sein. Solange das erste Löten gut ist. Normal "Nach längerem Gebrauch von Elektrogeräten, einige Teile mit starker Wärmeentwicklung, sind die Lötstellen an den Lötfüßen sehr wahrscheinlich durch Alterung und Schälen verursacht." Dies liegt daran, dass der Plattenboden nicht gut ist.

Wenn es ein Problem in PCBA-Verarbeitung, the first thing that must be checked is the basic conditions of the manufacturing process:
1 Material issues:
These include solder chemical materials such as flux, Öl, Zinn, Reinigungsmittel, and PCB Beschichtungsmaterialien. Wie Antioxidationsharz,
Temporäre oder permanente Lotmaskenfarben und Druckfarben, etc.
2 Poor solderability:
This involves all soldering surfaces, such as parts (including surface-adhesive parts/SMT parts), PBC und galvanisierte Durchgangslöcher.
Muss berücksichtigt werden.
3 Deviation of production equipment:
Including deviations of machinery and equipment and maintenance, sowie externe Faktoren, Temperatur, Geschwindigkeit und Winkel des Förderbandes, sowie die Tiefe des Tauchens, etc.
Etc. ist eine Variable, die direkt mit der Maschine verbunden ist. Darüber hinaus, externe Faktoren wie Belüftung, Verringerung des Luftdrucks, und Spannungsreduktion, etc.
Alle müssen in den Umfang der Analyse einbezogen werden.
Es scheint auf der Oberfläche geschweißt zu sein, aber es gibt keine wirkliche interne Verbindung, oder es befindet sich in einem instabilen Zwischenzustand, wo es angeschlossen sein kann oder nicht. Das ist das hasserfülltste.. Es ist schwieriger, das Problem zu finden.
Es wird oft als Kaltlöt bezeichnet, Einige davon werden durch schlechtes Löten oder Mangel an Zinn verursacht, was dazu führt, dass die Bauteilfüße und Lötpads nicht leiten, und andere werden durch Oxidation oder Verunreinigungen in Bauteilfüßen und Lötpads verursacht. Es ist in der Tat nicht leicht mit bloßem Auge zu sehen.

PCBEin virtuelles Löten PCBA-Verarbeitung ist ein häufiger Linienfehler, es gibt zwei Arten,
Einer befindet sich im Produktionsprozess, durch unsachgemäße Produktionstechnik verursacht, the unstable state of the flow and the flow of time;
The other is that after long-term use of electrical appliances, Einige Teile mit starker Wärmeentwicklung sind sehr wahrscheinlich durch Alterung und Schälen an den Lötstellen an den Lötfüßen verursacht..

Wie zu beurteilen, können Benutzer im Internet suchen, es gibt viele Möglichkeiten.
The English name cold solder is generally caused by oxidation or impurities in the solder joints and poor soldering Temperatur, caused by improper methods. The essence is that there is an isolation layer between the solder and the pins. They are not completely in contact with each other. It is generally invisible to the naked eye. Its state. But its electrical characteristics are not continuity or poor continuity. It affects the circuit characteristics.

Die Komponenten müssen feuchtigkeitsdicht gelagert werden. Für Inline-Elektrogeräte kann es leicht poliert werden. Beim Löten können Lötpaste und Flussmittel verwendet werden. Am besten verwenden Sie eine Reflow-Lötmaschine. Manuelles Löten muss eine gute Technik sein. Solange das erste Löten gut ist. Normal "Nach längerem Gebrauch von Elektrogeräten, einige Teile mit starker Wärmeentwicklung, sind die Lötstellen an den Lötfüßen sehr wahrscheinlich durch Alterung und Schälen verursacht." Dies liegt daran, dass der Plattenboden nicht gut ist.

