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Tecnología de PCB
Cómo manejar mejor el problema de disipación de calor de PCB
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Cómo manejar mejor el problema de disipación de calor de PCB

Cómo manejar mejor el problema de disipación de calor de PCB

2021-09-16
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Author:Frank

Para diSpositivos electrónicos, Habrá calor en el trabajo., Aumentar rápidamente la temperatura interna del equipo. Si el calor no se agota a tiempo, El Equipo seguirá calentándose., El equipo fallará debido al sobrecalentamiento, La fiabilidad del equipo electrónico disminuirá. Por consiguiente,, Sí. Placa de circuito impreso.

1. Disipador de calor y lámina de cobre de gran área.

De acuerdo con la figura anterior, cuanto mayor es el área conectada a la carcasa de cobre, menor es la temperatura de unión

De la figura anterior se puede ver que cuanto mayor es la superficie de cobre, menor es la temperatura de Unión.

Placa de circuito

2. Agujero caliente

El agujero caliente puede reducir eficazmente la temperatura de Unión del dispositivo, mejorar la uniformidad de la temperatura a lo largo de la dirección del espesor de la placa, y proporcionar la posibilidad de utilizar otros métodos de refrigeración en la parte posterior del PCB. Los resultados de la simulación muestran que la temperatura de Unión puede reducirse en aproximadamente 4,8 ℃ cuando el consumo de energía térmica del dispositivo es de 2,5 W, la distancia es de 1 mm y el diseño central es de 6 x 6. La diferencia de temperatura entre la superficie superior e inferior del PCB se reduce de 21 ℃ a 5 ℃. Después de cambiar la matriz de agujeros calientes a 4x4, la temperatura de Unión del dispositivo aumenta 2,2 °C en comparación con 6x6.

3. Cobre expuesto en la parte posterior del CI para reducir la resistencia térmica entre la piel de cobre y el aire

4. Diseño de PCB

Requisitos para equipos térmicos de alta potencia.

El equipo termosensible se colocará en la zona de aire frío.

El dispositivo de detección de temperatura se coloca en la posición de alta temperatura.

El equipo de la misma placa de circuito impreso se colocará en la medida de lo posible de acuerdo con su valor calorífico y el grado de disipación de calor. Los equipos de bajo valor calorífico o de baja resistencia al calor (por ejemplo, transistores de señal pequeña, circuitos integrados pequeños, condensadores electrolíticos, etc.) se colocarán antes del flujo de aire de refrigeración (entrada). Los dispositivos de alto valor térmico o buena resistencia al calor (como transistores de potencia, circuitos integrados grandes, etc.) se colocan aguas abajo del flujo de aire de refrigeración.

En la dirección horizontal, los dispositivos de alta potencia deben colocarse lo más cerca posible del borde de la placa de circuito impreso para acortar la trayectoria de transferencia de calor; En la dirección vertical, los dispositivos de alta potencia se colocan lo más cerca posible de la placa de circuito impreso para reducir el efecto de estos dispositivos en la temperatura de funcionamiento de otros dispositivos.

La disipación de calor de la placa de impresión en el equipo depende principalmente del flujo de aire, por lo que es necesario estudiar la trayectoria del flujo de aire y configurar razonablemente el dispositivo o la placa de circuito impreso en el diseño. El flujo de aire tiende a fluir en lugares de menor resistencia, por lo que debe evitarse un mayor espacio aéreo en una zona determinada cuando se despliegan equipos en una placa de circuito impreso. Debe prestarse atención a los mismos problemas en la configuración de varias placas de circuitos impresos en toda la máquina.

Los dispositivos sensibles a la temperatura se colocan en la zona de temperatura (por ejemplo, en la parte inferior del equipo) y no se colocan directamente por encima de los dispositivos de calefacción. Varios dispositivos se colocan alternativamente en el plano horizontal.

Coloque el consumo de energía y el dispositivo de calefacción cerca de la posición de disipación de calor. No coloque componentes de alta temperatura en las esquinas y bordes de la placa de circuito impreso a menos que haya un dispositivo de refrigeración cerca. En el diseño de la resistencia a la Potencia, los dispositivos más grandes se eligen en la medida de lo posible, y el diseño de la placa de circuito impreso se ajusta para que tenga suficiente espacio de disipación de calor.