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Hasta ahora, casi todos los procesos de fabricación de FPC se han realizado mediante el método de sustracción (grabado). Según la tecnología cabor, las láminas de cobre suelen ser el material de partida para formar una capa resistente a la corrosión mediante litografía, y la superficie de las láminas de cobre se elimina de la superficie de cobre para formar un conductor de circuito. Debido a la corrosión lateral en el proceso de corrosión, el método de grabado tiene limitaciones en el procesamiento de microcircuitos.
A continuación, la capa de implante de cristal se forma en el sustrato de poliimida por el método de chorreado, y luego el patrón de recubrimiento anticorrosivo del patrón inverso del circuito se forma en la capa de implante de cristal por litografía, que se llama recubrimiento. El circuito conductor se forma mediante galvanoplastia en la parte en blanco. La capa resistente a la corrosión y la capa de plantación de cristal innecesaria se eliminan para formar un circuito de capa D. La Resin a de poliimida fotosensible se recubre en un circuito de capa D, se litografía para formar un agujero para formar una capa protectora o una capa aislante para la segunda capa de Circuito, y luego se chorrea en él para formar una capa de plantación de cristal como una capa conductora del sustrato de circuito de la segunda capa. Al repetir el proceso anterior, se puede formar una placa de circuito multicapa.