Wenn es ein Problem in PCBA-Verarbeitung, the first thing that must be checked is the basic conditions of the manufacturing process:
1 Material issues:
These include solder chemical materials such as flux, Öl, tin, Reinigungsmittel, and PCB Beschichtungsmaterialien. Wie Antioxidationsharz,
Temporäre oder permanente Lotmaskenfarben und Druckfarben, etc.
2 Poor solderability:
This involves all soldering surfaces, such as parts (including surface-adhesive parts/SMT parts), PBC und galvanisierte Durchgangslöcher.
Muss berücksichtigt werden.
3 Deviation of production equipment:
Including deviations of machinery and equipment and maintenance, sowie externe Faktoren, Temperatur, Geschwindigkeit und Winkel des Förderbandes, sowie die Tiefe des Tauchens, etc.
Etc. ist eine Variable, die direkt mit der Maschine verbunden ist. Darüber hinaus, externe Faktoren wie Belüftung, Verringerung des Luftdrucks, und Spannungsreduktion, etc.
Alle müssen in den Umfang der Analyse einbezogen werden.
Es scheint auf der Oberfläche geschweißt zu sein, aber es gibt keine wirkliche interne Verbindung, oder es befindet sich in einem instabilen Zwischenzustand, wo es angeschlossen sein kann oder nicht. Das ist das hasserfülltste.. Es ist schwieriger, das Problem zu finden.
Es wird oft als Kaltlöt bezeichnet, Einige davon werden durch schlechtes Löten oder Mangel an Zinn verursacht, was dazu führt, dass die Bauteilfüße und Lötpads nicht leiten, und andere werden durch Oxidation oder Verunreinigungen in Bauteilfüßen und Lötpads verursacht. Es ist in der Tat nicht leicht mit bloßem Auge zu sehen.

PCBEin virtuelles Löten PCBA-Verarbeitung ist ein häufiger Linienfehler, es gibt zwei Arten,
Einer befindet sich im Produktionsprozess, durch unsachgemäße Produktionstechnik verursacht, the unstable state of the flow and the flow of time;
The other is that after long-term use of electrical appliances, Einige Teile mit starker Wärmeentwicklung sind sehr wahrscheinlich durch Alterung und Schälen an den Lötstellen an den Lötfüßen verursacht..

Wie zu beurteilen, können Benutzer im Internet suchen, es gibt viele Möglichkeiten.
Der englische Name Kaltlöt wird im Allgemeinen durch Oxidation oder Verunreinigungen in den Lötstellen und schlechte Löttemperatur verursacht, verursacht durch falsche Methoden. Das Wesentliche ist, dass es eine Isolationsschicht zwischen dem Lot und den Stiften gibt. Sie stehen nicht ganz in Kontakt miteinander. Es ist in der Regel mit bloßem Auge unsichtbar. Sein Zustand. Aber seine elektrischen Eigenschaften sind keine Kontinuität oder schlechte Kontinuität. Es beeinflusst die Schaltungseigenschaften.

Die Komponenten müssen feuchtigkeitsdicht gelagert werden. Für Inline-Elektrogeräte kann es leicht poliert werden. Beim Löten können Lötpaste und Flussmittel verwendet werden. Am besten verwenden Sie eine Reflow-Lötmaschine. Manuelles Löten muss eine gute Technik sein. Solange das erste Löten gut ist. Normal "Nach längerem Gebrauch von Elektrogeräten, einige Teile mit starker Wärmeentwicklung, sind die Lötstellen an den Lötfüßen sehr wahrscheinlich durch Alterung und Schälen verursacht." Dies liegt daran, dass der Plattenboden nicht gut ist.

Wenn es ein Problem in PCBA-Verarbeitung, the first thing that must be checked is the basic conditions of the manufacturing process:
1 Material issues:
These include solder chemical materials such as flux, Öl, tin, Reinigungsmittel, and PCB Beschichtungsmaterialien. Wie Antioxidationsharz,
Temporäre oder permanente Lotmaskenfarben und Druckfarben, etc.
2 Poor solderability:
This involves all soldering surfaces, such as parts (including surface-adhesive parts/SMT parts), PBC und galvanisierte Durchgangslöcher.
Muss berücksichtigt werden.
3 Deviation of production equipment:
Including deviations of machinery and equipment and maintenance, sowie externe Faktoren, temperature, Geschwindigkeit und Winkel des Förderbandes, sowie die Tiefe des Tauchens, etc.
Etc. ist eine Variable, die direkt mit der Maschine verbunden ist. Darüber hinaus, externe Faktoren wie Belüftung, Verringerung des Luftdrucks, und Spannungsreduktion, etc.
Alle müssen in den Umfang der Analyse einbezogen werden.