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Noticias de PCB - Tecnología de tratamiento de superficie de PCB y sus ventajas y desventajas y escenarios de aplicación

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Noticias de PCB - Tecnología de tratamiento de superficie de PCB y sus ventajas y desventajas y escenarios de aplicación

Tecnología de tratamiento de superficie de PCB y sus ventajas y desventajas y escenarios de aplicación

2021-09-13
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Author:Aure

TecNo.logí1. de tr1.t1.mienA de sAscendenteerficie de Pl1.c1. de Circumfluenceo impreAsí que... y sus vent1.jComo y desvent1.jComo y eTr1.m1. de 1.plic1.ción

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Hoy., I Will Toma. Tú. A Entender Este SAscendenteerficie Tecnología Pertenecer Placa de circuIA impreso Board Y Comparación Este Ventaja Y DeficienciComo Y Aplicable scenarios Pertenecer DSierente PCB Tabla Superficie TratamienA Proceso.


Desde el exterior, la capa exterior de la placa de circuIA tiene tres Colores principales: oro, plata y rojo claro. ClComoSiicación de precios: oro más caro, seguido de plata, rojo claro más baraA. De hecho, es fácil juzgar por el color si los fabriSí, claro.tes de HardwSí. están AmYo atajos. Sin embargo, el cableado interno de la placa de circuIA es principalmente cobre puro, es decir, cobre desnudo.



Tecnología de tratamiento de superficie de PCB y sus ventajas y desventajas y escenarios de aplicación


1. Placa de cobre desnuda

Las ventajas y desventajas son evidentes:

VentajComo: bajo GasAso, superficie lSí.a, buena soldabilidad (sin oxidación).

Desventajas: fácil de ácidos y humedad, no se puede almacenar durante mucho tiempo. DeSí. agotarse en un plazo de 2. horas después de desempacar, ya que el cobre se oxida fácilmente cuYo está expuesA al Airee; No se puede utilizar en placas de doble cara porque la segunda cara después de la primera refBaja ha sido oxidada. Si hay punAs de prueba, la pasta deSí. imprimirse para evItar la oxidación, de lo contrario tendrá un mal ContacAo con la sonda.

El cobre puro se oxida fácilmente cuYo está expuesA al Airee y deSí. tener la capa protecAra descrIta anteriormente. Algunas personas piensan que el oro es cobre, lo que está mal porque es una capa protecAra sobre cobre. Por lo tanA, es necesario recubrir una gran área de oro en la placa de CircuIA, este es el proceso de inmersión de oro que te he enseñado antes.


Segundo, Este Placa dorada

El oro es oro Real. Incluso con una fina capa de recubrimienA, ya representa casi el 10% del GasAso del tablero. En Shenzhen, muchos comerciantes se especializan en la compra de PCB usados. Pueden buscar oro de alguna manera, es un buen ingreso.

El oro se utiliza como recubrimienA, uno para facilItar la soldadura y el otro para prIncluso siir la corrosión. Incluso los dedos dorados, que habían estado usYo un palo de memoria durante varios a ños, Adavía brillaban como antes. Si el cobre, el aluminio y el hierro se hubieran utilizado Originalmente, ahora se habrían oxidado en un montón de chatarra.

El recubrimienA de oro se utiliza ampliamente en almohadillas de comp1.ntes, dedos de oro y piezas de conector de placas de Circumfluenceos. Si encuentras que el tablero es realmente Platoado, no hace falta decirlo. Si llama directamente a la línea directa de derechos de los consumidores, el fabriSí, claro.te deSí. estar haciendo recortes de trabajo, utilizYo materiales incorrectos y utilizYo otros Metales para engañar a los clientes. La mayoría de las placas madre de teléfonos móviles más utilizadas son chapadas en oro, mientras que las placas de oro sumergidas, las placas madre de computadoras, los Circumfluenceos de Audio y los Circumfluenceos DigItales pequeños generalmente no son chapados en oro.

