AlN keramische Leiterplatten

Warum verwenden wir AlN-KeramikPCB?

Derzeit sind Hochleistungs-IC-Materialien im Allgemeinen Aluminiumoxid oder BeO-Keramik. Obwohl BeO ausgezeichnete umfassende Eigenschaften hat, beschränken seine hohen Produktionskosten und toxischen Nachteile seine Anwendung und Förderung. Die Wärmeleitfähigkeit des Al2O3-Substrats ist jedoch gering und der Wärmeausdehnungskoeffizient stimmt nicht mit Si überein. Die Leistung, Kosten und Umweltschutz können die Anforderungen von elektronischen Hochleistungsgeräten nicht erfüllen. Die Aluminiumnitrid-keramische Leiterplatte, die von ipcb-Firma hergestellt wird, kann die oben genannten Probleme lösen.

Aluminiumnitridkeramik hat ausgezeichnete umfassende Eigenschaften, Das ist eine neue Generation fortschrittlicher Keramik, die in den letzten Jahren stark betroffen war. Es bietet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten in vielen Aspekten, insbesondere seine hohe Wärmeleitfähigkeit, niedrige dielektrische Konstante, geringer dielektrischer Verlust, hervorragende elektrische Isolierung, Wärmeausdehnungskoeffizient passend zu Silizium und ungiftig, was es zu einer hohen Dichte macht, High-Power und High-Speed integriert PCB Ideales Material für Verpackungssubstrat.

AlN-KeramikPCB

Unter einer Reihe von wichtigen Eigenschaften von AlN, Die wichtigste ist die hohe Wärmeleitfähigkeit. Sein Hauptmechanismus ist: durch Gitter- oder Gitterschwingung, das ist, mittels Gitterwelle oder Wärmewelle. AlN-Keramikist ein isolierendes keramisches Material. Zum Isolieren keramischer Werkstoffe, Wärmeenergie wird durch Atomschwingungen übertragen, die zur Phononwärmeleitung gehört. Phonone spielen eine wichtige Rolle bei der Wärmeleitung. Theoretisch, the thermal conductivity of AlN can reach 320W (m · K), aber die Wärmeleitfähigkeit von AlN-KeramikPCB kann den theoretischen Wert aufgrund der Verunreinigungen und Defekte in AlN nicht erreichen. Die Verunreinigungen im AlN-Pulver sind hauptsächlich Sauerstoff, Kohlenstoff, und eine kleine Menge von Metallionen Verunreinigungen, die verschiedene Formen von Defekten im Gitter verursachen. Die Streuung von Phononen durch diese Defekte führt zu Wärmeleitfähigkeit. Trotzdem, AlN-KeramikPCB hat die höchste Wärmeleitfähigkeit auf dem Markt.