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Detalles técnicos de la soldadura selectiva de placas de circuitos impresos (PCB)
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Detalles técnicos de la soldadura selectiva de placas de circuitos impresos (PCB)

2021-09-13
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Author:Aure

Detalles técnicos de la soldadura selectiva de placas de circuitos impresos (PCB)

Fábrica de PCBRevisión del desarrollo tecnológico de la industria electrónica en los últimos años, Podemos notar que la tecnología reflow es una tendencia muy obvia. En principio, Los componentes plug - in tradicionales también se pueden reflow, A menudo se llama reflow a través del agujero. La ventaja es que todas las juntas de soldadura se pueden completar simultáneamente, Minimizar los costos de producción. Sin embargo,, Los elementos sensibles a la temperatura limitan la aplicación de reflow, Ya sea un insertor o un SMd. Entonces la gente se centra en la elección de soldadura. En la mayoría de las aplicaciones, Soldadura selectiva después de reflow. Este será un método económico y eficaz para completar la soldadura de los demás componentes de inserción, Es totalmente compatible con futuras soldaduras sin plomo.

En comparación con la soldadura de onda, se pueden conocer las características tecnológicas de la soldadura selectiva. La diferencia más obvia entre los dos es que en la soldadura de onda, la parte inferior del PCB está completamente sumergida en la soldadura líquida, mientras que en la soldadura selectiva, sólo algunas áreas específicas están en contacto con la onda de soldadura. Debido a que el PCB es un medio de conducción de calor deficiente, las juntas de soldadura y las zonas de PCB de los componentes adyacentes no se calentarán ni fundirán durante el proceso de soldadura. El flujo también debe ser pre - recubierto antes de la soldadura. En comparación con la soldadura de onda, el flujo se utiliza sólo para la parte inferior del PCB a soldar, no para todo el PCB. Además, la soldadura selectiva sólo se aplica a la soldadura de componentes plug - in. La soldadura selectiva es un nuevo método. Una comprensión completa del proceso y el equipo de soldadura selectiva es una condición necesaria para el éxito de la soldadura.


Detalles técnicos de la soldadura selectiva de placas de circuitos impresos (PCB)


Los procesos típicos de soldadura selectiva incluyen: pulverización de flujo, Precalentamiento de PCB, Soldadura por inmersión y arrastre.

El proceso de recubrimiento de flujo desempeña un papel importante en la soldadura selectiva. Al final del calentamiento y la soldadura, el flujo debe ser lo suficientemente activo para evitar el puente y la oxidación de PCB. La pulverización de flujo es realizada por el manipulador X / y para pasar el PCB a través de la boquilla de flujo y rociar el flujo en el PCB a soldar. Hay varios métodos de flujo, como la pulverización de una sola boquilla, la pulverización microporosa y la pulverización sincrónica multipunto / modo. La pulverización precisa del flujo es la más importante para la soldadura selectiva de pico de microondas después de reflow. La pulverización de microporos nunca contamina el área fuera de la Junta de soldadura. El diámetro mínimo del patrón del punto de flujo de la pulverización de micropuntos es superior a 2 mm, por lo que la precisión de posición del depósito de flujo en el PCB es de ± 0,5 mm para asegurar que el flujo siempre cubra la parte de soldadura. Las tolerancias del flujo de pulverización serán proporcionadas por el proveedor, las especificaciones especificarán la cantidad de flujo que se utilizará y por lo general recomendarán un margen de tolerancia del 100% de Seguridad.

El objetivo principal del precalentamiento durante la soldadura selectiva no es reducir el estrés térmico, sino eliminar el disolvente y pre - secar el flujo para que el flujo tenga la viscosidad correcta antes de entrar en la onda de soldadura. En el proceso de soldadura, la influencia del calor producido por el precalentamiento en la calidad de la soldadura no es un factor clave. El espesor del material de PCB, la especificación del embalaje del equipo y el tipo de flujo determinan el ajuste de la temperatura de precalentamiento. En la soldadura selectiva, hay diferentes explicaciones teóricas para el precalentamiento: algunos ingenieros de procesos piensan que los PCB deben precalentarse antes de la pulverización de flujo; Otro punto de vista es la soldadura directa sin precalentamiento. El usuario puede organizar el proceso de soldadura selectiva de acuerdo a la situación específica.

La soldadura selectiva tiene dos procesos diferentes: la soldadura por arrastre y la soldadura por inmersión.

