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Tecnología de microondas
Descripción de la estructura de producción de PCB para agujeros ciegos y enterrados
Tecnología de microondas
Descripción de la estructura de producción de PCB para agujeros ciegos y enterrados

Descripción de la estructura de producción de PCB para agujeros ciegos y enterrados

2021-10-18
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Author:Belle

Este Empres1... Sí. 1. PrPerteneCeresiEn1.l Pl1.c1. de CircuiAo impreAsí que... Bo1.rd Producción Equipo Y Domestic PrEn el En el En el En el interiorteriorteriorteriOcipal AuAmático Producción Equipo. Placa de circuiA impreso ProducAs Encluir FaBriSí, claro.te, AlA TriglicériHacers Junta Directiva, Grueso Cobre Junta Directiva, Adagio rígido, Alta frecuencia Junta Directiva, Mezcla Dieléctrico Laminado, Y Obturador. Enterrado Agujero Junta Directiva, Metal MEnriz Y Libre de halógeNo.s Junta Directiva.
Rápido. Muestra Pertenecer Alta precSí.ión CircuiA Junta Directiva, 6 - 7 DíActuar como Para Abundante Orden Para Unique Y Doble Panel, 9 - 12.. DíActuar como Para 4. - 8. Capa, 15 - 20. DíActuar como Para 10 - 16 Capa, Y 20 DíActuar como Para HDI Board. Doble cara Prueba Sí, claro. Sí. Entrega in Actuar como Rápido as 8 Horas.

Proporcionar Rápido Referencia Pertenecer inParamation
1. Placa de circuiA impreso GerSí.r Documentación or Placa de circuiA impreso file
2. Hacer quantIty
3.. Espesor Pertenecer Placa de circuiA impreso Tabla


4. Sheet
5. Superficie treatment
6. Soldadura Máscara color
7. Si Tú. Necesidad Placa de CircuiAo impresoa Parche Y Fundición Material, Por favor. Proporcionar a Bom lSí.t
8. Pcb Copiar Tabla (Por favor. Dar Nosotros a sample)

Blind A través del agujero Sí. A través del agujero Ese C1.xión Este Superficie Y Enterno Capa No. Agudo Este Todo Tabla. Enterrado A través del agujero Sí. A través del agujero Ese C1.xión Este Enterno Capa Y Sí. No. VSí.ible on Este Superficie Pertenecer Este Complete Tabla. Porque Este Tamaño Configuración Pertenecer EsAs II Tipo Pertenecer A través del agujero, please Referencia A A través del agujero. . CCapaz eléctrico Agujero
Este Definición Pertenecer Este Minimum Agujero Diámetro Pertenecer Este Complete Plato Depende de on Este Espesor Pertenecer Este Plato, Y Este Plato Espesor to Agujero Relación DeSí.ría Sí. Menos Relación 5 - 8.


Este PReferenciaencia Serie Pertenecer ASí.rtura Sí. as folBajas:


Aperture: 24 millones 20 ml 16 ml 12 millas 8mil
Pad Diámetro: 40 ml 35 millones 28 millones 25 millones 20 ml
Inner Caliente Junta Tamaño: 50 ml 45 millones 40 ml 35 millones 30mil
Este Relación Entre Plato Espesor Y Minimum ASí.rtura:
Board Grosor: 3.0 mm 2.5 mm 2.0 mm 1.6 mm 1.0mm
Minimum ASí.rtura: 24 millones 20mil 16 ml 12 millas 8mil

Descripción de la estructura de producción de PCB con agujeros ciegos y enterrados de varias capas


Test Agujero
Test Agujero refer to A través del agujero ACostoumbrarse a Para Tecnología de la inParamación y las comunicaciones Ensayo Objetivo, ¿Cuál? Sí, claro. También Sí. ACostoumbrarse a as Aprobación Agujero. In Principio, Este aperture Sí. No. Finita, Este Diámetro Pertenecer Este Junta DeSí.ría Sí. no Menos Relación 25 millones, Y Este center DSí.tancia Entre Este Ensayo Agujero DeSí.ría No. Sí. Menos Relación 50 ml. Placa de Circuitoo multicapa


Factors to Sí. Considerado in Este Configuración Pertenecer Este Línea Ancho Y Línea Espaciamiento Pertenecer Este Ceguera Agujero Tabla
A. Este Densidad Pertenecer Este Chapa. Este Superior Este Densidad Pertenecer Este board, Este Tendencias to Uso Mejor Línea Ancho Y Más estrecho Muesca.
B. Este Presente Fuerza Pertenecer Este Señal. ¿Cuándo? Este Promedio Presente Pertenecer Este Señal Sí. GrYe, Este Presente Ese Este Cableado Ancho Sí, claro. Llevar Debería be considered
The width Pertenecer Este Cable eléctrico Debería be able to SatSí.facción Este Relacionado con la electricidad Expresión RequSí.itos Y be Fácil to Producción. It Minimum Valor Sí. Firme Aprobación Este Presente Tamaño, Pero Este Minimum Debería No. be Menos Relación 0.2 mm. In Este Alta densidad, Alta precSí.ión Impreso circuit, Este Cable eléctrico width Y The Espaciamiento Sí. Normalmente 0.3mm

FabriSí, claro.te de PCB-description Pertenecer Este structure Pertenecer Ceguera Y Enterrado A través del agujero


In Cláusula Pertenecer Proceso, Estos A través del agujero Sí. Normalmente Segmentado Entrar en 3. Categoría, Es decir, Ceguera A través del agujero, Enterrado A través del agujero Y Aprobación A través del agujero. Placa de circuito impreso Tener buried Y Ceguera Agujero Estructura Sí. Normalmente Completo Aprobación "Subcomité" Producción Métodos, ¿Cuál? Métodos Ese Ellos Debe be Completo Aprobación Múltiplo Urgente, Perforación, Y Agujero Galvanoplastia, so Preciso Localización is Muy Importante .


Sin embargo,, A través del agujero Sí. one Pertenecer Este Importante Componente Pertenecer PCB multicapa, and Este cost Pertenecer Perforación Normalmente Cuenta for 30% to 40% Pertenecer Este PCB Industria manufacturera cost. Simplemente Poner, Cada uno Agujero on Este PCB can be Hacer una llamada telefónica a via.


Allí. Sí. 3. DSierente Métodos for Este production Proceso Pertenecer Multicapa blind A través del agujero, as Descripción Abajo


Está bien. A, Mecánico Fijo PrPertenecerundidad Perforación   
    In Este Tradicional Multicapa board Industria manufacturera Proceso, Después Urgente, Este Perforación Máquina is Acostumbrarse a to Configuración Este PrPertenecerundidad Pertenecer Este Z Eje, Pero Esto Métodos Sí. Varios Problema.  
     a. Sólo one Capacitación at a Tiempo can Producción Muy low Salida  
     b. The Nivel of Este Perforación Máquina Mesa is Estrictamente Obligatorio, and Este Perforación Profundidad of Cada uno Husillo principal Debe be Configuración to be Consistente, De lo contrario it is Difícil to Control Este Profundidad of Cada uno Agujero
c. Galvanoplastia in Este Agujero is Difícil, Especialmente if Este Profundidad is Más grande Relación Este hole Diámetro, it is Casi Imposible to do Este Galvanoplastia in Este hole.