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PCB standard

Tôles de cuivre lourdes

PCB standard

Tôles de cuivre lourdes

Tôles de cuivre lourdes

Model:  Heavy Copper PCB

PCB Material:  SY S1141

PCB Layer:  6Layers

Couleur SolderMask: vert

Silk Screen: White

Épaisseur du cuivre: 2 oz / 6 oz (70 microns)

Board Thickness: 2.8mmmm

Technologie de surface: trempage de l'or (1 - 3U)

Application: Power converter Heavy Copper PCB

Product Details Data Sheet

Cuivre lourd Circuits imprimés is applied to components with strong current connection, transmission and hybrid connection. Avec le développement rapide du module de communication électronique et électrique automobile, it has gradually become a kind of Havy Copper Circuits imprimés with broad market prospects. According to market understanding, Demande de contrepoids en cuivre Circuits imprimés in automotive electronics, - moi.GBT mounting, wind power converter, ignition coil, Attendez.. On the other hand, Avec Circuits imprimés in the electronic field, Prescriptions fonctionnelles applicables au cuivre lourd Circuits imprimés is higher and higher. Circuits imprimés Fournir non seulement les connexions électriques et le support mécanique nécessaires aux composants électroniques, but also gradually be given more additional functions, so it can integrate power supply, provide large current, Cuivre lourd très fiable Circuits imprimés has gradually become a new product for iPCB.


Actuellement, iPCB C'est la fabrication de cuivre lourd. Circuits imprimés by means of multiple solder-resistant printing-assisted layers or by using extra thick copper foil after the electroplated deposited copper is gradually thickened. Cependant,, the copper thickness of the above processes can only reach 0.4((1)) mm (1(2) oz) at present, and Havy Copper Circuits imprimés over 0.41 mm (12 oz) will become very difficult. iPCB has studied a new process method for manufacturing Heavy Copper Circuits imprimés. Processus de production de la rangée principale empilée de référence, the Heavy Copper Circuits imprimés Et 0.5. mm (14 oz) or more has been manufactured by using embedded bonding technology of copper plate and process optimization.


Convertisseur de puissance le cuivre lourd Circuits imprimés est généralement plus de quatre couches de Circuits imprimés, l'épaisseur du cuivre est généralement de 1,6mm. La raison principale est que les Circuits imprimés lourds en cuivre du convertisseur de puissance ont un courant élevé et une haute tension, de sorte que les Circuits imprimés minces ne peuvent pas supporter. Parce que le convertisseur de puissance lourd cuivre Circuits imprimés est une sorte de panneau d'alimentation haute tension, bien qu'il soit en cuivre, mais il ya quelques différences dans la qualité. Les Circuits imprimés normaux sont inférieurs au tg140 normal, les Circuits imprimés lourds en cuivre du convertisseur de puissance sont généralement supérieurs au tg150 moyen et le TG élevé est de 170. Plus la qualité des Circuits imprimés est élevée, plus la résistance à la température est élevée et plus la qualité des circuits imprimés est élevée.


However, the power converter Heavy Copper Circuits imprimés Il a lui - même un courant et une tension élevés, so the design of the Circuits imprimés is particularly important, considering not only the current but also the required voltage to pass through. An unreasonable design may cause the Circuits imprimés Brûlez!. Some customers implement IPC-III standard and zero defect acceptance standard, which is much stricter than the general consumer Circuits imprimés.

Tableau de la capacité de fabrication interne

In standard FR-4 Circuits imprimés, Poids minimal de la ligne/spacing of iPCB 6 pour 2oz interne/6mil


Tableau des capacités de fabrication externes

In standard FR-4 Circuits imprimés, Poids minimal de la ligne/spacing of the outer 2OZ of the iPCB is 7/7 mil

Procédé de fabrication de tôles de cuivre lourdes

1. Laminated structure of Heavy Copper Circuits imprimés

Il s'agit d'un Circuits imprimés à 4 couches de cuivre lourd. L'épaisseur interne du cuivre est de 2oz, l'épaisseur externe du cuivre est de 2oz et l'espacement extérieur minimal de la largeur de ligne est de 0,3mm. La couche superficielle est recouverte de cuivre fr4 (recouverte de résine époxy en fibre de verre), l'épaisseur totale des Circuits imprimés est de 1,6mm, un côté est gravé, et la couche adhésive est une plaque PP non fluide (plaque semi - durcie), l'épaisseur est de 0,1mm.


