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Tecnología de PCB
Análisis en profundidad de la tecnología de producción de PCB multicapa y puntos de atención
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Análisis en profundidad de la tecnología de producción de PCB multicapa y puntos de atención

2021-09-16
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Author:Frank

Análisis en profundidad PCB multicapa production process and precautions for you
Multi-layer PCB Board Laminado de circuitos multicapas internos y externos. En producción, Son diferentes de los solteros. Placa de circuito de doble cara. El primer paso del proceso de producción multi-layer PCB Board is the inner circuit. ¿Cuáles son los pasos de su proceso?? Siguiente, El editor de changdong New circuit board Factory le mostrará más sobre el flujo del circuito interno.

1. Corte

1. Material de corte: cortar un gran pedazo de material a la dimensión de producción requerida de acuerdo con los requisitos dimensionales.

2. Hornear: con el fin de eliminar el estrés interno en el proceso de producción de la placa, fortalecer la estabilidad dimensional de la placa. Eliminar la humedad absorbida por la placa durante el almacenamiento y mejorar la fiabilidad del material.

3. Gong Corner: para estandarizar el funcionamiento, redondee el Gong Corner.

2. Pretratamiento

1. Desengrasar: eliminar la película de óxido de aceite en la superficie del cobre con productos químicos ácidos.

2. Micro - etch: el principio es que la superficie de cobre se oxida y reduce para hacer la superficie de cobre áspera.

3. Decapado: Eliminación de iones de cobre y reducción de la oxidación de la superficie de cobre

4... Secado por aire caliente: superficie seca.
3., Grabado de alambre

Placa de circuito

1. Desarrollo: bajo la acción del jarabe de carbonato de sodio, la parte no expuesta de la tinta se disuelve y se lava, y luego se desecha la parte sensible a la luz.

2. Grabado: grabado de la superficie expuesta de cobre.

3. Eliminación: eliminar la tinta de la superficie de cobre del Circuito de protección a través de una mayor concentración de hidróxido de sodio.

4. Perforación: a través de objetivos establecidos, Perforar agujeros de posición de tubería en una posición uniforme en cada piso, Y utilizar el diseño del siguiente proceso para localizar.
4., Inspección óptica

1. Inspección óptica: es un tipo de equipo basado en el principio óptico para detectar defectos comunes en la producción de soldadura. Aoi es una nueva tecnología de prueba, pero se está desarrollando rápidamente. Muchos fabricantes han introducido equipos de prueba Aoi. En el proceso de detección automática, la máquina escanea automáticamente el PCB a través de la Cámara, recoge la imagen, compara las juntas de soldadura probadas con los parámetros cualificados en la base de datos, después del procesamiento de la imagen, comprueba los defectos en el PCB, y a través de la pantalla o la marca automática muestra / marca los defectos, el personal de mantenimiento lleva a cabo el mantenimiento.

2. Confirmación de la inspección objetiva: Comprobación visual para confirmar, confirmar o eliminar algunos defectos verdaderos o falsos.

3. Inspección visual: reparar o desechar los defectos identificados y clasificarlos.

Estos son los procesos de producción de la capa interna de PCB multicapa. Estamos en Producción de PCB Procesamiento. Estamos comprometidos con la producción y el procesamiento de placas multicapa, Garantía de calidad, Variedad de producción, Amplia cobertura. Bienvenido a preguntar.