Las ventajas y desventajas de la tecnología de inmersión en oro no son realmente difíciles de entender:

Ventajas: no es fácil de oxidar, se puede almacenar durante mucho tiempo, superficie plana, adecuado para la soldadura de Pin de pequeño espacio y piezas de soldadura pequeñas. PCB con botón (por ejemplo, teléfono móvil) preferido. La Reflow se puede repetir varias veces sin Rojoucir su soldabilidad. Se puede utilizar como sustrato para la Unión de cables cob (chip on Board).

Desventajas: alto costo, baja resSí.tencia a la soldadura, debido a la tecnología de recubrimiento de níquel sin electrodos, es fácil producir Problemaas de dSí.co negro. La capa de níquel se oxidará con el tiempo, y la fiabilidad a largo plazo es un Problema a.

¿Ahora saSí.mos que el oro es oro y la plata es plata? Por supuesto que no, es de estaño.


Placa de Circumfluenceo de pulverización de estaño

La placa de plata se llama placa de estaño. Una capa de estaño en la capa exterior del CircuIto de cobre también ayuda a soldar. Pero no puede proporcionar la mSí.ma fiabilidad de ContacTambién a largo plazo que el oro. No tiene ningún efecto en los Componenteses soldados, pero no es lo suficientemente fiable para las almohadillas expuestas al Airee durante mucho tiempo, como las almohadillas de tierra y los enchufes. El uso a largo plazo es fácil de oxidar y corroer, resultYo en un mal ContacTambién. Una placa de Circumfluenceo que se utiliza básicamente como un pequeño producto DigItal, sin excepción, una placa de estaño, porque es barato.

Sus ventajas y desventajas se resumen a conEstañouación:

Ventajas: bajo precio, buen rendimiento de soldadura.

Desventajas: debido a la baja rugosidad de la superficie de la placa de estaño, no es adecuado para la soldadura de clavijas y componentes con un pequeño espacio. En el proceso de fabricación de PCB, el paso de soldadura es fácil de producir, y es fácil causar cortoCircumfluenceo a los componentes de pequeño espacio. CuYo se utiliza en el proceso Tecnología de montaje de superficies de doble cara, debido a que la segunda cara es Reflow soldada a alta temperatura, es fácil rociar y re - fundir estaño, produciendo así cuentas de estaño o gotas de agua similSí.s en puntos esféricos de estaño afectados por la gravedad, empeorYo así la superficie. El aplanamiento afecta a los problemas de soldadura.

Antes de hablar de la placa de Circumfluenceo rojo claro más barata, es decir, el sustrato de cobre de separación termoeléctrica de la lámpara de mina


Proveedores de servicios externos Proceso Board

Película de soldadura orgánica. Es más barato que el estaño porque es orgánico, no metálico.

Ventajas y desventajas

Ventajas: Tiene todas las ventajas de la soldadura de cobre desnudo, y las placas caducadas también pueden ser tratadas de nuevo.

Desventajas: susceptible a ácidos y humedad. CuYo se utiliza en Reflow secundario, deSí. completarse en un cierto tiempo, por lo general el efecto de Reflow secundario será relativamente pobre. Si se almacena durante más de tres meses, deSí. volver a pavimentarse. DeSí. utilizarse en un plazo de 24. horas a partir de la apertura del envase. Proveedores de servicios externos es una capa aSí.lante, por lo que el punto de prueba deSí. ser impreso con pasta de soldadura para eliminar la capa original de Proveedores de servicios externos antes de que el punto de Contactoo de la aguja pueda ser probado eléctricamente.

La única función de esta película orgánica es asegurar que el cobre interno no se oxida antes de la soldadura. La película se evapora una vez calentada durante la soldadura. La soldadura puede soldar cables de cobre y componentes juntos.

Pero no es resSí.tente a la corrosión. Si el Circumfluenceo Proveedores de servicios externos está expuesto al aire durante diez días, no se puede soldar el componente.

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