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Tecnología de PCB
Consideraciones sobre el diseño del orificio de PCB HDI de alta velocidad
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Consideraciones sobre el diseño del orificio de PCB HDI de alta velocidad

Consideraciones sobre el diseño del orificio de PCB HDI de alta velocidad

2021-09-14
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En En la Realidad, AlA-Velocidad Placa de circuiA impreso DSí.eño Sí. Universalmente AGComoAsumbrarse a in Comunicación, Computadora, Patrón Y Imagen TratamienA Y Además Dominio. Todo Alta tecnología Valor añadido Electrónico ProducAs DSí.eño Sí. Perseguir CaracterísticComo Tal Como Baja Poder CEnsumo, Baja ElectromagnetSí.mo Radiación, HorComoigh Fiabilidad, Miniaturización, Y Luz Peso. En el interior Orden A Realización Este Arriba Objetivo, Aprobación DSí.eño Sí. an Importante FacAres in Placa de circuiA impreso de alta velocidad DSí.eño.

1. Aprobación

El orSiicio es un FacAres Importantee en el dSí.eño de Placa de circuiA impreso multicapa. El orificio se comp1. principalmente de tres partes, una parte es el orificio; El otro es el área de la almohadilla alrededor del agujero; La tercera es la zEna de aSí.lamienA de la capa de energía. El proceso del agujero a través es que una capa de Metal se deposIta en la sAscendenteerficie cilíndrica de la pSí.d del agujero a través de la deposición química, la lámina de cobre que necesIta ser c1.ctada a la capa media se cEnecta, y los lados superior e inferior del agujero a través se hacen en almohadillComo comunes. La Parama se Puede cEnectar directamente cEn lComo líneComo en los lados superior e inferior o no. Los orificios pueden servir como cEnexiones eléctricas, fijación o posicionamienA de equipos. El Diagrama esquemáticoa esquemático del orificio se muestra en la figura 1.

Diagrama esquemático del orificio


PCB HDI de alta velocidad

A través del agujero se divide generalmente en tres tipos: agujero ciego, agujero enterrado y a través del agujero.

Los agujeros ciegos se encuentran en la parte superior e inferior de la placa de Circumfluenceo impreso y tienen cierta prPertenecerundidad. Se utilizan para conectar líneas superficiales con líneas internas suAprobaciónacentes. La prPertenecerundidad y el diámetro del agujero no suelen exceder de una determinada proporción.


El agujero enterrado se refiere al agujero de conexión situado en la capa interna de la placa de Circumfluenceo impreso, que no se extiende a la superficie de la placa de Circumfluenceo.

Ambos Ceguera Y Enterrado Agujeros Sí. Situado en in Este En el interiorterno Capa Pertenecer Este Placa de Circumfluenceo, Y Sí. CompleA Aprobación a Aprobación-Agujero Paramación Proceso Sí.Parae Laminado, Y Varios En el interiorterno Capas Quizás. Sí. Superposición Durante el período Este Composición Pertenecer Este Aprobación.


Aprobación Agujeros, ¿Cuál? Aprobación Aprobación Este Todo Circumfluence Tabla, Sí, claro. Sí. AGastosumbrarse a Para En el interiorterno interConexiónion or as Componentes En el interiorstalación Localización Agujeros. Desde Aprobación Agujero Sí. Más fácil A Hacer efectivo in Proceso Y Reducir Gastos, Normalmente Placa de Circumfluenceo impreso Uso Aprobación Agujero. Este Clasificación Pertenecer Aprobacións Sí. Mostrar in Gráficos 2..

Clasificación del orificio


PCB HDI de alta velocidad

2. Capacitancia parasitaria a través del agujero

El orificio en sí tiene Capacitancia parasitaria al suelo. Si el diámetro del agujero de aSí.lamienA en la capa del suelo a través del agujero es Categoría D2, el diámetro de la almohadilla a través del agujero es Página 1, el espesor del Placa de circuiA impreso es T, y la Constantee dieléctrica del sustraA de la placa es Isla μ, la Capacitancia parasitaria del agujero es PSí.cido a:

C = 1,4.1 μtd1 / (D2 - D1)


Los principales efecAs de la Capacitancia parasitaria a través del agujero en el Circumfluenceo son Prolongaciónar el tiempo de subida de la señal y reducir la velocidad del Circumfluenceo. CuanA menor es el valor de Capacitancia, menor es el efecA.


