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PCB RF

Circuito híbrido

PCB RF

Circuito híbrido

Circuito híbrido

Nombre del producto: placa de circuito híbrido

Material: PTFE, cerámica + fr4

Quality standard: IPCB6012 Class2 or Class3

Constante dieléctrica del material de PCB: 2.2-16

the texture of material: Hybrid pcb, Mixed PCB

Capa: PCB híbrido de 2 capas

Espesor: 0,1 mm - 12 mm

Espesor del Cobre: 0,5 - 3 Oz

Surface technology: Silver, Gold, OSP

Aplicación: placa de circuito impreso híbrida de microondas de alta frecuencia

Product Details Data Sheet

La placa de circuito híbrido se utiliza generalmente en la serie RF de microondas

Con el rápido desarrollo de la tecnología de las comunicaciones electrónicas, Para lograr una alta velocidad, high fidelity signal transmission, Más y más RF de microondas Bifenilos policlorados are used in communication equipment. Aplicación de materiales dieléctricos en la industria Placa de circuito híbrido de alta frecuencia Excelente rendimiento eléctrico y buena estabilidad química, Se manifiesta principalmente en los cuatro aspectos siguientes:.


1. Hybrid PCB has Este characteristics of small-signal transmission loss, Tiempo de retardo de transmisión corto, Distorsión de transmisión de señales pequeñas.

2.. Excelente propiedad dieléctrica (se refiere principalmente a la constante dieléctrica relativa DK baja, factor de pérdida dieléctrica DF baja). Además, las propiedades dieléctricas (DK, DF) se mantuvieron estables a los cambios de frecuencia, humedad y temperatura.

3. Control de impedancia característica de alta precisión.

4. Los PCB mixtos tienen una excelente resistencia al calor (Tg), procesabilidad y adaptabilidad.

Junta Mixta de PCB fr4 + ro3010

FR4+RO3010 Hybrid PCB Board

Calentamiento de alimentos por microondas Placa de circuito híbrido de alta frecuencia is widely used in a wireless antenna, Antena receptora de estación base, Amplificador de potencia, radar system, Sistema de navegación, and other communication equipment.


Sobre la base de uno o más factores de ahorro de costos, aumento de la resistencia a la flexión y control de interferencias electromagnéticas, en el diseño laminado de laminados compuestos de alta frecuencia, se deben utilizar placas semicuradas de alta frecuencia con baja fluidez de resina y sustratos FR - 4 con superficie media Lisa. En este caso, existe un gran riesgo de que el producto se adhiera durante el proceso de prensado.


Calentamiento de alimentos por microondas Placa de circuito híbrido de alta frecuencia stack manufacturing method and characteristics

1. Un Placa de circuito híbrido de alta frecuencia controlled depth composite laminate structure, the Placa de circuito híbrido de alta frecuencia includes L1 copper layer( high-frequency sheet), L2 copper layer( PP sheet), L3 copper layer( epoxy resin substrate), La capa de cobre l4 fue ordenada. Agujeros de ranura del mismo tamaño dispuestos en la misma posición en L2, Capas de cobre L3 y l4; La capa de cobre l4 se organiza desde el interior del material tampón de tres en uno, Las placas de acero y el papel Kraft se apilan de afuera a afuera. Placa de aluminio, Las placas de acero y el papel Kraft se apilan en la capa de cobre L1 de adentro hacia afuera..
2. De acuerdo con la primera característica, El material tampón Tri - en - uno es un material tampón atrapado entre dos películas de Liberación.

3. De acuerdo con la primera característica, la estructura laminada de la placa de mezcla de profundidad controlada por placa de alta frecuencia se caracteriza en que la hoja de alta frecuencia es un sustrato de Politetrafluoroetileno.

Pila mixta de PCB

hybrid PCB stack up

The expansion and shrinkage characteristics of the Placa de circuito híbrido de alta frecuencia El laminado compuesto es diferente del sustrato de resina epoxi común, so it is difficult to control the plate curvature and shrinkage, Sin embargo, el método de mecanizado de la ranura y la estampación causará el problema de la depresión de la chapa metálica.. Un lado de la ranura está provisto de un material tampón de tres en uno, and the buffer material can be filled into the slot hole during pressing, Para evitar problemas depresivos. Papel Kraft a ambos lados del cartón, presión tampón, transferencia de calor uniforme y equilibrada, set steel plate to ensure uniform heat conduction in pressing, Planchar la plancha, Mantener el equilibrio térmico y de presión durante el prensado, Para controlar mejor la flexión y expansión de la placa.


Con el rápido desarrollo de la tecnología de la comunicación 5G, Los dispositivos de comunicación requieren frecuencias más altas. Hay varios hornos de microondas high-frequency hybrid Bifenilos policlorados in the market. La tecnología de fabricación de estos hornos de microondas Placa de circuito híbrido de alta frecuenciaS también plantea mayores requisitos. Más de 10 años de experiencia en el procesamiento profesional del IPCB, we can provide multi-layer hybrid PCB manufacturing services, Tiene todo el equipo necesario para todo el proceso de producción de PCB híbridos multicapa, Conforme al sistema internacional de gestión de la normalización ISO9001 - 2000, Y ha aprobado la certificación del sistema iatf 16949 e ISO 14001. Sus productos han sido certificados ul, Y cumple con IPC - A - 600g e IPC - 6012a. Puede proporcionar alta calidad, Alta estabilidad, Alta adaptabilidad de microondas high-frequency hybrid PCB Servicios de muestras y lotes.

Nombre del producto: placa de circuito híbrido

Material: PTFE, cerámica + fr4

Quality standard: IPCB6012 Class2 or Class3

Constante dieléctrica del material de PCB: 2.2-16

the texture of material: Hybrid pcb, Mixed PCB

Capa: PCB híbrido de 2 capas

Espesor: 0,1 mm - 12 mm

Espesor del Cobre: 0,5 - 3 Oz

Surface technology: Silver, Gold, OSP

Aplicación: placa de circuito impreso híbrida de microondas de alta frecuencia


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