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Tecnología de microondas

Tecnología de microondas - ¿Cuáles son los requisitos específicos para la producción de PCB de alta frecuencia?

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Tecnología de microondas - ¿Cuáles son los requisitos específicos para la producción de PCB de alta frecuencia?

¿Cuáles son los requisitos específicos para la producción de PCB de alta frecuencia?

2021-09-12
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Author:Aure

¿Cuáles son los requisitos específicos para la producción de PCB de alta frecuencia?


Este Placa de alta frecuencia Placa de circuito especial con alta frecuencia electromagnética. En general, La alta frecuencia puede definirse como una frecuencia superior a 1. GHz. PCB de alta frecuencia Placa de circuito Amplia gama de aplicaciones, Requisitos estrictos de diseño y fabricación. Así que..., Cuáles son los requisitos específicos de producción PCB de alta frecuencia?


1. The corner of the transmission line should be 45.° to reduce the return loss;

2. Con dieléctrico de alto rendimiento Placa de circuito Su constante dieléctrica se controla estrictamente de acuerdo con el número de capas. Este método es útil para simular eficazmente el campo electromagnético entre el material aislante y el cableado adyacente..

3. Producir de acuerdo con las especificaciones de diseño de PCB relacionadas con el grabado de alta precisión. Especifica un error de ancho de bus de + / - 00007. pulgadas. La geometría del cableado y la gestión general de la superficie de recubrimiento son importantes para resolver los problemas de los efectos de la piel relacionados con la frecuencia de microondas y para realizar estas especificaciones.

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4. En entornos de alta frecuencia, es mejor utilizar componentes SMD montados en la superficie para evitar el uso de componentes con plomo.

5. Para señales a través de agujeros, avoid using the via processing (pth) process on sensitive boards, Debido a que este proceso causará Inductancia de plomo a través del agujero; Se utilizarán orificios ciegos enterrados o contradrilos.
6.. Es necesario proporcionar una rica formación de puesta a tierra para evitar la influencia del campo electromagnético tridimensional en el tablero de circuitos..

7. Selección del proceso de recubrimiento de níquel sin electrodos o de recubrimiento de oro en inmersión, No utilice hasl para galvanoplastia; Este tipo de galvanoplastia puede proporcionar un mejor efecto de la piel para la corriente de alta frecuencia y ayudar a reducir la contaminación ambiental..
8.. Película de resistencia a la soldadura para prevenir el flujo de pasta de soldadura. Normalmente, Presa de soldadura utilizada como máscara de soldadura.


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