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Tecnología de sustrato IC

Tecnología de sustrato IC - Cómo poner la línea en el diseño de PCB de alta velocidad, hacer que su apariencia se vea bien

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Tecnología de sustrato IC - Cómo poner la línea en el diseño de PCB de alta velocidad, hacer que su apariencia se vea bien

Cómo poner la línea en el diseño de PCB de alta velocidad, hacer que su apariencia se vea bien

2021-10-16
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Author:Downs

El colega completó el diseño de un PCB y se preparó para publicar el PCB para su corrección, por lo que organizó una conferencia de revisión de PCB para que los colegas de hardware participaran en la discusión y formularan recomendaciones. Después de la revisión, todos comenzaron a discutir y expresar sus opiniones. Algunas personas han sugerido qué línea debe ser buena y cómo ejecutarla, otras han sugerido que el diseño del dispositivo no es bueno, cómo colocarlo, y otras han propuesto requisitos de línea de reloj. Para manejar la tierra, algunas personas sugieren que los cables son un poco delgados y requieren una corriente excesiva...


Mi sugerencia de diseño de PCB

Eché un vistazo más de cerca y encontré algunos problemas graves con la colocación de cobre en su PCB. En muchos lugares, el cobre de la red de puesta a tierra es de banda. El PCB es una placa de cuatro capas, la capa superior e inferior son componentes y capas de señal, la segunda capa es una capa de tierra y la tercera capa es una capa de energía. Por lo tanto, mientras el agujero pueda ser perforado, puede ser conectado al plano del suelo. Como se muestra a continuación.

Sugerencias de diseño de PCB

En la imagen de arriba, usted puede ver muchas de las bandas de tierra que se interponen entre los dos cables. ¿Si ignoras estas tierras estrechas, cuál es el problema? En una placa de circuito de alta velocidad, este tipo de tierra de banda suspendida en un extremo puede ser equivalente a una antena, produciendo un efecto de antena, irradiando al espacio, y eventualmente la prueba EMC puede fallar.


Solución de diseño de PCB

Planteé esta cuestión en la reunión y sugerí optimizar estos pavimentos de cobre. El método de optimización es el siguiente: 1. Reducir el espaciamiento de las trazas y evitar la colocación del suelo. 2. Establecer zonas restringidas, no dejar entrar el piso. 3. Aumentar el espaciamiento de las trazas para que el suelo se extienda y se conecte al suelo adyacente. 4. Perforar un agujero en el extremo del suelo de la tira hasta el plano del suelo y conectarlo al plano del suelo.