El proceso de soldadura de arrastre selectivo se realiza en una sola onda de soldadura de cabeza pequeña. El proceso de soldadura de arrastre es adecuado para soldar en un espacio muy estrecho en PCB. Por ejemplo: un solo punto de soldadura o pin, pin de una sola fila puede ser arrastrado a la soldadura. El PCB se mueve a diferentes velocidades y ángulos en la onda de soldadura de la cabeza de soldadura para obtener la mejor calidad de soldadura. Para garantizar la estabilidad del proceso de soldadura, el diámetro interior de la cabeza de soldadura es inferior a 6 mm. Después de determinar la dirección de flujo de la solución de soldadura, las juntas de soldadura se instalan y optimizan en diferentes direcciones para satisfacer diferentes necesidades de soldadura. El manipulador puede acercarse a la onda de soldadura en diferentes direcciones, es decir, en diferentes ángulos entre 0° y 12°, por lo que el usuario puede soldar varios equipos en componentes electrónicos. Para la mayoría de los equipos, se recomienda un ángulo de inclinación de 10°.

En comparación con el proceso de soldadura por inmersión, Arrastre la solución de soldadura durante la soldadura y PCB BoardLa eficiencia de transferencia de calor en el proceso de soldadura es mejor que en el proceso de soldadura por inmersión.. Sin embargo,, El calor necesario para formar la conexión soldada se transfiere a través de la onda de soldadura, Sin embargo, la calidad de la onda de soldadura de una sola cabeza de soldadura es muy pequeña., Sólo la temperatura relativamente alta de la onda de soldadura puede satisfacer los requisitos del proceso de soldadura de arrastre..

Ejemplo: la temperatura de la soldadura es de 275 grados centígrados y medio 300 grados centígrados, y la velocidad de tracción es generalmente de 10 mm / S y medio 25 mm / S. El nitrógeno se suministra en la zona de soldadura para evitar la oxidación por ondas de soldadura. La onda de soldadura elimina la oxidación, por lo que el proceso de soldadura de arrastre evita defectos de puente. Esta ventaja mejora la estabilidad y fiabilidad del proceso de soldadura de arrastre.

La máquina tiene las características de alta precisión y alta flexibilidad. El sistema de diseño de la estructura modular se puede personalizar completamente de acuerdo con los requisitos especiales de producción de los clientes, y se puede actualizar para satisfacer las necesidades futuras de desarrollo de la producción. El radio de movimiento del manipulador puede cubrir la boquilla de flujo, la boquilla de precalentamiento y soldadura, por lo que el mismo equipo puede completar diferentes procesos de soldadura. El proceso de sincronización único de la máquina puede acortar en gran medida el ciclo de mecanizado de la chapa. La capacidad del manipulador hace que la soldadura selectiva sea de alta precisión y calidad. En primer lugar, la Alta estabilidad del robot y la capacidad de posicionamiento preciso (± 0,05 mm) garantizan la Alta repetibilidad de los parámetros generados por cada placa. El segundo es el Movimiento de 5 dimensiones del robot, por lo que el PCB puede entrar en contacto con la superficie de estaño en cualquier ángulo y dirección óptimos para obtener la mejor calidad de soldadura. El PIN de altura de onda de estaño montado en el dispositivo de sujeción del manipulador está hecho de aleación de titanio. La altura de la onda de estaño se puede medir periódicamente bajo el control del programa. La altura de la onda de estaño se puede controlar ajustando la velocidad de la bomba de estaño para garantizar la estabilidad del proceso.

A pesar de las ventajas anteriores, el proceso de soldadura de resistencia a las ondas de soldadura de una sola boquilla también tiene desventajas: el tiempo de soldadura es el más largo entre los tres procesos de pulverización de flujo, precalentamiento y soldadura. Además, debido a que las juntas de soldadura se arrastran una tras otra, con el aumento del número de juntas de soldadura, el tiempo de soldadura aumentará significativamente, la eficiencia de la soldadura no puede compararse con la tecnología tradicional de soldadura de ondas. Sin embargo, la situación está cambiando. El diseño de múltiples boquillas maximiza la salida. Por ejemplo, el uso de una boquilla de soldadura doble puede duplicar la salida, y el flujo también puede ser diseñado como una boquilla doble.

Uso de soldadura selectiva por inmersión, Juntas de soldadura de 0.7 mm ½ 10 mm soldable. Proceso de soldadura más estable para pin corto y almohadilla pequeña, Las posibilidades de puente son pequeñas. Distancia entre los bordes de las juntas de soldadura adyacentes, El equipo y las juntas soldadas serán superiores a 5 mm.. IPCB es de alta precisión, Fabricante de PCB de alta calidad, Ejemplo: ISO la 370hr PCB, PCB de alta frecuencia, PCB de alta velocidad, Sustrato de circuito integrado, Tablero de pruebas de circuitos integrados, PCB de impedancia, Placa de circuito impreso HDI, PCB rígido y flexible, PCB ciego enterrado, PCB avanzado, PCB de microondas, Telfon PCB y otros IPCB son buenos en la fabricación de PCB.