Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
HF-Leiterplatte

Super Mini Größe kleine Platine Rogers RO4350B PCB

HF-Leiterplatte

Super Mini Größe kleine Platine Rogers RO4350B PCB

Super Mini Größe kleine Platine Rogers RO4350B PCB

Modell: Small board PCB

Material: Rogers Ro4350B

Ebene: 2Layers

DK: 3.48

Größe: 0.8mm.1.4mm

Kupferdicke: 1OZ

Dielektrische Dicke: 0,254

Fertige Dicke: 0,3mm

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold

Specail Prozess: Umriss durch Laser Routing

Anwendung: 5g Kommunikationskomponenten pcb, SMD dielektrische Antenne pcb, Verbindungsgerät antenne pcb

Produktdetails Datenblatt

Derzeit entwickeln sich mit der Entwicklung der elektronischen Informationstechnologie die meisten elektronischen Produkte in Richtung Miniaturisierung und Miniaturisierung, die höhere Anforderungen an Leiterplatten stellt. Im Zeitalter der hochdichten Verbindungstechnik entwickeln sich Linienbreite, Linienabstand und Leiterplattengröße zwangsläufig in Richtung Miniaturisierung und Miniaturisierung. Um sich an diesen Entwicklungstrend anzupassen, aktualisieren die Produktion und Designer von Leiterplatten ständig das Design-Schema und die Produktionsmethode.


Mit dem Trend der Miniaturisierung und Miniaturisierung gibt es viele Leiterplatten mit immer kleineren Außenmaßen. Für Leiterplatten kleiner Größe kann die traditionelle Verarbeitungstechnologie die Produktion nicht abschließen, insbesondere die Kommunikationsmikroelektronik Verarbeitung und Montageindustrie. Die Notwendigkeit einer ultrakleinen und ultradünnen Hochfrequenz-Leiterplatte ist ein ernstes Problem.


Der traditionelle PCB-Produktionsprozess kann die Prozessanforderungen von ultradünnen und ultrakleinen Hochfrequenz-Leiterplatten-Leiterplatten nicht erfüllen, wie weniger als 3mm, Formtoleranz von + /cca0.5*1mm, Leiterplattendicke weniger als 0.3mm und umgebende Erscheinungsanforderungen von glatt ohne Grat.


Für kleine Leiterplatten ist die Mindestgröße 1.1mm, die minimale Formtoleranz ist + /.0.05mm, die Dicke der ultradünnen Leiterplatte ist kleiner als 0.1mm, und die Kontur der Leiterplatte ist glatt ohne Grat. Es kann für 5g Kommunikationskomponentenschaltung, SMD dielektrische Antennenschaltung, 5-GHz-Band-On-Board-SMD-Antenne, Verbindungsgerät-Antennenschaltung usw. verwendet werden.


Dieses Diagramm ist ein einfacher Prozess für HF/Microwave PCB Kapazität.

PCB layers
1-32 layers
Dielectric constant
1-16
Mini PCB Board Size
--
Max finish board size
0.5*1.0mm
PCB material

Rogers,Arolo,Doosan,Isola,ITEQ,Nanya,NELCO,Panasonic,Polyflon,ROHM HRRS,Sytech,Taconic,TAIYO INK,Wanglin

Finish copper thickness
0.5oz-2oz
High frequency mixed pressure layers

Rogers/Taconic/Arlon/Wanglin und FR-4

Material copper thickness
0.5oz-1oz
Min core thickness

4mil

Min. Musterbreite Toleranz+
+/-20um
Min PTEE material thickness tolerance

0,35mm

Min. Musterbreite/Sapcing
0.076mm

Reale Projektanzeige

Kunde aus: USA

Produktfoto: Siehe Bild unten

Verwendetes Material: Rogers RO4350B

Mini ro4350b PCB

Super Mini Größe kleine Platine Rogers RO4350B PCB



Modell: Small board PCB

Material: Rogers Ro4350B

Ebene: 2Layers

DK: 3.48

Größe: 0.8mm.1.4mm

Kupferdicke: 1OZ

Dielektrische Dicke: 0,254

Fertige Dicke: 0,3mm

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold

Specail Prozess: Umriss durch Laser Routing

Anwendung: 5g Kommunikationskomponenten pcb, SMD dielektrische Antenne pcb, Verbindungsgerät antenne pcb


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