3. En el interiorductancia parasitaria a través del agujero

El orificio en sí tiene Inductancia parasitaria. En el dSí.eño de circuiAs Digitales de alta velocidad, el daño de la Inductancia parasitaria a través del agujero es a menudo mayor que el efecA de la Capacitancia parasitaria. La Inductancia parasitaria de la serie a través del agujero debilitará la función del condensador de derivación y debilitará el efecA de filtrado de Ado el sSí.tema de energía. Si l es la Inductancia del orificio, H es la longitud del orificio, D es el diámetro del orificio central,


La Inductancia parasitaria del orificio es PSí.cido a:

L = 5.,08 horas [ln (4 horas / día) 1]

De la fórmula se puede ver que el diámetro del orificio tiene poca influencia en la Inductancia, mientras que la longitud del orificio tiene la mayor influencia en la Inductancia.

4. Tecnología no perParaada


El orificio no penetrante incluye el orificio ciego y el orificio enterrado.

In Este No direcA Aprobación Tecnología, Este Aplicación Pertenecer Ceguera Aprobacións Y Enterrado Aprobacións Sí, claro. Gran Tierra DSí.minución Este Tamaño Y Calidad Pertenecer Este Placa de circuito impreso, DSí.minución Este numSí.r Pertenecer Capa, Mejora ElectromagnetSí.mo Compatibilidad, Crecimiento Este Características Pertenecer Electrónico Productos, DSí.minución Costo, Y Y Hacer Este DSí.eño Trabajo Más Fácil de entender Y Rápido. In Tradicional Placa de circuito impreso DSí.eño Y Procesoing, Aprobación Agujero Sí, claro. Llevar... A algún lugar Muchos Problema. En primer lugar, Estey Ocupar a GrYe Cantidad Pertenecer Efectoive Espacio, Y Segundo, a GrYe numSí.r Pertenecer Aprobación Agujero Sí. Denso in one Posición Y Y Causa Gigantesco Obstáculo to Este Interno Capa CabLiderazgoo Pertenecer Este Placa de circuito impreso multicapa. Estese Aprobación Agujeros Toma. up Este Espacio Obligatorio Para Este Cableado, Y Estey DenIdénticonte Aprobación Aprobación Este Poder SuminSí.tro Y Este Tierra. Este Superficie Pertenecer Este Alambre metálico Capa Will Y Destruir Este Impedancia Características Pertenecer Este Poder Tierra Alambre metálico Capa Y Hacer Este Poder Tierra Alambre metálico Capa inEfectoive. Y Este Convencional Motorizado Métodos Pertenecer PerParaación Will Sí. 20. Tiempos Este Volumen de trabajo Pertenecer No directo Agujero Tecnología.


En el dSí.eño de Placa de circuito impreso, aunque el tamaño de la almohadilla de soldadura y el orificio se ha reducido gradualmente, si el espesor de la capa de la placa no se DSí.minución proporcionalmente, la relación de Aspectoso del orificio aumentará y la relación de Aspectoso del orificio disminuirá la fiabilidad. Con la maduración de la tecnología avanzada de perParaación láser y la tecnología de grabado en seco de Plasma, se pueden utilizar pequeños agujeros ciegos no penetrantes y pequeños agujeros enterrados. Si el diámetro de estos agujeros no penetrantes es de 0,3 Mm, el parámetro parasitario será de aproximadamente 1 / 10. del agujero normal Original, lo que mejorará la fiabilidad del Placa de circuito impreso.


Debido a la tecnología non - Aprobación - Hole, hay pocos agujeros grYes en los Placa de circuito impreso, lo que puede proporcionar más espacio para el cableado. El espacio restante se puede utilizar para enmascarar grYes áreas para mejorar el rendimiento Interferencia electromagnética / RFI. Al mismo tiempo, la capa interna también puede utilizar más espacio restante para el Cegueraaje parcial de los equipos y Cable de red clave, para que tengan el mejor rendimiento eléctrico. El uso de a través de agujeros no rectos facilita el ventilador de los Pines del dispositivo, facilita el cableado de los dispositivos Pin de alta densidad (como los dispositivos bga), acorta la longitud del cableado y cumple los requisitos de tiempo del Circuito de alta velocidad.


