Leiterplattentechnisch - Erste Schritte mit pcb muss wissen

Verkabelung

Eigenschaften:

1. Die placement direction of die components determines the direction of the Leiterplattenverdrahtung

2. Die Verdrahtungsrichtungen benachbarter Schichten sind unterschiedlich, die Oberflächenschicht der beiden Platten und der Verdrahtungskörper der Lötschicht sind bei 90°

3. Die Verdrahtungsrichtung der rechteckigen Leiterplatte ist vertikal, und horizontale Verdrahtung kann leicht Überlastung oder sogar unmögliche Verdrahtung verursachen.

4. Versuchen Sie, den Verdrahtungsraum sicherzustellen. Wenn dies nicht möglich ist, verwenden Sie spezielle Komponenten für die Verkabelung und vermeiden Sie, dass Verbindungslöcher unter den Komponenten entstehen.

Denn wenn die Leiterplatte ausfällt, ist es unmöglich, den Zustand der Verbindungsbohrung unter dem Bauteil visuell zu sehen, unabhängig davon, ob es mit anderen Verdrahtungen oder Komponentenpins kurzgeschlossen ist.

Analoger Schaltungsteil und digitaler Schaltungsteil

Einschließlich der Verdrahtung sollten der analoge Schaltungsteil und der digitale Schaltungsteil über 5mm gehalten werden, um sicherzustellen, dass sie nicht durch Signale gestört werden.

Wenn ein Symbol verwendet wird, um den Erdungskabel im Schaltplan darzustellen, ist der Leiterplattendesigner verpflichtet, den Schaltplan zu analysieren und einen bestimmten Bereich festzulegen. Die Stromleitung und die Erdleitung wurden ursprünglich zuerst entworfen. Bei zwei- und vierlagigen Leiterplatten ist die Verdrahtungszusammensetzung völlig unterschiedlich, da die Strom- und Erdungsleitungen in der inneren Schicht eingestellt sind und die Aufmerksamkeit hauptsächlich konzentriert ist. Das Layout der Signalleitung ist in Ordnung. Für Anfänger empfiehlt es sich, aus dem Design des Vierschichtbrettes zu lernen. Die Verdrahtung des Netzkabels und des Erdungskabels hat einen großen Einfluss auf die Elektrik und das Geräusch, daher sollte es sorgfältig entworfen werden.

Nehmen Sie die beiden Panels als Beispiel:

â‹Die Stromleitung und die Erdungsleitung sind in der gleichen Schicht entworfen, der Effekt ist die schlechteste

â‹Der Erdungsdraht ist auf der Oberflächenschicht, und der Stromdraht ist auf der Lötschicht. Allgemeines Design

○Die ground wire is on the surface layer, und der Stromdraht ist auf der Lötschicht. Es ist mit Kupferfolie verdrahtet und hat eine bessere Anti-Unordnung-Wirkung. Wegen der Unkontrollierbarkeit des CAD-Designs, PCB-Design dauert länger als einfach Verkabelung. Es sollte darauf geachtet werden, dass Verkabelung Breite, um sicherzustellen, dass es keine Trennung oder Blockade gibt.

Einfach ausgedrückt: Die Stromleitung und die Erdleitung sind äquivalent zur Aorta und Vene des menschlichen Körpers. Es kann auch einfach als Wasserleitung gedacht werden. Je breiter die Leitungsbreite, desto größer der Stromfluss, der passieren kann, und desto schneller die Wärmeableitung. Je enger die Leitungsbreite, desto größer der Widerstand unter der gleichen Spannung, desto kleiner der Stromfluss, der passieren kann, und desto langsamer die Wärmeableitung.

Oberflächenschweißfläche

Für die Stromleitung und die Erdungsleitung wird ein großflächiges Kupferfolienverdrahtungsverfahren verwendet.

Vorsichtsmaßnahmen für die Verdrahtung von zweilagigen Leiterplatten-Netzkabel und Erdungskabel

Normalerweise wird die Stromleitung auf der Lötfläche verdrahtet und die Erdungsleitung auf der Oberfläche verdrahtet. Verwenden Sie Kupferfolie für großflächige Verdrahtung und fügen Sie dann mehr Kapazität zwischen der Stromleitung und der Erdungsleitung hinzu, und es gibt im Grunde kein Problem. Aber wenn elektromagnetische Störungen betroffen sind, ist das Problem anders. Wenn es 8MHz überschreitet, können Probleme wie dieses auftreten, und wenn es 25MHz überschreitet, wird es ziemlich instabil. Zu diesem Zeitpunkt ist es notwendig, die Erddraht-Kupferfolie um die wichtigen Komponenten zu umschließen und auch die Erddraht-Kupferfolie auf der Schweißoberfläche zu entwerfen.

Was müssen Sie über PCB wissen?

Verkabelung des Kristalloszillators

Um Interferenzen zu widerstehen, sollten die Bauteile möglichst von geschliffener Kupferfolie umgeben werden. Was in der Abbildung nicht dargestellt ist, ist, dass die geschliffene Kupferfolie auch unter den Lötschichtkristalloszillator gelegt werden kann, und dann die Oberfläche und die Lötfläche mit Verbindungslöchern verbunden sind. Verstärkte Interferenz-Fähigkeit.

Verwendung von Wärmekissen

Wenn Sie ein großes Stück Kupferfolie für die Stromleitung und Erdungsleitung verwenden, verwenden Sie das hitzebeständige Pad so viel wie möglich zu entwerfen. Wenn das Bauteilpad direkt mit einem großen Stück Kupferfolie verbunden ist, wird die Wärme während des Lötens schnell abgeführt und die Temperatur des geschmolzenen Lots ist nicht genug, was zu schlechtem Löten oder Fehllöten führt.

Wärmeschutzpolster

Einführung in Leiterplattenlayout und Design, Stromversorgung für analoge Schaltungen

Das Ausgangsteil sollte in der Nähe der Stromversorgung sein, und das hochempfindliche Eingangsteil sollte von dem Ausgangsteil durch einen bestimmten Abstand getrennt werden, um nicht durch das Ausgangsteil beeinflusst zu werden.

Schematische Darstellung der analogen Schaltung Schematische Darstellung der Trennung der digitalen Schaltung und des analogen Schaltungsteils des Leistungseingangs

Gleichstromversorgung: Bei der Stromversorgung von außen muss sie zuerst den Elektrolytkondensator durchlaufen und dann den internen Stromkreis versorgen. Die Verdrahtungsmethode ist in der Regel wie folgt.

Die zweischichtige Platte, nicht durch Punkt A, sondern durch Punkt B, versorgt die interne Schaltung mit Strom. Das mehrschichtige Panel führt auch Energie in die innere Schicht ein, nachdem Punkt B passiert ist.