Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Tecnología de microondas

Tecnología de microondas - Descripción detallada de los métodos y procedimientos de copia de PCB

Tecnología de microondas

Tecnología de microondas - Descripción detallada de los métodos y procedimientos de copia de PCB

Descripción detallada de los métodos y procedimientos de copia de PCB

2021-09-07
View:603
Author:Fanny

Placa de circuito impreso La tabla de copia se utiliza para copiar Placa de circuito impreso circuit board Por medios técnicos. Dificultad relativa, O tecnología de vanguardia. No todos los tableros de copia son pirateados. Desarrollar su función, A veces es necesario analizar e investigar prototipos. Debido a la necesidad de trabajar, Necesidad de analizar el módulo de conducción del chip DC nec. Debido al rendimiento del chip de conducción del inversor nec, Se entiende que no es un atajo. Por consiguiente,, Queremos preservar las características de la fila original y la copia Placa de circuito impreso Directamente.


El método y los pasos para copiar la línea de Placa de circuito impreso son los siguientes:

El primer paso es registrar el modelo, los parámetros y la posición de todos los componentes en papel, especialmente la dirección de los diodos, los transistores de tres etapas y las brechas IC. Los principios de dibujo, porque no sólo copiamos, estamos analizando los principios. Por lo tanto, el tipo de componente debe ser exacto. El propósito del dibujo esquemático es hacer que los cambios y controles posteriores sean más convenientes y precisos. Será mejor que traigas la Cámara. Para futuras referencias.

PCB circuit board

El segundo paso es eliminar todos los componentes y retirar el Estaño de todos los agujeros de la almohadilla, de lo contrario la precisión de la posición de la almohadilla puede no ser alta. Enjuagar con alcohol. La capa superior e inferior se pulen ligeramente con papel de línea de agua hasta que la película de cobre brille y se escanea. No establezca la resolución demasiado alta al escanear, por lo general se recomienda cambiar la resolución a 600 DPI, ya que si la resolución es demasiado alta, nuestra computadora actual podría estrellarse. Para guardar en formato BMP, tenga en cuenta que el Placa de circuito impreso debe ser escaneado cuando se coloca correctamente. Si no es correcto, la posición del agujero no es correcta y el trabajo anterior será abandonado. Escaneo en blanco y negro. Las imágenes escaneadas son las siguientes:


A continuación, abra photohoop para cambiar el umbral y el contraste de la Imagenn y convertir la imagen en blanco y negro. Antes de hacer cambios, necesita recortar el exceso. Así, Puede reducir el tamaño del archivo de conversión, Y Placa de circuito impreso El tamaño y el tamaño pueden ser más claros. Debido a que el tablero es de doble cara, y el tamaño del tablero es relativamente pequeño, Cuando copié el tablero, no quité la serigrafía., No he pulido la lámina de cobre.. Pero también puede lograr el propósito de duplicar la placa de circuito. Cambiando el umbral y seleccionando el valor deseado, Puede cambiar la imagen a blanco y negro, Eliminar el gris Medio. Porque los gráficos convertidos tendrán muchos puntos separados, Zoom mostrará muchos puntos negros pequeños. Así que voy a tomar esta foto.. En primer lugar, Requiere conversión de archivos para convertir fragmentos de modo de texto a escala de grises. Luego seleccione "ruido".. Seleccione el valor medio de la imagen correcta. A continuación, invertir el color de la imagen, El color inverso es el objetivo de la pantalla de color de cobre. Si no hay color inverso, La lámina de cobre no tendrá pantalla de color.Si es una imagen subyacente, También necesita imágenes reflejadas.


Paso 3, Importaciones Placa de circuito impreso, Necesita BMP para convertir archivos a Placa de circuito impreso.

1. El archivo gráfico debe ser blanco y negro

2.. La capa correspondiente del archivo Placa de circuito impreso de salida es la siguiente:

Nivel 1 nivel superior nivel 7 nivel superior

Capa 6 capa inferior capa 11 capa de aislamiento


Seleccione la imagen que acaba de guardar y seleccione 1 en la capa Placa de circuito impreso (6 si es inferior). El Placa de circuito impreso de salida se vibra para generar un archivo Placa de circuito impreso. Sin embargo, para fines prácticos, por lo general se cambia a otra capa, como la serigrafía.

Ahora tenemos que confirmar el tamaño del Placa de circuito impreso. Debido a que el tamaño puede cambiar durante la conversión, es necesario ajustar el archivo BMP. Redimensionar / imagen / lienzo. Hasta el tamaño correcto. A continuación, agregue la red al diagrama esquemático, agregue componentes y rastree el circuito de acuerdo con el diagrama anterior. Coloque el componente en su posición original. Conecte los cables. Cuando haya terminado, elimine la línea amarilla de arriba. La imagen final es la siguiente: debido a que he hecho algunos cambios en el esquema, el tamaño es diferente del Placa de circuito impreso original. Es un cambio de chip. Se añadió una Sección de energía.


Copiar la placa de circuito de la misma manera que otras capas, A continuación, compruebe si la conexión está desconectada. Así Placa de circuito impreso Board is finished. En el proceso de copiar una placa de circuito, Debemos intentar reemplazar los componentes de la muestra con los existentes. Así, No es necesario introducir nuevos materiales. Completar nuestra tarea más rápido.