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Sustrato IC

Sustrato de circuito integrado de agujero ciego

Sustrato IC

Sustrato de circuito integrado de agujero ciego

Sustrato de circuito integrado de agujero ciego

Modelo: sustrato IC de agujero ciego

Material: Mitsubishi Gas HF BT hl832nx

Número de capas: 8

Espesor: 0,6 mm

Tamaño de una pieza: 40 * 55 mm

Soldadura de resistencia: PSR - 4000 aus308

Tratamiento de superficie: oro blando

Apertura mínima: 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 30 micrones

Anchura mínima de la línea: 30 micrones

Aplicación: sustrato IC de agujero ciego

Product Details Data Sheet

En la prueba del sustrato IC con agujero ciego, La aplicación del agujero ciego y el agujero enterrado reduce en gran medida el tamaño y la calidad del sustrato IC del agujero ciego Placa de circuito impreso, Reducir el número de capas, Mejora de la compatibilidad electromagnética, Aumento de las características de los productos electrónicos, Reducción de costos, Hacer el trabajo de diseño más fácil y rápido.


Agujero ciego: el agujero ciego es el agujero que conecta el cableado interno del Placa de circuito impreso y el cableado de la superficie del Placa de circuito impreso. El agujero no puede penetrar toda la tabla.

A través de los agujeros incrustados: los a través de los agujeros incrustados sólo conectan el cableado de tipo a través de los agujeros entre las capas internas, por lo que no pueden ser vistos desde la superficie del Placa de circuito impreso.

Sustrato de circuito integrado de agujero ciego

Sustrato de circuito integrado de agujero ciego

Desde principios del siglo XX hasta principios del siglo XXI, la industria de Placa de circuito impreso se ha desarrollado rápidamente en tecnología, y la tecnología de ensamblaje electrónico también se ha mejorado rápidamente. Como industria de Placa de circuito impreso, el IPlaca de circuito impreso sólo puede desarrollarse al mismo tiempo.

Can continue to meet Este needs of customers. Y pequeño, Productos electrónicos ligeros, Impreso Placa de circuito Se desarrolla una placa flexible, Adagio rígido, Enterrado/Placa multicapa de sustrato IC de agujero ciego, etc..


Cuando se trata de agujeros ciegos / enterrados, comenzamos con los multicapas tradicionales. La estructura estándar de Placa de circuito impreso multicapa incluye circuitos internos y externos, y la función de conexión interna de cada circuito se realiza mediante perforación y metalurgia en el agujero. Sin embargo, debido al aumento de la densidad del Circuito, el método de embalaje de las piezas también se actualiza continuamente. Con el fin de permitir la colocación de más piezas de alto rendimiento en un área limitada de la placa de Placa de circuito impreso, además de la anchura más delgada del Circuito, el diámetro del agujero se reduce de 1 mm en el grifo DIP a 0,6 mm en el SMD y se reduce aún más a 0,4 mm y 0,3 mm, por debajo de 0,2 mm. Sin embargo, todavía ocupa la superficie, por lo que tendrá un sustrato IC enterrado a través de agujeros y ciego a través de agujeros.


La forma más eficaz de aumentar los ingresos Placa de circuito impreso La densidad es para reducir el número de orificios, Ajuste preciso de los agujeros ciegos y enterrados. Fabricación de sustratos de CI de agujero ciego is very difficult. El proceso de producción de este productoSustrato de circuito integrado de agujero ciego La Junta puede evaluar todo el nivel del proceso, Capacidad de diseño, Experiencia e inteligencia del sustrato IC Fábrica de placas de circuitos impresos.

Modelo: sustrato IC de agujero ciego

Material: Mitsubishi Gas HF BT hl832nx

Número de capas: 8

Espesor: 0,6 mm

Tamaño de una pieza: 40 * 55 mm

Soldadura de resistencia: PSR - 4000 aus308

Tratamiento de superficie: oro blando

Apertura mínima: 0,1 mm

Distancia mínima de la línea: 30 micrones

Anchura mínima de la línea: 30 micrones

Aplicación: sustrato IC de agujero ciego


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