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Circuito HDI

Smartphone Board PCB

Circuito HDI

Smartphone Board PCB

Smartphone Board PCB

Modelo: smartphone mainboard PCB

Número de capas: 12

Material: it180a tg170 fr4

Estructura: 3 + 6 + 3 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 1,0 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: Azul / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Seguimiento / espacio mínimo: 2,5 ml / 2,5 ml

Aplicación: smartphone mainboard PCB

Product Details Data Sheet

Sobre los plazos de entrega de los Placa de circuito impreso de la placa base del smartphone (Placa de circuito impreso HDI):


HDI de nivel 3 de 12 niveles Placa de circuito impreso,15 - 18 días de prueba, Lotes de 15 a 25 días, Multicapa especial Placa de circuito impreso Pruebas y negociaciones especiales para la entrega a granel, El IPlaca de circuito impreso puede Smartphone Circuito principal Placa de circuito impreso(HDI Placa de circuito impreso) fast Prototipo fabrication and the fastest delivery time for 12-layer 3-level HD IPlaca de circuito impreso Son 7 días..


Smartphone mainboard Placa de circuito impreso (HDI Placa de circuito impreso)

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Smartphone

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Material: it180a tg170 fr4

Estructura: 3 + 6 + 3 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 1,0 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: Azul / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Seguimiento / espacio mínimo: 2,5 ml / 2,5 ml

Aplicación: smartphone mainboard PCB


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