Circuito HDI - Fabricación de PCB HDI page 1

Modelo: módulo óptico HDI PCB

Número de capas: 8 capas

Material: tg170 fr4

Estructura: 2 + 4 + 2 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del cobre: 0,5oz

Color: verde / blanco

Tratamiento de superficie: oro duro eléctrico

Artesanía especial: pendiente de dedo dorado

Trayectoria / distancia mínima: 3 mil / 3 mil

Aplicación: módulo óptico HDI PCB

Modelo: HDI PCB

Número de capas: 4 - 48 capas

Material: Saga italia, tuk, iteq, Panasonic

Estructura: 1 - 5n, cualquier capa de PCB HDI

Espesor del producto terminado: 0,3 - 3,2 mm

Espesor del cobre: 0,5oz / 1oz

Color: verde / blanco / negro / rojo / azul

Tratamiento de superficie: enig / OSP

Tecnología especial: espesor del oro

Trayectoria / distancia mínima: bga 2mil / 2mil

Aplicación: placa de circuito de PCB HDI

Modelo: teléfono Android cualquier capa de PCB HDI

Número de capas: 12

Material: TUC tu883

Construcción: anylayer

Espesor del producto terminado: 1.2 mm

Espesor del Cobre: 0.5 Oz

COLOR: Azul / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro + OSP

Tecnología especial: Ninguna

Seguimiento / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Aplicación: teléfono Android cualquier capa de hdi pcb

Modelo: smartphone mainboard PCB

Número de capas: 12

Material: it180a tg170 fr4

Estructura: 3 + 6 + 3 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 1,0 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: Azul / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Seguimiento / espacio mínimo: 2,5 ml / 2,5 ml

Aplicación: smartphone mainboard PCB

Modelo: ratón HDI mordiendo PCB

Número de capas: 10 capas

Material: Sy s1000 - 2

Estructura: 1 + 4 + q

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del cobre: 1oz / 1oz

Color: verde / blanco

Tratamiento de superficie: enig

Trayectoria / distancia mínima: 3 ml / 3 mil

Aplicación: tablero de PCB HDI de consumo

Modelo: Teléfono móvil HDI PCB

Capa: 60 capas

Material: Sy s1000 - 2

Construcción: 1 + 4 + 1 HDI de primer orden

Espesor del producto acabado: 0,8 mm

Espesor de cobre: 0,5 oz

COLOR: verde / blanco

Tratamiento superficial: inmersión en oro

Seguimiento / distancia mínima: 3mil / 3mil

Aplicación: HDI placa de PCB para teléfonos móviles

Modelo: 6 capas 1 + n + 1 PCB para teléfonos móviles

Material: s1000 - 2

Capa: 6 capas 1 + n + 1

COLOR: verde / blanco

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz en el interior y 1 Oz en el exterior

Tratamiento de superficie: inmersión en oro + OSP

Trayectoria / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Aplicación: PCB para teléfonos móviles

Modelo: producto digital HDI PCB

Número de capas: 8

Material: it180a

Estructura: 2 + 4 + 2 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 1,0 mm

Espesor del Cobre: 0,5 / 0,5 Oz

COLOR: verde / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Tecnología especial: Ninguna

Trayectoria / espacio mínimo: bga 3mil / 3mil

Aplicación: productos digitales PCB

Modelo: PCB de comunicación HDI de 12 capas

Número de capas: 12

Material: tu872slk

Estructura: 3 + 6 + 3 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 1,2 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: Azul / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Tecnología especial: Ninguna

Trayectoria / espacio mínimo: 2,5 ml / 2,5 ml

Aplicación: productos de comunicación PCB Board

Modelo: Micro tarjeta SD PCB

material: isola fr408

Capa: 6 capas 2 + N + 2 HDI

color : negro / blanco

Espesor acabado: 0.3mm

Espesor de cobre: 1/3oz dentro, 0oz fuera. onzas.

Tratamiento superficial: lixiviación de oro

pista mínima / espacio: 2.5mil / 2.5mil

Agujero mínimo: Agujero mecánico 0.2mm， Agujero láser 0.1mm

Aplicación: Micro SDKA PCB

Modelo: placa madre móvil 2 + n + 2

Número de capas: 8

Material: tg170 fr4

Estructura: 2 + 4 + 2 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: verde / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro + OSP

Seguimiento / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Agujero más pequeño: agujero láser 0,1 mm

Aplicación: placa base móvil

Modelo: placa madre móvil 8l 2 + n + 2

Material: estructura fr4: 8l 2 + n + 2H espesor de acabado: 1,0 mm espesor de la placa de cobre: 1 color: tratamiento de la superficie verde / blanca: inmersión en trazas de oro / espacio: 3,5 ml / 3,5 ML Min agujero: agujero mecánico 0,2 mm; Agujero láser 0.1mp aplicación: placa base móvil

Modelo: 2 + n + 2 HDI Communications PCB

Capa: 6 capas

Material: it150

Estructura: 2 + 2 + 2 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del cobre: 0,5oz

Color: verde / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión + OSP

Trayectoria / distancia mínima: 3 mil / 3 mil

Agujero más pequeño: agujero láser 0,1 mm

Aplicación: comunicación HDI PCB