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Sustrato IC

Sustrato de embalaje emmc

Sustrato IC

Sustrato de embalaje emmc

Sustrato de embalaje emmc

Modelo: sustrato de embalaje emmc

Material: hl832ns

Número de capas: 4l

Espesor: 0,21 mm

Tamaño de una sola pieza: 11,5 * 13 MM

Soldadura de resistencia: PSR - 4000 aus308

Tratamiento de superficie: oro blando

Apertura mínima: 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 20um

Ancho mínimo de línea: 20um

Aplicación: placa de PCB para el sustrato de embalaje emmc

Product Details Data Sheet

Emmc (Tarjeta multimedia embebida) es una especificación estándar de memoria embebida desarrollada por la Asociación MMC, que se utiliza principalmente en productos móviles. Una ventaja obvia de emmc es que incorpora un controlador en el paquete que proporciona una interfaz estándar y gestiona la memoria flash, lo que permite a los fabricantes de teléfonos móviles centrarse en otras partes del desarrollo del producto y reducir el tiempo de comercialización. Estas características son igualmente importantes para los proveedores Nand que desean reducir el tamaño y el costo de la litografía.


Emmc es la solución de almacenamiento local más popular para dispositivos móviles. El objetivo es simplificar el diseño de la memoria del teléfono móvil. Debido a que diferentes marcas de chips de memoria flash Nand incluyen Samsung, KIMA, Toshiba o Hynix, meguiar, etc., ahora es necesario rediseñar los productos y características técnicas de cada empresa. En el pasado, no había tecnología disponible para todas las marcas de chips flash Nand.

Emmc

Y cada vez que cambia la tecnología de memoria flash Nand, incluyendo la evolución de 70 nanómetros a 50 nanómetros, luego a 40 nanómetros o 30 nanómetros, los clientes de teléfonos móviles tienen que rediseñar, pero la tecnología de productos semiconductores se actualizará cada año, los problemas de memoria también ocurrirán. Esto ralentiza el lanzamiento de los nuevos teléfonos, por lo que el concepto de emmc que encapsula toda la memoria y los chips de control que administran la memoria flash Nand en un solo MCP está ganando popularidad.


La idea de diseño de emmc es simplificar el uso de la memoria del teléfono. El chip de memoria flash Nand y el chip de control están diseñados en un chip MCP. Los usuarios de teléfonos móviles simplemente compran e instalan chips emmc en sus nuevos teléfonos sin tener que lidiar con otras memorias Nand complejas. En cuanto a la compatibilidad y la gestión, la mayor ventaja es acortar el tiempo de comercialización y el costo de la investigación y el desarrollo de nuevos productos y acelerar la velocidad de la innovación de productos.


El proceso de fabricación y la tecnología de flash están cambiando rápidamente, especialmente después de que la tecnología TLC y el proceso de fabricación se reduzcan a 20 nm, la gestión de flash se enfrenta a un gran desafío. Para los productos emmc, los principales fabricantes de chips y clientes no necesitan preocuparse por la producción interna de flash y los cambios de producto. Mientras la memoria flash se administre a través de la interfaz estándar de emmc. Esto puede reducir en gran medida la dificultad del desarrollo de productos y acelerar el tiempo de comercialización.


Emmc puede resolver los problemas de la gestión de MLC y TLC, el mecanismo de depuración ECC (Código de corrección de errores), la gestión de bloques (gestión de bloques), la tecnología de bloques de memoria de ecualización de pérdidas (equilibrio de pérdidas), la gestión de bloques (gestión de comandos), la gestión de baja potencia, etc.


La principal ventaja de emmc es que los fabricantes pueden ahorrar mucho tiempo en la gestión de chips de memoria flash Nand. No tienen que preocuparse por el desarrollo de la tecnología y la actualización de productos de Nand flash chip, y no tienen que considerar qué tipo de Nand flash chip se utiliza. De esta manera, emmc puede acelerar el desarrollo de productos. El tiempo de comercialización garantiza la estabilidad y consistencia del producto.

Modelo: sustrato de embalaje emmc

Material: hl832ns

Número de capas: 4l

Espesor: 0,21 mm

Tamaño de una sola pieza: 11,5 * 13 MM

Soldadura de resistencia: PSR - 4000 aus308

Tratamiento de superficie: oro blando

Apertura mínima: 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 20um

Ancho mínimo de línea: 20um

Aplicación: placa de PCB para el sustrato de embalaje emmc


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