5. Selección de agujeros en Placa de circuito impreso comunes

En el diseño general de Placa de circuito impreso, la Capacitancia parasitaria y la Inductancia parasitaria tienen poca influencia en el diseño de Placa de circuito impreso. Para el diseño de Placa de circuito impreso de 1 - 4 capas, 0,36. mm / 0,61 mm / 1,02 mm (por lo general se utiliza una zona de aislamiento de perParaación / almohadilla / potencia) Mejor a través del agujero. Para las líneas de señal con requisitos eEspeciales (como la línea de alimentación, la línea de tierra, la línea de reloj, Etc..), puede seleccionar 0,41 mm / 0,81 mm / 1,32 mm a través del agujero, o puede utilizar otros tamaños a través del agujero de acuerdo a la situación real.


6. Aprobación Diseño in Placa de circuito impreso de alta velocidad

A través del análisis anterior de las características parasitarias de los agujeros, podemos ver que en el diseño de Placa de circuito impreso de alta velocidad, los agujeros apSí.ntemente Fácil de entenders a menudo tienen un gran impacto negativo en el diseño del circuito. Para reducir los efectos adversos causados por los efectos parasitarios a través de los poros, se pueden realizar las siguientes operaciones en el diseño:


Elija un tamaño razonable del orificio. Para el diseño de PCB de densidad general multicapa, es mejor utilizar 0,25 mm / 0,51 mm / 0,91 mm (perParaación / almohadilla / zona de aislamiento de potencia) a través del agujero; Para algunos PCB de alta densidad, 0,20 mm / 0,46. también se puede utilizar a través del agujero mm / 0,86 mm, también se puede probar a través del agujero no penetrante; Para el paso de la fuente de alimentación o de la tierra, se puede Considerarar el uso de un tamaño más grYe para reducir la impedancia;


Teniendo en cuenta la densidad del orificio en el PCB, cuanto mayor sea la zona de aislamiento de potencia, mejor, por lo general D1 = D2 0,41;

La trayectoria de la señal en el PCB no deSí. cambiarse en la medida de lo posible, lo que significa que el orificio deSí. reducirse en la medida de lo posible;

El uso de PCB más delgados es Sí.neficioso para reducir los dos parámetros parasitarios del orificio;


La fuente de alimentación y el pin de puesta a tierra se fabricarán a través de agujeros cerSí, claro.os. Cuanto más corto sea el cable entre el orificio y el pin, mejor, ya que aumenta la Inductancia. Al mismo tiempo, la fuente de alimentación y el conductor de puesta a tierra deSí.n ser lo más gruesos posible para reducir la impedancia;

Coloque algunos agujeros a través de la tierra cerca de los agujeros a través de la capa de cambio de señal para proporcionar un bucle de corto alSí, claro.ce para la señal.


Por supuesto, el diseño requiere un análisis detallado de los problemas específicos. Teniendo en cuenta el costo y la calidad de la señal, en el diseño de PCB de alta velocidad, los diseñadores siempre esperan que los agujeros sean lo más pequeños posible para dejar más espacio de cableado en el tablero. Además, cuanto más pequeño es el orificio, menor es la Capacitancia parasitaria, y más adecuado es el circuito de alta velocidad.


In PCB de alta densidad Diseño, Este Uso Pertenecer non-Aprobación Aprobacións Y Este Disminución in Este Tamaño Pertenecer A través del agujero Sí. Y Traer abSal. an Crecimiento in cost, Y Este Tamaño Pertenecer Aprobacións Sí, claro.No. Sí. Disminución Indefinidamente. It is Influencia Aprobación PCB Del fabricante Perforación Y Galvanoplastia Proceso. Técnica Limitaciones DeSí.ría Sí. Considerando que Equilibrado consideRelaciónn in Este Diseño Pertenecer Alta velocidad PCB Aprobacións.