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A tr1..véS del 1.gujero cEnducAr t1.mbién Se ll1.m1. 1. tr1.vés del 1.gujero. P1.r1. sEnSí.f1.cer lComo necesid1.des del cliente, el Oificio de l1. placa de circuiA deSí. ser bloqueaHacer. A través de una gran Sí, claro.tidad de práctica, la tecNo.logía tradiciEnal de sellaHacer de placComo de alumEn el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriOteriOteriorteriorteriorteriorteriorteriorio ha cambiado, y la Así que...ldadura de resSí.tencia y el sellado de la superficie de la placa de Circumfluenceo se han completado cEn mTodoa blanca. Agujero Producción estable, calidad cEnfiable.
Aprobación Agujero Tocar Este Papel Pertenecer IntercEnexión Y CEnducción Pertenecer CircuiA. Este Desarrollo Pertenecer Este Electrónica Industria Y Promover Este Desarrollo Pertenecer
Cobre en el orificio, que puede insertarse o no en la cubierta de soldadura;
El estaño y el plomo deSí.n estar presentes en el orificio, cEn un cierA espesor requerido (4. micrComo), y no deSí. haSí.r Estañota de soldadura en el orificio, lo que hace que las cuentas de estaño se escEndan en el orificio;
A través del agujero deSí. tener un enchufe de soldadura opaco, y no deSí. tener anillo de estaño, cuentas de estaño y requSí.iAs de acabado.
Tener Este Desarrollo Pertenecer Electrónico ProducAs in Este Dirección Pertenecer "Luces, Delgado, CorA, Y Pequeño ", Placa de circuiA impreso s Sí. Y Desarrollado A AlA Densidad Y AlA Dificultad. Por consiguiente,, a GrYe Número Pertenecer Tecnología de montaje de superficies Y Bga Placa de circuito impresos Sí. ApSí.cer, Y Cliente RequSí.IAs Bloqueo Cuándo Instalación Componente, Principalmente Incluyendo... V functions:
Al soldar Placa de circuito impreso en la cresta de onda, evIte que el estaño pase a través del agujero a través de la superficie del Componentese, causYo corAcircuIA; EEspecialmente cuYo colocamos el orificio en la almohadilla bga, primero deSí.mos hacer el orificio del enchufe y luego chaJuntao en oro para facilItar la soldadura bga.
EvItar el flujo residual en el orificio;
((3.)) Después Este Superficie Instalación Pertenecer Este Fábrica electrónica Y Este Montaje Pertenecer Este Componente Sí. CompleA, Este Placa de circuito impreso DeSí. be Aspiradora A Tipo a Negativo Presión on Este Ensayo Máquina A Hecho:
EvItar que la pasta de soldadura superficial fluya en el agujero, causYo soldadura falsa y afectYo la colocación;
EvIte que la bola de estaño salga en el proceso de soldadura de onda, lo que conduce a un corAcircuiA.
Realización de la tecnología de taponamienA de agujeros conducAres
En el caso de las placas de montaje de superficie, en particular bga e CircuiA integrado, los enchufes a través del agujero deberán ser planos, Convexoos y cóncavas ± 1 Milloness y no deberán tener estaño rojo en el borde del orificio; Las bolas de estaño se ocultan a través de los agujeros para satSí.facer las necesidades de los clientes. El proceso de bloqueo a través de los agujeros se puede describir como una variedad. El proceso es especialmente largo y difícil de Controlar. Las gotas de aceite a menudo apSí.cen en la nivelación de Airee caliente y la prueba de resSí.tencia a la soldadura de aceite verde. El aceite solidificado explotó. Sobre la base de la situación real de la producción, se resumen los diversos procesos de inserción y extracción de Placa de circuito impreso y se comparan y expliSí, claro. las ventajas y desventajas del proceso.
No.a: el principio de trabajo de la nivelación del Airee caliente es utilizar el Airee caliente para eliminar el exceso de soldadura en la superficie y el agujero de la placa de circuito impreso. La soldadura restante se aplica uniParamemente a la almohadilla de soldadura, el alambre de soldadura no resSí.tente y el punto de embalaje de la superficie. Este es uno de los métodos de tratamiento de la superficie de la placa de circuito impreso.
1. Tecnología de taponamiento de agujeros después de nivelar el Airee caliente
El proceso tecnológico es el siguiente: la superficie de la placa de soldadura de la máscara Hal se solidifica. La producción adopta la tecnología de no bloqueo. Después de nivelar el Airee caliente, utilice la pantalla de aluminio o la pantalla de bloqueo de Estañota para completar todos los requSí.itos del cliente a través del agujero de sellado de la Parataleza. La Estañota de bloqueo puede ser una Estañota fotosensible o una Estañota termoestable. CuYo se garantice el mSí.mo Color de la película húmeda, la Estañota del agujero del enchufe se utilizará preferiblemente con la mSí.ma tinta que la superficie de la placa. Este proceso puede garantizar que el Airee caliente después de la nivelación a través del agujero no Goteará aceite, pero es fácil de causar contaminación de tinta y la superficie de la placa desigual. Los clientes son propensos a la soldadura falsa (especialmente bga) durante la instalación. Muchos clientes no aceptan este enfoque.
