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PCB RF

Rogers 5880 placa de circuito impreso

PCB RF

Rogers 5880 placa de circuito impreso

Rogers 5880 placa de circuito impreso

Modelo: Rogers 5880 placa de circuito impreso

Material: sustrato Rogers 5880

Capa: 1 - 24

RT duroid 5880 constante dieléctrica: 2.2

Espesor: 0,2 mm - 4,8 mm

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Rogers 5880 espesor: base 0,5 Oz, producto terminado 1 Oz

Tecnología especial: PCB multicapa de politetrafluoroetileno, PCB de agujero de contraataque

Uso: microondas, instrumentos, comunicaciones

Product Details Data Sheet

Rogers 5880 PCB es una placa de circuito impreso de alta frecuencia, que se utiliza principalmente para antenas de radio digital punto a punto, línea microstrip y circuito stripline, aplicación de ondas milimétricas, sistema de guía de misiles, sistema de radar militar y placa de circuito de alta frecuencia de teléfonos de aviación comercial.




Los laminados revestidos de cobre Rogers 5880 generalmente se fabrican uniendo directamente los componentes de teflón del laminado a la superficie de la lámina. Si se utiliza la electrodeposición, la superficie de unión esférica de la lámina ED se entrelazará mecánicamente con teflón.




Hoja de datos Rogers 5880


El grosor de Rogers RT Duroid 5880 es el grosor dieléctrico del material sin cobre, lo que facilita el cálculo de la impedancia de PCB de alta frecuencia. El grosor del material rt5880 es: 0,127 mm, 0,254 mm, 0,381 mm, 0,508 mm, 0,787 mm, 1,575 mm y 3,175 mm


El grosor base de cobre del material rt5880 es de 0,5 oz (18 um), 1 oz (35 um), 2 oz (70 UM). Ipcb generalmente está hecho de cobre base de 0,5 oz (18 um) y sustrato Rogers 5880 de 18 um. El espesor de cobre acabado de Rogers 5880 PCB es de aproximadamente 1 oz


Características de Rogers 5880

1. Oportunidades de pérdida eléctrica extremadamente bajas para cualquier material reforzado con PTFE

2. Baja higroscopicidad

3. Isotropía del sustrato Rogers 5880

4. Rendimiento eléctrico uniforme a altas frecuencias

5. Excelente resistencia química, incluidos solventes y reactivos para impresión y recubrimiento.

6. Ambiente amigable para su uso



La serie de laminados de alta frecuencia Rogers 5880 utiliza materiales compuestos de PTFE para mejorar las fibras de vidrio. Estas microfibras están orientadas estadísticamente para maximizar los beneficios de la ganancia óptica, proporcionando la dirección más valiosa para los fabricantes de circuitos y las aplicaciones de uso final. Estos laminados de alta frecuencia tienen la constante dieléctrica más baja de todos los productos y la baja pérdida dieléctrica los hace adecuados para aplicaciones de alta frecuencia/banda ancha donde se deben minimizar la dispersión y la pérdida. Debido a su muy baja absorción de agua, RT Duroid 5880 es ideal para usar en ambientes de alta humedad.


Estos materiales avanzados de PCB de alta frecuencia se pueden cortar, cortar y procesar fácilmente para formar cualquier solvente y reactivo comúnmente utilizado en placas de PCB o para electrochapar bordes y orificios. Tienen una pérdida eléctrica muy baja para cualquier material de PTFE mejorado, y también tienen una absorción de humedad muy baja y son isotrópicos. Tienen propiedades eléctricas uniformes en frecuencia. Rogers 5880 está diseñado para la aplicación rigurosa de circuitos integrados y microcircuitos.


El material Roger PCB tiene el valor DK más bajo de material PCB de alta frecuencia disponible en el mercado. Debido a su baja constante dieléctrica de 1,96 a 10 GHz, RT Duroid 5880 admite aplicaciones de banda ancha en frecuencias de microondas milimétricas con mínima dispersión y pérdida de circuito. Es un compuesto de PTFE (teflón) ligero y de un solo relleno con una densidad extremadamente baja (1,37 g/cm3) y un factor de expansión térmica (CTE) bajo en el eje Z, lo que proporciona agujeros de fabricación de alta frecuencia (PTH) y permite cargas útiles más altas . Además, la constante dieléctrica de la placa al panel es uniforme y constante en un amplio rango de frecuencias, y la TCDk del eje Z es tan baja como +22 ppm/C.

