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Circuito HDI

Placa madre móvil HDI 2 + n + 2 de 8l

Circuito HDI

Placa madre móvil HDI 2 + n + 2 de 8l

Placa madre móvil HDI 2 + n + 2 de 8l

Modelo: placa madre móvil 2 + n + 2

Número de capas: 8

Material: tg170 fr4

Estructura: 2 + 4 + 2 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: verde / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro + OSP

Seguimiento / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Agujero más pequeño: agujero láser 0,1 mm

Aplicación: placa base móvil


Product Details Data Sheet

HDI es la abreviatura de interconexión de alta densidad. High density interconnection (HDI) manufacturing Placa de circuito impreso (PCB) is a structural component formed by insulating material supplemented with conductor wiring. ¿Cuándo? Placa de circuito impresoEstos productos se convierten en productos finales, Circuito integrado, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, Condensador, Conector, Etc..) and various other electronic components will be installed on them. Conexión por cable, Puede formar conexiones y funciones de señales electrónicas. Así que..., Placa de circuito impreso Es una plataforma que proporciona conectividad de componentes, Sustrato para recibir contactos.


2 + n + 2 Estructura de PCB HDI

2 + n + 2 Estructura de PCB HDI


Modelo: placa madre móvil 2 + n + 2

Número de capas: 8

Material: tg170 fr4

Estructura: 2 + 4 + 2 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: verde / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro + OSP

Seguimiento / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Agujero más pequeño: agujero láser 0,1 mm

Aplicación: placa base móvil



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