Capacidad de proceso estándar de PCB

15 años Placa de circuito impreso ExperIencia de fabricación, iPlaca de circuito impreso Proporcionar a los clientes Fabricación de Placa de circuito impreso de alta calidad y Placa de circuito impreso fr4. de bajo costo.

De acuerdo con el equipo de Placa de circuito impreso y las condiciones de producción de Placa de circuito impreso del IPlaca de circuito impreso, la base del proceso de Placa de circuito impreso, el nivel de gestión y el nivel del proceso de producción de Placa de circuito impreso, el IPlaca de circuito impreso se personaliza como la base de la orden de compra del IPlaca de circuito impreso, la revisión de contratos y el diseño de ingeniería.

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Número máximo de capas de Placa de circuito impreso FR - 4: 108

Tamaño máximo de producción: 2000 * 650mm (aumento del número de capas después de la reducción del tamaño), puede hacer Placa de circuito impreso estándar, HDI enterrado y ciego Placa de circuito impreso, multi - material presión mixta Placa de circuito impreso, placa de alta frecuencia, placa rígida flexible.

Utilizamos imágenes directas de línea y flujo de Resistencia (LDI) para controlar con mayor precisión el llenado de Placa de circuito impreso multicapa de alta línea y el llenado de agujeros ciegos de galvanoplastia directa de perforación láser para mejorar la planitud de los Placa de circuito impreso. Utilice la impresión de caracteres para hacer la pantalla más clara.

Nuestros objetivos de investigación y fabricación de Placa de circuito impreso en los próximos dos años

1. Galvanoplastia de pulso avanzada que aumenta la relación de aspecto a 48: 1 o más

2. Reducción de la tolerancia de control de impedancia a ± 5% o más

3. El ancho de línea y el espacio entre líneas deben reducirse a 25 / 25 um

4. Validación continua Nuevos materiales de Placa de circuito impreso Para HDI de alto orden Placa de circuito impreso, Alta velocidad y baja pérdida Placa de circuito impreso, Sustratos IC y aplicaciones más delgadas y precisas

5. Estudio de microporos profundos (relación de espesor a diámetro 1: 1 o más)

6. Estudio sobre la tecnología de orificios de enchufe de pasta metálica, pasta conductora (ormet y tatsuta) y pasta de cobre

7.. Estudio sobre el proceso de incrustación Placa de circuito impreso, Capacidad enterrada Placa de circuito impreso, Resistencia enterrada Placa de circuito impreso Magnetismo enterrado Placa de circuito impreso

Capacidad de proceso estándar de Placa de circuito impreso