Circuito HDI - Fabricación de PCB HDI page 1

Modelo: módulo óptico HDI PCB

Número de capas: 8

Material: tg170 fr4

Estructura: 2 + 4 + 2 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: verde / blanco

Tratamiento de superficie: oro electroduro

Técnica especial: bisel de dedo de oro

Seguimiento / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Aplicación: módulo óptico HDI PCB

Modelo: PCB HDI

Capa: 4 - 48 capas

Materiales: shengyi, TUC, iteq, Panasonic

Estructura: 1 - 5n, cualquier capa de PCB HDI

Espesor del producto terminado: 0,3 - 3,2 mm

Espesor del Cobre: 0,5oz / 1oz

COLOR: verde / blanco / negro / rojo / azul

Tratamiento de superficie: enig / OSP

Tecnología especial: Espesor del oro

Seguimiento / espacio mínimo: bga 2mil / 2mil

Aplicación: PCB HDI

Modelo: teléfono Android cualquier capa de PCB HDI

Número de capas: 12

Material: TUC tu883

Construcción: anylayer

Espesor del producto terminado: 1,2 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: Azul / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro + OSP

Tecnología especial: Ninguna

Seguimiento / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Aplicación: teléfono Android cualquier capa de PCB HDI

Modelo: smartphone mainboard PCB

Número de capas: 12

Material: it180a tg170 fr4

Estructura: 3 + 6 + 3 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 1,0 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: Azul / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Seguimiento / espacio mínimo: 2,5 ml / 2,5 ml

Aplicación: smartphone mainboard PCB

Modelo: teléfono móvil HDI PCB

Capa: 60 capas

Material: Sy s1000 - 2

Construcción: 1 + 4 + 1 HDI de primer orden

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: verde / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Seguimiento / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Aplicación: tablero de PCB HDI para teléfonos móviles

Modelo: placa madre móvil 2 + n + 2

Número de capas: 8

Material: tg170 fr4

Estructura: 2 + 4 + 2 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: verde / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro + OSP

Seguimiento / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Agujero más pequeño: agujero láser 0,1 mm

Aplicación: placa base móvil

Modelo: 6l 1 + n + 1 HDI

Material: FR - 4

Capa: 6l1 + n + 1 HDI

COLOR: verde / blanco

Espesor del producto terminado: 0,8 m

Espesor del Cobre: 1 Oz dentro y 0 fuera. 5 Oz

Tratamiento de superficie: inmersión en oro + PCB OSP

Seguimiento / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Agujero más pequeño: agujero mecánico 0,2 mm y # 65292; Agujero láser 0,1 mm

Aplicación: placa de circuito electrónico portátil

Modelo: 6l 2 + n + 2 HDI

Material: FR - 4 iteq it180a

Capa: 6l 2 + n + 2 HDI

COLOR: negro / blanco

Espesor del producto terminado: 1,0 m

Espesor del Cobre: 1 Oz dentro y 0 fuera. 5 Oz

Tratamiento de superficie: inmersión en oro + OSP

Seguimiento / espacio mínimo: 2,5 ml / 2,5 ml

Agujero más pequeño: agujero mecánico 0,2 mm y # 65292; Agujero láser 0,1 mm

Aplicación: productos de comunicación PCB

Proceso especial: borde de embalaje de medio agujero

Modelo: 6l 1 + n + 1 HDI

Material: FR - 4 (iteq)

Capa: 6l1 + n + 1 HDI

COLOR: verde / blanco

Espesor del producto terminado: 1,0 m

Espesor del Cobre: 1 Oz dentro y 0 fuera. 5 Oz

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Seguimiento / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Agujero más pequeño: agujero mecánico 0,2 mm y # 65292; Agujero láser 0,1 mm

Aplicaciones: productos digitales inteligentes