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Tejido de teflón f4bk - 1.... / 2......... VidRio Tel1. RecubrimienA de cobre LamEn el En el En el En el En el En el interiorteriorteriOteriorteriorteriorado Sí. a MeZcla Pertenecer Vidrio Tela,PolitetrafluoroetileNo.. Resina Y PolitetrafluoroetileNo.,Laminado in ConsSí.tencia Tener Científico Fórmula Y Estricto Técnica Proceso. Esto Productos Sí. AlguNo.s Ventaja Fin Este F4b Serie in Cláusula Pertenecer Relacionado con la electricidad Actuar (a Más amplio Ámbito de aplicación Pertenecer Dieléctrico Constante).
F4bk - 1 / 2 Técnica Especificación
Apariencia |
Cumplir los requSí.itos de especificación para la laminación de Placa de circuito impreso de microondas De conParamidad con las normas nacionales y militSí.s. |
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Tipo |
F4bk225 |
F4bk265 |
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Constante dieléctrica |
2,25 |
2,65 |
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Dimensión¼ ♪HHHHmm....¼ |
300♪250 38.0♪350 440♪550 500♪500 460♪610. 600♪500 840♪840 120..0♪1000 1500♪1000 |
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Para EEspecial Dimensión,PersonaliZado Laminado Sí. DSí.ponible. | |||||||||||||||||
Espeso Y Tolerancia¼ ♪mm¼ |
Espesor del laminado |
0,25 |
0,5 |
0,8 |
1. |
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Tolerancia |
ⅱ ±0025 |
ⅱ ±0.05 |
ⅱ ±0.05 |
ⅱ ±0.05 |
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Espesor del laminado |
1,5 |
2. |
3. |
4. |
5. |
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Tolerancia |
ⅱ ±0.05 |
ⅱ ±0.075 |
ⅱ ±0.09 |
ⅱ ±0.10 |
ⅱ ±0.10 |
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Este Laminado Espeso Incluir Este Cobre Espeso. For special Dimensión,Personalizado Laminado is Disponible. | |||||||||||||||||
Resistencia mecánica |
Flexión |
Espeso¼ ♪mm¼ |
DeParamación máxima |
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Original Board |
Un solo lado |
Doble cara |
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0,25ⅱ ⅱ0,5 |
0030 |
0050 |
0025 |
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0,8ⅱ ⅱ1. |
0025 |
0030 |
0020 |
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1,5ⅱ ⅱ2. |
0020 |
0025 |
0015 |
||||||||||||||
3.ⅱ ⅱ5. |
0015 |
0020 |
0010 |
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Corte / estampado Fuerza |
EspesorSí. 1 mm,no Burr Después Cortar,Minimum Espacio Entre II Estampado Agujero is 0,55 mm,no Estratificación. |
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Espesor,no Burr Después Cortar,Minimum Espacio Entre II Estampado Agujero is 1.10 mm,no Estratificación. | |||||||||||||||||
Pelar Fuerza¼ ♪1 Oz Cobre¼ |
Típico EstadoSí. ¥12n/Centímetro¼ No Ampollas,Estratificación,Pelar Fuerza¥10n/Centímetro¼ ♪in Este constant Humedad Y Temperatura,Y Mantener in Este Fusión Soldadura Pertenecer 260Celsius2Celsius for 20 Segundos¼. |
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Propiedades químicas |
Conforme to Este AtriPeroo Pertenecer Laminado,Este Química Grabado Métodos for PCB Sí,claro. Sí. Acostumbrarse a. Este Dieléctrico Atributo Pertenecer Laminado are No. Cambio. The Galvanoplastia Aprobación Agujero Sí,claro. Sí. Complete,but Este Sodio Tratamiento or Este Plasma Tratamiento DeSí. be Acostumbrarse a. |
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Características eléctricas |
Nombre |
Condiciones de ensayo |
Unidad |
Valor |
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Densidad |
Estado normal |
G / cm3 |
2.2ⅱ ⅱ2.3 |
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Higroscopicidad |
Dip in Este Destilación Agua Pertenecer 20ⅱ ±2Celsius 24 años Horas |
Porcentaje |
¤0.1 |
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Temperatura de funcionamiento |
Invernadero alto y bajo |
Celsius |
- 50Celsius+250Celsius |
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Conductividad térmica |
W / M / k |
0,3 |
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|
Cte ¼ ♪Típico¼ |
0ⅱ ⅱ100Celsius ï ¼ | | | | | | | | | | | | | |r Sí.2.1 ~ 2.3¼ |
PPM/Celsius |
25¼ ♪x¼ |
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34¼ ♪y¼ | |||||||||||||||||
240¼ ♪z¼ | |||||||||||||||||
|
Cte ¼ ♪Típico¼ |
0ⅱ ⅱ100Celsius ï ¼ | | | | | | | | | | | | | |r Sí.2.3 ~ 2.9¼ |
PPM/Celsius |
16.¼ ♪x¼ |
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21.¼ ♪y¼ | |||||||||||||||||
186¼ ♪z¼ | |||||||||||||||||
Coeficiente de contracción |
2 horas en agua hirviendo |
Porcentaje |
ⅱ € 00002 |
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Resistividad superficial |
500V DC |
Estado normal |
M♪♪ |
¥3♪104 |
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Humedad constante y temperatura constante |
¥8♪103 |
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Resistividad a granel |
Estado normal |
M |
¥2♪106 |
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Humedad constante y temperatura constante |
¥2♪105 |
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Resistencia dieléctrica superficial |
Estado normal |
d=1mm¼ ♪Kilovoltios/mm¼ |
¥1.2 |
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Humedad constante y temperatura constante |
¥1.1 |
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Constante dieléctrica |
10 GHz |
1 μr |
2,25,2,65 ¼ | | | |2Porcentaje¼ |
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Factores de disipación |
10 GHz |
Tg♪ |
¤1,5♪10 - 3 |
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