Rogers 5880 sustrato

Rogers 5880 sustrato

Due to Este Estermal Estabilidad Pertenecer Rogers duroid 5880 Placa de circuito impreso, Persona Poco Pago Enención to Este Preciso Control Pertenecer Soldadura Proceso, Pero A veces Ellos Encuentro Común Problema in Este Proceso Pertenecer Solver. EspeciTodoy in Este Montaje Y Reelaboración Proceso Cobreándo Uso áspero Control Pertenecer Manual Soldadura Herramientas.

Diseñamos un experimento para probar el efecto de la temperatura en la fuerza de unión entre la lámina de cobre y RT / duroid 5880. El espécimen es un laminado RT / duroid 5880 de 0062 pulgadas (1,59 mm de espesor) cubierto con una onza de lámina de cobre Ft 2 (34 mm de espesor) ed. En el experimento, las muestras fueron expuestas a una serie de temperaturas diferentes (de 182 a 371). La muestra consiste en un alambre de cobre de 1 / 8 pulgadas (3 mm) de ancho con una almohadilla de 1 / 4 pulgadas en un extremo. El alambre de cobre y la almohadilla están grabados en una muestra laminada de 2 pulgadas cuadradas.


La medición experimental consta de tres partes

1. Fuerza de pelado en frío: después de 30 segundos de flotación de la muestra RT / duroid 5880 en la soldadura, la fuerza necesaria para pelar 1 / 8 pulgadas (3,2 mm) de alambre de cobre ancho del sustrato en un ángulo de 90° se mide a una temperatura ambiente de 21°.

2. Resistencia al pelado en caliente: después de sumergir la muestra RT / duroid 5880 en la soldadura y estabilizarla durante un minuto, medir la fuerza necesaria para pelar 1 / 8 pulgadas de alambre de cobre del sustrato en un ángulo de 90°.

3. Resistencia al cizallamiento en caliente: retire 1 / 8 "de alambre de cobre de la placa base, dejYo sólo la almohadilla final, sumerja la muestra RT / duroid 5880 en la soldadura y estabilice durante un minuto, tire de 1 / 8" de alambre de cobre y mida la tensión necesaria para separar la almohadilla de La placa base.


Este Frío Descamación Fuerza Mostrar Ese Cobreándo Este Temperatura is Cerrar to Este Fusión Apuntar Pertenecer Placa de circuito impreso de Politetrafluoroetileno (327 ℃), Este Común Sí.tNosotrosen Teflón Y Cu Lámina Inicio to Sí. Destruir. En Esto Temperatura, Cu in Contacto Tener Aire is Fácil to Oxidación. At Este Idéntico Tiempo, Cuándo Este Fase Transición Pertenecer Teflón Inicio, Este Protección Influencia Pertenecer Aire Aislamiento Si Aprobación PTFE Combinación Tener Este Superficie Pertenecer Metal Lámina Will Paso a paso Perder.

La resistencia a la descamación en caliente y el esfuerzo de cizallamiento muestran que las juntas de PTFE y cobre se dañan fácilmente a altas temperaturas. Por lo tanto, se deSí. prestar atención a la Soldadura Manual para evitar temperaturas o tensiones excesivas.

Rogers 5880 PCB

Rogers 5880 PCB

El material de PCB RT / duroid 5880 está hecho de los mismos materiales y procesos de alta calidad y confiables que Rogers, lo que permite a Rogers ganar Importantees premios de los fabricantes de materiales de alta frecuencia. En algunos diseños, las propiedades dieléctricas de los PCB son muy importantes. Ya sea PCB de alta velocidad, PCB RF o PCB de microondas, usted encontrará que el prototipo de PCB necesita más dieléctrico que el estándar FR - 4 no puede proporcionar. Lo saSí.mos. Por eso usamos el material dieléctrico Rogers 5880. Estos nuevos materiales dieléctricos de baja pérdida significan mayores requisitos de rendimiento para los prototipos de PCB.


Rogers 5880 PCB is Alto Frecuencia PCB, IPCB Proporcionars Técnica Apoyo Para Rogers duroid 5888 Y Rogers rt Trude 5880.

Modelo: Rogers 5880 placa de circuito impreso

Material: sustrato Rogers 5880

Capa: 1 - 24

RT duroid 5880 constante dieléctrica: 2.2

Espesor: 0,2 mm - 4,8 mm

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Rogers 5880 espesor: base 0,5 Oz, producto terminado 1 Oz

Tecnología especial: PCB multicapa de politetrafluoroetileno, PCB de agujero de contraataque

Uso: microondas, instrumentos, comunicaciones


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