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PCB multicapa

PCB multicapa para instrumentos de comunicación

PCB multicapa

PCB multicapa para instrumentos de comunicación

PCB multicapa para instrumentos de comunicación

Modelo: PCB multicapa para instrumentos de comunicación

Material: TUC tu - 768, Taiwán

Número de capas: 10

COLOR: verde / blanco

Espesor del producto terminado: 1,6 mm

Espesor del Cobre: 1oz

Tratamiento de superficie: inmersión de oro 2u "

Trayectoria mínima: 3 mm (0075 mm)

Espacio mínimo: 3 mm (0075 mm)

Características: se requiere un control de impedancia de alta precisión

Aplicación: instrumento de comunicación PCB



Product Details Data Sheet

El laminado / preimpregnado tu - 768 / tu - 768p eStá hecho de vidrio electrónico tejido de alta calidad recubierto con un sistema de resina epoxi que proporciona protección UV al laminado y es compatible con el proceso de detección óptica automática (AOI). Estos productos son adecuados para circuitos que requieren ciclos térmicos severos o trabajos de sobremontaje. El laminado tu - 768 tiene un excelente coeficiente de expansión térmica (Cte), una excelente resistencia química, estabilidad térmica y resistencia al CAF.

Figura - 768

TUC tu768 Placa de circuito impreso

Equipo de comunicaciones Placa de circuito impreso requirements for materials

Una dirección muy clara para los Placa de circuito impreso de los equipos de comunicación es la fabricación de materiales y circuitos de alta frecuencia y alta velocidad. En cuanto a los materiales de alta frecuencia, es evidente que los principales fabricantes tradicionales de materiales de alta velocidad, como lianmao, shengyi, Panasonic y taiyao, han comenzado a desplegar tableros de alta frecuencia e introducir una serie de nuevos materiales. Esto rompería el dominio actual de Rogers en el panel de alta frecuencia. A través de la competencia benigna, el rendimiento, la conveniencia y la usabilidad del material mejorarán en gran medida.

En cuanto a los materiales de alta velocidad, el IPlaca de circuito impreso considera que los productos de 400g deben utilizar materiales similares como m7n y mw4000. En el diseño de backplane, m7n ya es la opción con la menor pérdida. En el futuro, los módulos backplane / óptico de mayor capacidad necesitarán materiales de menor pérdida. La combinación de resina, cobre y tela de vidrio proporciona un equilibrio óptimo entre las propiedades eléctricas y el costo. Además, las cantidades de alto nivel y alta densidad plantean problemas de fiabilidad.


Equipo de comunicaciones Placa de circuito impreso requirements for design

La selección de Placa de circuito impreso para equipos de comunicación debe cumplir los requisitos de alta frecuencia y alta velocidad. El emparejamiento de impedancia, la planificación de apilamiento y el espaciamiento / agujero de cableado deben cumplir con los requisitos de integridad de la señal, que pueden comenzar con la pérdida, incrustación, fase / amplitud de alta frecuencia, mezcla, disipación de calor y PIM.


Equipo de comunicaciones Placa de circuito impreso requirements for process technology

La mejora de las funciones de aplicación relacionadas con los equipos de comunicación aumentará la demanda de Placa de circuito impreso de alta densidad, y el HDI se convertirá en un campo técnico importante. Los productos HDI de varios niveles, incluso los productos de interconexión de cualquier nivel, se volverán populares, y las nuevas tecnologías, como la resistencia enterrada y la Capacitancia enterrada, tendrán cada vez más aplicaciones.

Además, la uniformidad del espesor de la placa de cobre Placa de circuito impreso, la precisión del ancho de línea, la alineación interlaminar, el espesor dieléctrico interlaminar, la precisión del control de la profundidad de perforación inversa y la capacidad de extracción de plasma merecen un estudio más profundo.


Equipo de comunicaciones Placa de circuito impreso requirements for equipment and instruments

El equipo de alta precisión y la línea de pretratamiento con menor rugosidad de la superficie de cobre son los equipos de procesamiento ideales en la actualidad. El equipo de ensayo incluye el probador de intermodulación pasiva, el probador de impedancia de la aguja voladora, el probador de pérdidas, Etc..

El IPlaca de circuito impreso considera que los equipos avanzados de transmisión gráfica y grabado al vacío pueden monitorear y retroalimentar los cambios de datos en tiempo real, y detectar el ancho de línea y la distancia de acoplamiento de los equipos. Los equipos de galvanoplastia tienen una buena uniformidad, equipos de laminación de alta precisión, Etc.., y también pueden satisfacer las necesidades de producción de Placa de circuito impreso de los equipos de comunicación.


Equipo de comunicaciones Placa de circuito impreso requirements for quality monitoring

Due to the increase of the signal rate of communication equipment, La desviación de la fabricación de Placa de circuito impreso tiene una gran influencia en el rendimiento de la señal., Esto requiere un control más estricto de la desviación de la producción. Placa de circuito impreso Industria manufacturera, No se han actualizado los procesos y equipos de fabricación de los principales paneles existentes, Esto se convertirá en el cuello de botella del desarrollo tecnológico futuro.. Cómo romper esta situación Placa de circuito impreso Los fabricantes son cruciales.

Modelo: PCB multicapa para instrumentos de comunicación

Material: TUC tu - 768, Taiwán

Número de capas: 10

COLOR: verde / blanco

Espesor del producto terminado: 1,6 mm

Espesor del Cobre: 1oz

Tratamiento de superficie: inmersión de oro 2u "

Trayectoria mínima: 3 mm (0075 mm)

Espacio mínimo: 3 mm (0075 mm)

Características: se requiere un control de impedancia de alta precisión

Aplicación: instrumento de comunicación PCB




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