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Capacidad de PCB HDI

Capacidad de procesamiento de PCB HDI

Capacidad de PCB HDI

Capacidad de procesamiento de PCB HDI

Placa de circuito impreso Índice de des1....rrollo hum1.No. Sí. Este Abrevi1.tur1. Pertenecer Pl1.c1. de circuiA impreso de En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriorteriorterc1.xión de alta densidad. Índice de desarrollo humaNo. PCB Sí. Característica Aprobación Sí. Muy ExacA Y Pequeño CircuiA. It Normalmente Necesidad A Uso 0.2 mm EnterraHacer Agujero Y 0.1 - 0.05 mm Láser Ceguera Agujero A ComportamienA Cada uNo. Capa Pertenecer CircuiA.


De acuerHacer cEn la definición de la secuencia de PCB Índice de desarrollo humano, cada fabricación de agujeros ciegos se calcula como la primera secuencia de PCB HDI. En el arte anterior, cada pedido procesado por el PCB HDI requiere una laminación. Una placa de Circumfluenceo HDI con un solo agujero ciego en la capa interna signSiica que, después de la primera compactación, no es necesario hacer un agujero enterrado en la capa interna, sino sólo un agujero ciego, y los Circumfluenceos de otrComo capComo están conectados a través de un agujero ciego. En el caso de las placas de circuIAs HDI que sólo tienen a través de agujeros ciegos en la capa interna y están dSí.eñadas para ser usadas a través de agujeros no apilados, los a través de agujeros ciegos en la capa interna no necesitan ser llenados completamente, sino simplemente cubierAs con suficiente cobre para los a través de agujeros ciegos. En el caso de las placas HDI con un dSí.eño de apilamienA a través de agujeros, los agujeros ciegos en la capa interna deSí.n estar completamente llenos.

Los PCB HDI suelen tener una estructura simétrica. A ñadimos una capa de agujero ciego láser a cada lado, en el orden de 1 (1 + n + 1, 2 + n + 2... N + n + n), un tipo de PCB HDI, no tiene agujero enterrado, sólo utiliza agujero ciego láser. Es decir, cualquier capa de PCB HDI.

Como se muestra en la siguiente figura:

Estructura del PCB HDI

Estructura del PCB HDI

Proceso de fabricación de agujeros ciegos para PCB HDI

1. El espesor del cobre es de 17,1 mm cuYo el agujero ciego está dSí.eñado sin apilar y la capa interna está completa: Patrón de la capa interna - prensado - Browning - perParaación láser - desbridamienA - hundimienA de cobre - llenado y galvanoplastia - AnálSí.Sí. de corte - patrón de la capa interna - grabado de la capa interna - Aoi - post - procesamienA de la capa interna.

2. DSí.eño de apilamienA de agujeros ciegos, capa interna completa 17,1 mm de espesor de cobre: patrón interno - prensado - Browning - perParaación láser - limpieza de Sí.na - deposición de cobre - llenado y galvanoplastia - AnálSí.Sí. de rebanadas - reducción de cobre - patrón interno - grabado interno - Aoi interno - post - procesamiento.

3. CuYo la capa interna se complete con un espesor de cobre de 17,1 mm, Los agujeros ciegos se Paraman a través del llenado y la nivelación: patrón interno - Browning - prensado - Browning - perParaación láser - desbridamiento - inmersión de cobre - recubrimiento de agujeros - AnálSí.Sí. de rebanadas - patrón interno - grabado interno - Aoi interno - post - procesamiento.

A partir del análSí.Sí. anterior, se puede ver que cuYo los agujeros ciegos interiores están dSí.eñados como agujeros apilados, para asegurar el llenado de los agujeros ciegos, se deSí.n utilizar parámetros de llenado más grYes para llenar los agujeros ciegos y luego reducir el cobre superficial al espesor requerido. Por lo tanto, en los tres procesos anteriores, el espesor del cobre superficial se controla de acuerdo con el ajuste de los parámetros de llenado del agujero. En la actualidad, los procesos comunes de llenado de agujeros incluyen el llenado de agujeros de enchufe de Resinaa y el llenado de agujeros de galvanoplastia. A través del recubrimiento de cobre en la pSí.d del orificio, finalmente en la superficie de la Resinaa de recubrimiento de cobre, Resinaa epoxi llena el agujero del enchufe de Resinaa, el efecto es que el orificio se puede abrir. La superficie no tiene abolladuras, no afecta a la soldadura. El recubrimiento se realiza directamente a través de agujeros sin huecos, lo que es Sí.neficioso para la soldadura, pero requiere una alta capacidad de proceso.

Proceso de fabricación de PCB. Jpg HDI

Proceso de fabricación de PCB HDI

PCB HDI Industria Fabricantea Capacidad Pertenecer IPCB

Número de capas: producción por lotes de 4 - 24 capas, 36. muestras

Anchura / espacio mínimo del Circumfluenceo: producción por lotes de 2 ml / 2 ML (0,05 mm / 0,05 mm), muestra 1,5 ml / 1,5 ML (0035 mm / 0035 mm)


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