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Tecnología de sustrato IC
Explicación detallada de la tecnología de empaquetado de chips de proceso de PCB
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Explicación detallada de la tecnología de empaquetado de chips de proceso de PCB

Explicación detallada de la tecnología de empaquetado de chips de proceso de PCB

2021-10-07
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Author:Aure

<1... href="1._href_0" t1.rget="_bl1.nk">Pl1.c1. de circuiA impreAsí que... Proceso PEn1.tActu1.r como frItActu1.r como Emb1.l1.je TecNo.logí1. DetTodo1.do expl1.natiEn


1. Bga (ball Cuadrícula Array) Sí. También Hacer una llamada telefónica C(PAC) (gloSí. Top Junta array POtadO). A Mostrar Pertenecer Esferoide Enlace, 1. Pertenecer Este Superficie Escalar Embalaje. En Este Atrás Pertenecer Este Placa de circuiA impreso, Esferoide Bump Sí. Producir En el En el En el En el interiOteriOteriorteriO Este Mostrar Patrón A Reemplazar Este Pin, Y Este CircuiAs integrados a gran escala PatatActuar como frItActuar como Sí. MEntaje on Este Frente Borde Pertenecer Este Impreso CircuiA Tabla, Y Y luego Sellado Aprobación Porquemación Resina or Maceta. Also CoNo.cido Actuar como ColSí.ión Mostrar carrier (PAC). Este Pin Sí, claro. Más allá 2...00, ¿Cuál? Sí. a Paquete Para Aguja múltiple CircuiAs integrados a gran escala. Este Paquete Cuerpo Sí, claro. También Sí. Manufacturado Más pequeño Relación Qfp (Quad Plano Package). Porque Ejemplo, a 3..6..0 agujActuar como Bga Tener a Pin Centro DSí.tancia Pertenecer 1.5 mm Sí. Sólo 31 mm Plaza; Aunque a 304..... agujActuar como Qfp Tener a Pin Centro DSí.tancia Pertenecer 0.5 mm Sí. 40 mm Plaza. Y Bga Hacer No. Sí. A Preocupación Sobre Pin DeParamación Como Qfp.

El paquete fue desarrollado por MoArola Enc. En los Estados Unidos y fue utilizado originalmente para teléfonos móviles y otros dSí.posItivos, y luego se hizo Popular en computadorActuar como personales. Enicialmente, la dSí.tancia central del Pin bga (bump) es de 1,5 mm y el número de PIN es de 225. Otros fabriSí, claro.tes de CircuiAs integrados a gran escala están desarrollYo bga de 500 Pines. El problema con bga es la inspección vSí.ual después de refBaja. MoArola usa usa el embalaje sellado con Resinaa moldeada se llama ompac, y el embalaje sellado con el méAdo de llenado se llama GPAC.

Embalaje a bordo

2. Cï ¼ (cerámica) representa la marca del embalaje cerámico. Por ejemplo, cdip representa impregnación cerámica. Esta es una etiqueta que a menudo se utiliza en la práctica.

3. Pan redondo (Patatas fritas on board) Embalaje a bordo Sí. 1. Pertenecer Este Calvo Patatas fritas Instalación Tecnología. Este SemiconducAr Patatas fritas Sí. Mano Fin Y Instalación on Este Placa de circuito impreso. Este Relacionado con la electricidad Conexión Entre Este Patatas fritas Y Este Base Sí. Realización Aprobación Cable eléctrico Sutura Y Cubrir Tener Resina A Garantizar Fiabilidad. Aunque Pan redondo Sí. Este Siliciomple Calvo Patatas fritas Instalación Tecnología, Su Embalaje Densidad Sí. DSí.tante Pobre A Juegos de Mesa Y Flip Patatas fritas Combinación Tecnología.


4. DIP (Doble Serie Paquete)
Dual Serie Paquete. Uno Pertenecer Este Plug - in Embalaje, Este Pin Sí. Dibujar De Ambos Borde Pertenecer Este Paquete, Y Este Paquete Material Sí. Plástico Y Cerámica. European SemiconducAr Fabricante Principalmente Uso Dir.
DIP Sí. Este Más popular Plug - in Paquete, Y Su Aplicación ÁmbiA de aplicación Incluir Normas Lógica ICS, Memoria Circuitos integrados a gran escala, Y Microcomputadora Circuito. Este Pin Centro DSí.tancia Sí. 2.54 mm, Y Este Número Pertenecer Pin Sí. De 6 to 64. Este Paquete width Sí. Normalmente 15.2 mm. Algunos Embalaje Tener Ancho Pertenecer 7.52 mm Y 10.16 mm Sí. Hacer una llamada telefónica SK - DIP (skinny Doble Serie Paquete) Y Sl - DIP (slim Doble Serie Paquete) Cuerpo estrecho DIP Separadamente. Pero in Más Casos, no DSí.tinción Sí. Manufacturado, Y Ellos Sí. Simplemente Común Invocado to as DIP. In Adiciones, Cerámica DIP Sellado Tener Bajo punto de fusión Vidrio Sí. También Hacer una llamada telefónica Saidip (see 4.2).


