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Tecnología de PCB
Debe entenderse la razón por la que no hay cobre en el agujero de la placa de circuito multicapa y las medidas de mejora
Tecnología de PCB
Debe entenderse la razón por la que no hay cobre en el agujero de la placa de circuito multicapa y las medidas de mejora

Debe entenderse la razón por la que no hay cobre en el agujero de la placa de circuito multicapa y las medidas de mejora

2021-09-16
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Author:Frank

La razón por la que no hay cobre en los agujeros multicapas Placa de circuito and the improvement measures have to be understood
To measure the process level of a Placa de circuito Fabricante, Lo primero que se me ocurrió fue Placa de circuito, Así que multicapa Placa de circuito Requisitos técnicos más estrictos en el proceso de producción. Multicapa Placa de circuito El cobre debe sumergirse en el agujero para formar el orificio. Cobre a través del agujero. Sin embargo,, Después de la inspección durante la producción, Ocasionalmente no se encuentra cobre en el agujero o insaturado después de la deposición de cobre. Cuál es la razón por la que no hay cobre en el agujero? Hay alguna manera de mejorar?

Placa de circuito

  1. Un agujero de enchufe o agujero grueso a prueba de polvo..
    2. Burbujas en la poción cuando el cobre se hunde, El cobre no se hundió en el agujero..
    3... Hay tinta de circuito en el agujero., La capa protectora no está conectada eléctricamente, No hay cobre en el agujero después del grabado.
    4... Después de la deposición de cobre o de la electrificación de la placa, no se limpió la solución ácida en el poro, Y el tiempo de estacionamiento es demasiado largo, Causa corrosión por picadura lenta.
    5... Mal funcionamiento, Demasiado tiempo en el proceso de micro - grabado.
    6... La presión de la placa de punzonado es demasiado alta, (the design punching hole is too close to the conductive hole) and the middle is neatly disconnected.
    7... Poor penetration of electroplating chemicals (tin, nickel).
    Mejora de las siete causas del problema del cobre sin agujeros.
    1.. Add high-pressure water washing and de-smearing processes to holes that are prone to dust (such as 0.Diámetro de Poro igual o inferior a 3 mm, incluido 0.3mm).
    2. Mejora de la actividad del fármaco y del efecto de choque.
    3. Reemplazar la pantalla de impresión y la película de alineación.
    4. Prolongar el tiempo de limpieza y especificar el número de horas para completar la transferencia gráfica.
    5. Establecer temporizador.

6. Aumento del agujero a prueba de explosiones. Reducir la fuerza en la placa.
7. Realizar pruebas periódicas de penetración. Saber que hay muchas razones por las que los agujeros no están abiertos al cobre, ¿Necesitas análisis cada vez?? ? ¿Debemos prevenirlo y supervisarlo con antelación?.
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