2. Processing method of Heavy Copper Circuits imprimés

Après avoir été recouverte et noircie dans un Circuits imprimés de cuivre lourd, la noircissement de la plaque de cuivre peut augmenter la surface entre la surface du cuivre et la résine, et augmenter la mouillabilité du cuivre par la résine d'écoulement à haute température, ce qui permet à la résine de pénétrer dans l'espace de la couche d'oxyde et de montrer une forte adhérence après le durcissement. Améliore l'effet de liaison. En même temps, il peut améliorer le phénomène des taches blanches stratifiées ainsi que les taches blanches et les bulles d'air causées par l'essai de cuisson (287 [+] 6]). Les paramètres spécifiques de noircissement sont présentés dans le tableau 2.

The thickness of the inner Heavy Copper Circuits imprimés and the FR-4 board used for peripheral filling can not be exactly the same because of the manufacturing error. Si la méthode traditionnelle de laminage est utilisée pour le collage, it is easy to produce defects such as laminated Blanc. and layers, Cela rend la liaison difficile. In order to reduce the bonding difficulty and ensure the dimension accuracy of the ultra-thick copper plate layer, Réussir les essais et la vérification, the monolithic bonding die structure is used, the top and bottom templates of the die are made of steel mould, and the silicone rubber pad is used as the intermediate buffer layer. By setting the appropriate parameters such as the lamination temperature, pressure and holding time, the lamination effect is achieved, Les problèmes techniques tels que le point blanc et la stratification de la couche de cuivre super épaisse ont été résolus.. Compression requirements of Heavy Copper Circuits imprimés are met. Due to the low fluidity of non-fluidity PP resins, the use of normal covering material, Papier kraft, can not make PP sheets uniformly compressed, resulting in defects such as white spots and layers after bonding. Silicone rubber pads are required as key buffer layers in the process of bonding for thick copper Circuits imprimés Produits, which play a role in evenly distributing pressure during bonding. En outre, to solve the compression problem, the pressure parameter in the laminator is changed from 2.1 Mpa (22 kg/cm). ²ï¼‰ Adjust to 2.94 Mpa (30 kg/cm) ²ï¼‰ï¼Œ The temperature of PP sheet was adjusted to 170 C.

After testing according to chapter 4.8.5.8.2 of GJB362B-2009, Circuits imprimés Les essais doivent être effectués avant 16 heures..8.2 without more than 3.5.1.2.3 (subsurface defect) allowed bubbles and layers. Circuits imprimés Spécimen conforme à 3.5.1 prescriptions relatives à l'apparence et aux dimensions, are microdissected and examined by 4.8.3 to meet 3.5.2 requirements. En termes d'état des tranches laminées, the lines are full and seamless.


3. Épreuve de pression des Circuits imprimés en cuivre lourd

Résistance à la tension de chaque électrode en cuivre lourd Circuits imprimés sample was tested at AC1000V, Pas de clignotement ou de clignotement pendant 1 minute.


4. Heavy Copper Circuits imprimés Large Current Temperature Rise Test

Designing the corresponding connecting copper plates to connect the poles in the Heavy Copper Circuits imprimés Échantillons de série, connect them to the large current generator and test them separately according to the corresponding test current. Augmentation de la température actuelle du cuivre super épais Circuits imprimés is related to its structure, L'élévation de la température varie selon l'épaisseur de la structure en cuivre..


5. Essai de contrainte thermique du cuivre lourd Circuits imprimés

Thermal stress test requirements: After thermal stress test is carried out on the sample according to GJB362B-2009 general specification for rigid printed boards, Pas de défauts tels que délamination, foaming, Distorsion du PAD, white spot, etc. The Heavy Copper Circuits imprimés Une fois que l'apparence et les dimensions de l'échantillon sont conformes aux prescriptions, la micro - coupe doit être effectuée.. Because the inner layer of the sample is too thick to be metallographically cut, the sample is 287 (+) 6 (+) C After the thermal stress test, only the visual inspection of its appearance is performed.

The results of Tôles de cuivre lourdes are no layers, Cloques, warping of the pad, white spots

Model:  Heavy Copper PCB

PCB Material:  SY S1141

PCB Layer:  6Layers

Couleur SolderMask: vert

Silk Screen: White

Épaisseur du cuivre: 2 oz / 6 oz (70 microns)

Board Thickness: 2.8mmmm

Technologie de surface: trempage de l'or (1 - 3U)

Application: Power converter Heavy Copper PCB


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