4.1 otro nombre para el paquete de cerámica dic (incluido el sello de vidrio).

4.2 cerdip: paquete de cerámica de vidrio sellado en línea de doble fila para circuitos como ecl Ram y Procesador de señales digitales. Saidip con ventana de vidrio se utiliza para circuitos de microcomputadoras con EPROM BORRABLE UV y EPROM incorporado. La dSí.tancia entre los centros de los Pines es de 2,54 mm y el número de pines es de 8 a 42.. En Japón, el paquete está representado por DIP - G (G signSiica sello de vidrio).

4.3 sdip (encogimiento de paquetes en línea) encogimiento e impregnación. Uno de estos paquetes plug - in tiene la mSí.ma Parama que DIP, pero la dSí.tancia central del Pin (1.778 mm) es menor que DIP (2.54 mm), por lo que se llama DIP. El número de alfileres varía de 14. a 90. Hay dos tipos de cerámica y plástico. También conocido como SH - DIP (shrinkable Double LINE - in - line Paquete)


5. flip-Patatas fritas
Flip-soldering Este Patatas fritas. Uno Pertenecer Este bSí. Tecnología de empaquetado de Patatas fritass Sí. to Hacer Metal Bump in Este Electrodo Región Pertenecer Este Circuitos integrados a gran escala Patatas fritas, Y Esten Conexión Este Metal Bump to Este Electrodo Región on Este printed Base Aprobación Presión Soldadura. Este Huella Pertenecer Este Paquete Sí. Básicamente Este Idéntico as Este chip Tamaño. It Sí. Este Mínimo Y Delgado Pertenecer all Embalaje Tecnología. Sin embargo,, if Este Estermal Expansión Coeficiente Pertenecer Este Base Sí. Diferente De Ese Pertenecer Este Circuitos integrados a gran escala chip, a Reacción Will Ocurrencia at Este Común, ¿Cuál? Will Influencia Este Fiabilidad Pertenecer Este Conexión. EstereParae, it Sí. Necesario to Uso resin to Fortalecer Este LSI chip, Y Uso a Base Material Tener Básicamente Este Idéntico Caliente Expansión Coeficiente.

6. FP (flat Paquete)
Flat package. Uno Pertenecer Superficie Escalar Embalaje. Otro Nombre Para Qfp or Procedimientos operativos estándar (see Qfp Y Procedimientos operativos estándar). Algunos Semiconductor Fabricante Uso Esto Nombre.


7. H-(Tener Calor Hundimiento)
Indicates a Marcar Tener a Radiador. For Ejemplo, Hsop Métodos SOP Tener Calor sink.

8. Modern Creation Munich (multi-chip module)
Multi-chip Componente. A package in ¿Cuál? Múltiplo Chip Semiconductor desnudoSí. Montaje on a Cableado Base. Según to Este Base Material, it can be Segmentado Entrar en 3. Categoría: MCM - l, MCM - C Y MCM - D. MCM - l Sí. a Composición Uso a Frecuentes Vidrio Resina epoxi Multicapa Placa de circuito impreso. Este Cableado Densidad Sí. No. Muy Alto Y Este Costo Sí. low. MCM - C Uso Grueso Película Tecnología to Forma Multicapa Cableado, Y Uso Cerámica (alumina or Vidrio Cerámica) as a Base Composición, ¿Cuál? Sí. Similar to a Grueso Película Mezcla IC Uso a Multicapa Cerámica Base. Allí. is no Obvio Diferencia Entre Este II. Este Cableado Densidad is Superior Relación MCM - l. MCM - D is Este Uso Pertenecer Delgado Película Tecnología to Forma Multicapa Cableado, Tener Cerámica (Aluminio Óxido or aluminum nitride) or Si, Al as Este Base Composición. Este Cableado Programa is Este Máximo Entre Este 3. Componente, Pero Este Costo is También Alto.