Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie
Mögliche PCB Qualitätsprobleme in der Leiterplattenherstellung
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Mögliche PCB Qualitätsprobleme in der Leiterplattenherstellung

Mögliche PCB Qualitätsprobleme in der Leiterplattenherstellung

2021-12-31
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Author:pcb

PCB-Qualitätsprobleme während Leiterplattenherstellung in erster Linie folgende Punkte umfassen:

I. Verschiedene Lötprobleme

Symptom: Es gibt Strahllöcher an Kalt- oder Zinnschweißpunkten.

Reflexionsmethode: Das Loch wird vor und nach dem Eintauchen analysiert, Schweißen, um das Zentrum der Kupferspannung zu finden. Darüber hinaus ist eine Futtermittelinspektion auf Rohstoffe durchzuführen.

Gründe für:


1. Blastlöcher oder kalte Schweißstellen werden nach dem Lötvorgang gesehen. In vielen Fällen ist die Kupferbeschichtung schlecht, gefolgt von Schrumpfung während des Lötvorgangs, was zu Löchern oder Strahlöchern in der Wand metallisierter Löcher führt. Tritt dies im Prozess der Nassverarbeitung auf, wird die absorbierte Verflüchtigung

Das Material wird von der Beschichtung bedeckt und dann unter dem Heizeffekt des Tauchschweißens ausgestoßen, was zu einer Düse oder Strahlloch führt.


Behandlungsmethode:

1. Versuchen Sie Kupfer Stress zu beseitigen. Die Schrumpfung von Laminaten in z-Achse oder Dickenrichtung hängt in der Regel mit den Daten zusammen. Es kann den Bruch von metallisierten Löchern fördern. Arbeiten Sie mit Laminatherstellern zusammen, um Empfehlungen für Informationen zur Schrumpfung kleiner Z-Achsen zu erhalten.


Leiterplatte

II. Problem der Klebkraft

Symptom: Während des Tauchschweißprozesses wird das Pad vom Leiter getrennt.

Introspektionsmethode: Stoppen Sie während der Eingangskontrolle ausreichende Tests und kontrollieren Sie sorgfältig alle nassen Verarbeitungsprozesse.


Ursache des Problems:

1. Pad- oder Drahtablösung während der Verarbeitung kann durch Galvaniklösung, Lösungsmittelätzen oder Kupferspannung während eines Galvanikbetriebs verursacht werden.

2. Stanzen, Bohren oder Perforieren trennt das Pad teilweise, was bei der Lochmetallisierung klar wird.

3. Beim Wellenlöten oder manuellen Löten wird die Trennung von Pad oder Draht normalerweise durch unsachgemäße Löttechnologie oder einen zu hohen Temperaturübergang verursacht. Manchmal entsteht, weil das Laminat nicht gut verklebt ist oder die thermische Schälfestigkeit nicht hoch ist, eine Pad- oder Drahttrennung.

4. Manchmal verursacht die entworfene Verdrahtung der PCB-Mehrschichtplatte, dass sich das Pad oder der Draht in der gegenüberliegenden Mitte trennt.

5. Im Prozess des Lötbetriebs führt die zurückgehaltene absorbierte Wärme der Komponenten dazu, dass sich das Pad trennt.


Behandlungsmethode:

1. Geben Sie dem Laminathersteller eine vollständige Liste der verwendeten Lösungsmittel und Lösungen, einschließlich Entsorgungszeit und Temperatur jedes Schrittes. Analysieren Sie, ob Kupferspannungen und übermäßiger Wärmeschock im Galvanikprozess auftreten.

2. Halten Sie sich strikt an die Bearbeitungsmethode der Schubspeicherung. Die Analyse metallisierter Löcher kann dieses Ergebnis kontrollieren.

3. Die meisten Pads oder Drähte sind aufgrund der laxen Anforderungen für alle Betreiber getrennt. Wenn die Temperaturprüfung des Lötbades wirksam wird oder die Verweilzeit im Lötbad verlängert, bricht es auch ab. Bei der manuellen Zinnbearbeitung ist die Padtrennung ungefähr auf die unsachgemäße Verwendung von Watt zurückzuführen

Elektrisches Ferrochrom und das Versagen, professionelle Prozesstraining zu stoppen. Heute haben einige Laminathersteller Laminate mit hoher Schälfestigkeit bei niedrigen Temperaturen für schwere Lötanwendungen hergestellt.

4. Wenn die Trennung, die durch die entworfene Verdrahtung der Leiterplatte verursacht wird, in der gegenüberliegenden Mitte jeder Leiterplatte auftritt; Dann muss die Leiterplatte neu gestaltet werden. Normalerweise geschieht dies in der Mitte des rechten Winkels der dicken Kupferfolie oder des Drahtes. Manchmal haben lange Drähte auch eine solche Szene; Dies liegt daran, dass

Wegen der unterschiedlichen Koeffizienten der thermischen Schrumpfung.

5. Entwurfszeit der Leiterplatte Wenn möglich, entfernen Sie schwere Komponenten von der gesamten Leiterplatte oder installieren Sie sie nach dem Tauchschweißen. Normalerweise wird ein elektrischer Lötkolben mit geringer Leistung zum sorgfältigen Zinnschweißen verwendet. Im Vergleich zum Bauteileintauchschweißen ist die kontinuierliche Aufheizzeit von Substratdaten kürzer.


Leiterplatte

III. Problem übermäßiger Größenänderung

Symptom: Nach Bearbeitung oder Löten überschreitet die Substratgröße die Toleranz oder kann nicht ausgerichtet werden.

Reflexionsmethode: Beenden Sie die Qualitätskontrolle im Verarbeitungsprozess vollständig.

Gründe für:

1. Die strukturelle Texturrichtung von papierbasierten Daten wird nicht bemerkt, und die Vorwärtsschrumpfung ist etwa die Hälfte der Horizontalen. Darüber hinaus kann das Substrat nach dem Abkühlen nicht auf seine ursprüngliche Größe zurückkehren.

2. Wenn ein Teil der Spannung im Laminat nicht freigegeben wird, verursacht es manchmal unregelmäßige Dimensionsänderungen im Verarbeitungsprozess.

Behandlungsmethode:

1. Weisen Sie alle Verbraucher an, die Platte in die entgegengesetzte Richtung von Struktur und Textur zu schneiden. Überschreitet die Größenänderung den zulässigen Bereich, kann stattdessen das Basismaterial verwendet werden.

2. Wenden Sie sich an den Laminathersteller, um Rat darüber zu erhalten, wie Materialspannungen vor der Verarbeitung gelöst werden können.