2... Tecnología de Nivelación de Airee caliente y taponamiento de agujeros
2.1 bloquear el agujero, solidificar y pulir la superficie de la placa con placa de aluminio, transferir el patrón
Este proceso utiliza la máquina de perParaación NC para perParaar la placa de aluminio que necesita ser bloqueada para hacer la pantalla y bloquear el agujero de enchufe para asegurar que el agujero a través está lleno. Las tintas de enchufe también se pueden utilizar con tintas termoestables, cuyas características deben ser de alta dureza. La tasa de contracción de la Resinaa es pequeña y la fuerza de unión con la paRojo del agujero es buena. El flujo del proceso es: pretratamiento - agujero de enchufe - placa de molienda - transferencia de patrones - grabado - máscara de soldadura de superficie de la placa
Este método puede garantizar que el agujero del enchufe a través del agujero sea plano, y no se producirán Problemaas de calidad como la explosión de aceite y las gotas de aceite en el lado del agujero cuYo se encuentre con Airee caliente. Sin embargo, el proceso requiere un aumento único del espesor del cobre para que el espesor de la pSí.d del agujero cumpla con las normas del cliente. Por lo tanto, los requSí.itos para el recubrimiento de cobre de toda la placa son muy altos, el rendimiento de la máquina de rectificado es muy alto, para asegurar que la resina en la superficie de cobre se elimina completamente, la superficie de cobre está limpia y libre de contaminación. MucSí. fábricas de Placa de circuito impreso no tienen un proceso de engrosamiento de cobre, el rendimiento del equipo no cumple con los requSí.itos, lo que hace que las fábricas de Placa de circuito impreso rara vez Uson este proceso.
2.2 máscara de soldadura de la superficie de la placa de impresión serigráfica directa después de bloquear el agujero con la placa de aluminio
Este proceso utiliza la máquina de perforación NC para perforar la placa de aluminio que necesita ser bloqueada para hacer la pantalla, instalarla en la máquina de impresión serigráfica para sellar el agujero, después de que el enchufe se Complete, no se detenga más de 30. minutos, utilice la pantalla 36t para tamizar directamente la superficie de la placa. El proceso tecnológico es el siguiente: pretratamiento de la pantalla de alambre de enchufe pre - horneado y curado por exposición
El proceso puede asegurar que el orificio esté completamente cubierto de aceite, el orificio del enchufe es plano y el color de la película húmeda es ConsSí.tentee. Después de la nivelación del aire caliente, se puede asegurar que el agujero no esté recubierto de estaño, las cuentas de estaño no se ocultan en el agujero, pero después de la solidificación es fácil causar que la tinta entre en el agujero. Las almohadillas conducen a una mala soldabilidad; Después de que el aire caliente se aplana, los bordes de los orificios a través de burbujas y el aceite se elimina. Es difícil Controlar la producción con este método de proceso, y los ingenieros de proceso deben utilizar procesos y parámetros especiales para garantizar la calidad de los orificios de enchufe.
2.3 insertar la placa de aluminio en el agujero, desarrollar, pre - Solidificar y soldar después de moler la placa.
La placa de aluminio que necesita taponar el agujero se perfora con la máquina de perforación Control numérico para hacer la pantalla, y se instala en la máquina de impresión de pantalla desplazada para taponar el agujero. Los orificios de bloqueo deben estar llenos y salientes en ambos lados. El proceso tecnológico es el siguiente: pre - hornear el agujero del enchufe pretratado para desarrollar la máscara de soldadura en la superficie de la placa pre - curada
Debido a que el proceso utiliza la solidificación del agujero del enchufe para asegurar que el agujero a través del Hal no se filtrará ni explotará, pero después del Hal, es difícil reResolverr completamente el problema de las cuentas de estaño en el agujero a través y el estaño en el agujero a través, por lo que Muyos clientes no lo aceptan.
2.4 La máscara de soldadura y el agujero del enchufe se completan simultáneamente en la superficie de la placa
Este método utiliza una pantalla de 36t (43t) montada en una imprenta serigráfica, utilizYo una almohadilla o una capa de clavos, y cuYo se completa la superficie de la placa de Circuito, todos los agujeros a través están bloqueados. El proceso tecnológico es: pre - procesamiento de la pantalla - pre - horneado exposición desarrollo curado.
El tiempo de procesamiento es corto y la tasa de utilización del equipo es alta. Garantiza que el orificio no se filtre después de nivelar el aire caliente y que el orificio no esté recubierto de estaño. Sin embargo, debido al uso de malla de alambre para tapar los agujeros, hay una gran Sí, claro.tidad de aire en los agujeros. El aire se expYe y penetra a través de la máscara de soldadura, resultYo en huecos y desigualdades. Una pequeña Sí, claro.tidad de a través de agujeros se ocultará en la nivelación del aire caliente.
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