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Tecnología de microondas
Precauciones de calidad de las juntas de soldadura de montaje de PCB
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Precauciones de calidad de las juntas de soldadura de montaje de PCB

Precauciones de calidad de las juntas de soldadura de montaje de PCB

2021-09-13
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Author:Kyra

Hoy en día, Con el desarrollo de la Ciencia y la tecnología, Smartphone, Las tabletas y otros dispositivos electrónicos tienden a ser ligeros, Pequeño y ligero. Componentes electrónicos seleccionados en Componente PCB También se está reduciendo. En el pasado, El condensador de resistencia 0402 también se sustituye por el tamaño 0201.. Cómo garantizar la calidad de las juntas de soldadura se ha convertido en un problem a clave de los parches de alta precisión, Como puente soldado, Calidad y estabilidad de las juntas soldadas PCB circuit board Determinación de la calidad de los componentes y equipos electrónicos. En otras palabras,, En el proceso de fabricación de PCB, La calidad del tratamiento pcba se expresa finalmente como la calidad de la Junta de soldadura.


1. Seleccione el probador en línea y el equipo profesional para probar.

2. Durante la inspección visual o la inspección de la Aoi, el Inspector de calidad técnica de SMT debe prestar atención a la falta de materiales de soldadura, la escasa permeabilidad de la soldadura, la brecha entre las juntas de soldadura, la superficie de soldadura esférica convexa o la incompatibilidad de la soldadura con SMD. Incluso en casos muy pequeños pueden causar problemas ocultos, deben juzgar inmediatamente si hay un lote de problemas de soldadura falsos, la forma de juzgar es: comprobar la placa de circuito de PCB en la misma ubicación si hay más de una Junta de soldadura. Por ejemplo, algunos problemas en los PCB pueden ser causados por arañazos de pasta de soldadura y deformación de alfileres. Por ejemplo, hay un problem a en la misma ubicación en muchos PCB. En este punto, puede ser causado por un componente defectuoso o problemas de almohadilla.


Causas y soluciones de defectos de soldadura.

1. El diseño de la Junta es defectuoso. El orificio en la almohadilla de soldadura es una de las principales desventajas del diseño de PCB. No hay necesidad de usarlo. A través del agujero puede causar la pérdida de soldadura y la falta de material de soldadura. También es necesario normalizar el espaciamiento y el área de la almohadilla para que coincida con el parche SMT, de lo contrario el diseño debe corregirse lo antes posible.

2. La placa de PCB está oxidada, es decir, el color de la almohadilla de soldadura es más oscuro. Si existe una condición de oxidación, la capa de oxidación puede ser removida por borrador para volverse brillante de nuevo. El PCB está húmedo. Si lo duda, puede ponerlo en el horno de secado y secarlo. Si la placa de PCB está contaminada con aceite, sudor, etc., debe limpiarse con etanol anhidro.

Bifenilos policlorados

El procesamiento de chips SMT es la etapa clave del procesamiento de chips pcba de una sola parada. Esta fase afectará seriamente a las plantas de procesamiento de productos pcba, e incluso a la calidad de los productos de este lote. En los OEM SMT, las fábricas de ensamblaje de PCB electrónicos suelen tener normas estrictas para el procesamiento de chips, que requieren que los procesadores de chips procesen los chips de acuerdo con este proceso.

1. Este PCB circuit board Debe estar listo antes de soldar, Para los componentes y PCB circuit board Puede soldar.

2. En el proceso de fabricación y soldadura de SMT, el operador técnico de pcba debe llevar una tapa antiestática y tirar de todo el pelo largo que está firmemente cubierto por la tapa electrostática.

3. Durante el proceso de fabricación y soldadura del parche SMT, la cabeza del soldador no debe sumergirse en el flujo durante mucho tiempo, y no debe utilizarse ningún otro producto químico altamente corrosivo como flujo de soldadura.

4. La plancha eléctrica se seleccionará de acuerdo con el calor necesario para la soldadura real.

5. El uso de pasta de soldadura de Rosina como flujo puede mejorar el efecto humectante de los componentes y mejorar la soldabilidad de los componentes en el proceso de soldadura. El flujo se puede utilizar directamente como bloque de Rosina o como solución de pino.