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Lista de materiales de PCB

Rogers thermoset microwave PCB Materials (tmm3, tmm4, tmm6, tmm10, tmm10i, tmm13i)

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Rogers thermoset microwave PCB Materials (tmm3, tmm4, tmm6, tmm10, tmm10i, tmm13i)

Rogers thermoset microwave PCB Materials (tmm3, tmm4, tmm6, tmm10, tmm10i, tmm13i)

Rogers TMM microondas termoestable Placa de circuito impreso El material se combina con una constante dieléctrica baja y una tasa de cambio térmico, Coeficiente de expansión térmica y constante dieléctrica consistente con la lámina de cobre. Debido a sus propiedades eléctricas y mecánicas estables, TMM HF Placa de circuito impreso Los materiales son ideales para aplicaciones de banda y MICROSTRIP de alta fiabilidad. En comparación con el sustrato de relleno de alúmina, El laminado TMM tiene una ventaja obvia en el mecanizado. Ofrece un recubrimiento de cobre de mayor tamaño y normas de uso Placa de circuito impreso Programa de procesamiento de sustratos.


El TMM puede proporcionar constantes dieléctricas de 3 a 13, as í como un espesor de 0015. a 0500 para la selección, manteniendo al mismo tiempo una tolerancia de más o menos 00015 pulgadas.


TMM 13i Hydrocarbon Ceramics isotropy thermoset microwave material is a Ceramic - filled thermoset Polymer, specifically designed for High through - Hole reliability requirements of Strip Line AND MICROSTRIP Line Applications. La constante dieléctrica de la cerámica de hidrocarburos TMM 13i es de 12,85 (+ / - 0350) y el espesor es de 0015 a 0500 (+ / - 00015 pulgadas).


Ventajas de los laminados termoestables de microondas de la serie TMM:

Rica Permitividad candidata, excelentes propiedades mecánicas, resistencia a la fluencia y al flujo en frío, rara Permitividad extremadamente baja con velocidad de cambio de temperatura, coeficiente de expansión térmica adecuado para la lámina de cobre, fiabilidad del recubrimiento a través del agujero, resistencia a los reactivos químicos, Las resinas termoestables garantizan una unión fiable de los cables sin ningún tratamiento especial. Los laminados tmm10 y 10i pueden reemplazar los sustratos de alúmina, certificados por RoHS, respetuosos con el medio ambiente.


Aplicación típica del laminado de microondas termoestable TMM 13i

Circuitos de radiofrecuencia y microondas, antenas GPS, amplificadores y combinadores de potencia, antenas MICROSTRIP, filtros y acopladores, polarizadores y lentes dieléctricos, pruebas de chips

Rogers thermoset microwave Placa de circuito impreso Materials (tmm3, tmm4, tmm6, tmm10, tmm10i, tmm13i). Jpg

Rogers thermoset microwave Placa de circuito impreso Materials (tmm3, tmm4, tmm6, tmm10, tmm10i, tmm13i). Jpg

Rogers Thermoset Microwave Placa de circuito impreso Materials(TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i)

Los materiales termoestables de microondas TMM son compuestos de cerámica, hidrocarburos y polímeros termoestables. Están diseñados para aplicaciones de banda de alta fiabilidad y MICROSTRIP con agujeros de galvanoplastia. Los laminados TMM se pueden utilizar para una amplia gama de constantes dieléctricas y recubrimientos.

Las propiedades eléctricas y mecánicas de los laminados TMM combinan muchas de las ventajas de los laminados cerámicos y los laminados tradicionales de circuito de microondas de PTFE, sin la necesidad de una tecnología de producción especializada para compartir estos materiales. Los laminados de TMM no necesitan ser tratados con naftoato de sodio antes del recubrimiento sin electrodos.

Los laminados TMM tienen un coeficiente de expansión térmica constante dieléctrica muy bajo, generalmente inferior a 30 ppm / c. el coeficiente de expansión térmica isotrópica del material coincide con el coeficiente de expansión térmica del cobre, por lo que se puede producir un agujero de galvanoplastia altamente fiable y un menor valor de contracción del grabado. Además, la conductividad térmica de los laminados TMM es aproximadamente el doble de la de los laminados tradicionales de PTFE / cerámica, lo que es beneficioso para la disipación de calor.

Los laminados TMM se basan en resinas termoestables y no se suavizan cuando se calientan.

Por lo tanto, la Unión del plomo del componente al rastro del circuito puede llevarse a cabo sin tener en cuenta la elevación de la almohadilla o la deformación del sustrato.

El laminado TMM combina muchas características ideales del sustrato cerámico con la facilidad de uso de la tecnología de procesamiento de sustrato blando. Los laminados TMM se pueden utilizar en láminas de cobre galvanizadas de 1 / 2 Oz / ft2 a 2 Oz / ft2 o directamente en láminas de latón o aluminio. El espesor del sustrato es de 0015 pulgadas a 0500 pulgadas. El sustrato es resistente a la corrosión a los agentes corrosivos y disolventes utilizados en la producción de circuitos impresos. Por lo tanto, todos los procesos comunes de pwb se pueden utilizar para preparar materiales termoestables de microondas TMM.


Las antenas y los sistemas de alimentación de antenas en los dispositivos espaciales fueron diseñados originalmente con componentes estructurales, Pero son grandes y pesados., Ahora espero hacer esto con placas de microondas.. Sin embargo,, Considerando su labor en el espacio ultraterrestre, Un lugar con aire delgado, Baja presión, and the temperature varies greatly between -55℃ and +150℃, He estado dudando en cómo elegir la antena y el alimentador adecuados Placa de circuito impreso Material.

En la actualidad, de acuerdo con el tamaño total de la antena, se requiere una constante dieléctrica aproximada de aproximadamente 3,5, un espesor total de aproximadamente 120 mils y una placa de doble cara.

Los laminados de microondas termoestables de la serie Rogers TMM son polímeros poliméricos termoestables llenos de cerámica., Especialmente adecuado para su uso en satélites. Puede proporcionar constantes dieléctricas de 3 a 13, Espesor 0.015 a 0.500 opciones, Mantener una tolerancia de ± 0 al mismo tiempo.0015 in. La cerámica de hidrocarburos TMM 3 es una de las cerámicas de microondas de la serie TMM. Placa de circuito impreso. Su constante dieléctrica de diseño es de 3.45., Muy cerca de 3.5. Puede proporcionar el espesor que se muestra en la Tabla 1 a continuación. Selección directa del espesor de 125 mils, No se requiere multicapa. Método de prensado y suma para alcanzar el espesor requerido.

Además, cuando se utiliza en el espacio ultraterrestre a bordo, el cambio de temperatura de la constante dieléctrica del chip de microondas tmm3 es muy pequeño, y el cambio es de + 37 ppm / k en el rango de - 55„ƒƒƒƒƒƒ + 150ƒƒƒ, lo que puede garantizar el rendimiento de la antena. El Cte X / y / Z es 15 / 15 / 23, que es consistente con el coeficiente de expansión térmica de la lámina de cobre, lo que garantiza la estabilidad y fiabilidad del rendimiento de la línea MICROSTRIP / strip.