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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Razones del espesor excesivo y delgado del recubrimiento eléctrico en el procesamiento de PCB pcba

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Tecnología PCBA - Razones del espesor excesivo y delgado del recubrimiento eléctrico en el procesamiento de PCB pcba

Razones del espesor excesivo y delgado del recubrimiento eléctrico en el procesamiento de PCB pcba

2021-09-08
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Author:Belle

Durante el período Procesamiento de pcba, Posible presencia de recubrimiento de galvanoplastia, Sin embargo, si el espesor del recubrimiento no supera el espesor estándar, No afecta Placa de circuito impreso Board, Pero si es demasiado delgado o demasiado grueso, Puede afectar a la soldadura y Placa pcba. Uso posterior. Echemos un vistazo a la razón del recubrimiento eléctrico grueso Placa de circuito impreso Editar.


  1. La esencia del proceso de galvanoplastia es el proceso de reducción de iones metálicos en cristales metálicos para formar recubrimientos. Por lo tanto, los factores que influyen en el espesor del recubrimiento también influyen en el proceso de electrocristalización. Desde el punto de vista electroquímico, la Ley Faraday y la ecuación potencial de electrodos pueden ser la base para analizar los factores que influyen en el espesor del recubrimiento.


2. En primer lugar, de acuerdo con la Ley de Faraday, la cantidad de iones metálicos que se reducen al metal en el electrodo es proporcional a la cantidad de flujo. Por lo tanto, la corriente eléctrica es un factor importante que afecta el espesor del recubrimiento. Específicamente para el proceso de galvanoplastia, es la densidad de corriente. Alta densidad de corriente. La tasa de deposición del recubrimiento también es alta.


3. Por supuesto, el tiempo de galvanoplastia también es un factor importante para determinar el espesor del recubrimiento. Obviamente, en general, el tiempo y la densidad de corriente son proporcionales al espesor del recubrimiento;

PCB Board

4. Además de la densidad de corriente y el tiempo, la temperatura, la concentración de sal principal, el área de ánodo y la agitación del tanque pueden afectar el espesor del recubrimiento, pero después del análisis, la temperatura, la concentración de sal principal, el área catódica y la agitación del tanque se verán afectados por la densidad de corriente.


5. Cuando la temperatura es alta, la densidad de corriente puede aumentarse, y la densidad de corriente también puede aumentarse agitando la solución de galvanoplastia, lo que es beneficioso para aumentar el espesor del recubrimiento. El mantenimiento del área del ánodo es muy importante para mantener la distribución normal de la corriente y la disolución del ánodo, lo que afecta directamente al espesor del recubrimiento. Si la concentración de sal principal está dentro del rango normal, la concentración de sal principal sólo puede funcionar dentro del rango de densidad de corriente normal.


Estas son las razones por las que la película de galvanoplastia es más gruesa y delgada.. Placa de circuito impreso Las fábricas pueden referirse a ellas en el diseño y la fabricación Pcba to avoid unnecessary losses.